一种保护效果好的集成电路封装外壳制造技术

本技术公开了一种保护效果好的集成电路封装外壳，包括箱体、集成电路板、接线孔和控制器，所述箱体的左右两端面均固定连接有滑板，两个所述滑板远离箱体的一端均固定连接有限位板，两个所述滑板的外壁均滑动连接有第一滑框，两个所述滑板的外壁均滑动连接有位于第一滑框内侧的第二滑框，两个所述第二滑框的外壁可拆卸连接有第一弹片，两个所述第一滑框的外壁可拆卸连接有位于第一弹片外侧的第二弹片，当箱体受到正面撞击时，通过第一弹片和第二弹片以及弹簧的弹力对受到的撞击力进行缓解，当箱体受到非正面撞击时，会使第一弹片和第二弹片发生不对称的变形，从而使撞击的角度发生改变，从而更好的保护箱体。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及集成电路，特别涉及一种保护效果好的集成电路封装外壳。

技术介绍

1、集成电路是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构，其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。

2、集成电路由于其本体的脆弱性，一般都会将集成电路板安装在封装外壳内，对集成电路起到保护作用，电路封装是将电路板放置在一个相对密封的空间中进行存放，从而可以对电路板进行保护。

3、现有的集成电路封装外壳，其结构只是一个简单的壳体，对集成电路的保护作用比较有限，且封装外壳在受到外部压力的作用下易发生形变，从而可能对内部的集成电路造成损坏，因此，需要一种保护效果好的集成电路封装外壳。

技术实现思路

1、为实现上述目的，本技术提供了一种保护效果好的集成电路封装外壳，在箱体受到非正面撞击时，通过两个弹片改变撞击的角度，具有保护效果好、安装简单的特点。

2、本技术是这样实现的，一种保护效果好的集成电路封装外壳，包括箱体、集成电路板、接线孔和控制器，所述箱体的左右两端面均固定连接有滑板，两个所述滑板远离箱体的一端均固定连接有限位板，两个所述滑板的外壁均滑动连接有第一滑框，两个所述滑板的外壁均滑动连接有位于第一滑框内侧的第二滑框，两个所述第二滑框的外壁可拆卸连接有第一弹片，两个所述第一滑框的外壁可拆卸连接有位于第一弹片外侧的第二弹片。

3、为了便于为箱体通风，作为本技术的一种保护效果好的集成电路封装外壳优选的，所述箱体的上下两端面均开设有多个均匀分布的通风孔，所述箱体内部的上端面安装有风机，所述箱体的内壁安装有温度传感器。

4、为了便于第一滑框和第二滑框回弹，作为本技术的一种保护效果好的集成电路封装外壳优选的，所述第一滑框、第二滑框和限位板之间分别固定连接有弹簧。

5、为了便于固定箱体，作为本技术的一种保护效果好的集成电路封装外壳优选的，所述箱体上下两端面均固定连接有两个对称分布的连接座，四个所述连接座的内部均螺纹连接有螺栓。

6、为了便于安装和检修，作为本技术的一种保护效果好的集成电路封装外壳优选的，所述箱体的前端面铰接有箱门。

7、为了防止灰尘进入箱体，作为本技术的一种保护效果好的集成电路封装外壳优选的，两个所述通风孔的外部均设置有防尘网。

8、与现有技术相比，本技术的有益效果是：

9、该种保护效果好的集成电路封装外壳，当箱体受到外部正面压力或撞击时，第一弹片和第二弹片受力向箱体移动，从而带动第一滑框和第二滑框沿滑板向两侧滑动，通过第一弹片和第二弹片以及弹簧的弹力对受到的压力或撞击力进行缓解，防止箱体受到外力而发生变形，从而保护箱体内的集成电路板，当箱体受到非正面外部的压力或撞击时，外部的压力或撞击会使第一弹片和第二弹片发生不对称的变形，从而使压力或撞击的角度发生改变，从而更好的保护箱体。

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【技术保护点】

1.一种保护效果好的集成电路封装外壳，包括箱体(1)、集成电路板(16)、接线孔(15)和控制器(13)，其特征在于：所述箱体(1)的左右两端面均固定连接有滑板(2)，两个所述滑板(2)远离箱体(1)的一端均固定连接有限位板(3)，两个所述滑板(2)的外壁均滑动连接有第一滑框(4)，两个所述滑板(2)的外壁均滑动连接有位于第一滑框(4)内侧的第二滑框(5)，两个所述第二滑框(5)的外壁可拆卸连接有第一弹片(6)，两个所述第一滑框(4)的外壁可拆卸连接有位于第一弹片(6)外侧的第二弹片(7)。

2.根据权利要求1所述的一种保护效果好的集成电路封装外壳，其特征在于：所述箱体(1)的上下两端面均开设有多个均匀分布的通风孔(12)，所述箱体(1)内部的上端面安装有风机(17)，所述箱体(1)的内壁安装有温度传感器(14)。

3.根据权利要求1所述的一种保护效果好的集成电路封装外壳，其特征在于：所述第一滑框(4)、第二滑框(5)和限位板(3)之间分别固定连接有弹簧(8)。

4.根据权利要求1所述的一种保护效果好的集成电路封装外壳，其特征在于：所述箱体(1)上下两端面均固定连接有两个对称分布的连接座(9)，四个所述连接座(9)的内部均螺纹连接有螺栓(10)。

5.根据权利要求1所述的一种保护效果好的集成电路封装外壳，其特征在于：所述箱体(1)的前端面铰接有箱门(11)。

6.根据权利要求2所述的一种保护效果好的集成电路封装外壳，其特征在于：两个所述通风孔(12)的外部均设置有防尘网。

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【技术特征摘要】

1.一种保护效果好的集成电路封装外壳，包括箱体(1)、集成电路板(16)、接线孔(15)和控制器(13)，其特征在于：所述箱体(1)的左右两端面均固定连接有滑板(2)，两个所述滑板(2)远离箱体(1)的一端均固定连接有限位板(3)，两个所述滑板(2)的外壁均滑动连接有第一滑框(4)，两个所述滑板(2)的外壁均滑动连接有位于第一滑框(4)内侧的第二滑框(5)，两个所述第二滑框(5)的外壁可拆卸连接有第一弹片(6)，两个所述第一滑框(4)的外壁可拆卸连接有位于第一弹片(6)外侧的第二弹片(7)。

2.根据权利要求1所述的一种保护效果好的集成电路封装外壳，其特征在于：所述箱体(1)的上下两端面均开设有多个均匀分布的通风孔(12)，所述箱体(1)内部的上端面安装有...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢卫国，王茜，
申请(专利权)人：苏州齐芯技术服务合伙企业有限合伙，
类型：新型
国别省市：