【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体，具体为一种半导体检测辅助装置。
技术介绍
1、半导体是电子行业的基础，因此在半导体制造过程中，精准的半导体检测是非常关键的步骤之一，半导体检测是指在半导体制造过程中，对半导体芯片进行各种物理、电学等指标的检测和评估，用以判断半导体芯片制造的品质，以保证半导体芯片的质量和可靠性，由于半导体器件的制造过程非常复杂，所以需要半导体检测辅助装置来对半导体进行固定。
2、专利公告号为cn214278262u的一种半导体检测用辅助装置，通过放置座、固定板、活动孔、活动杆、固定块、捏板、防脱块、夹块和支撑弹簧的相互配合使用，达到了该半导体检测用辅助装置便于操作的目的，但是其在使用的过程，不具备夹持压力检测的功能。
3、现有的半导体检测辅助装置在使用的过程中，会出现夹持力过大而对半导体造成不可逆的损伤，且在遇到不规则的半导体时不方便实时调节，从而降低适用范围。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种半导体检测辅助装置，具备夹持压力检测的优点，解决了现有的半导体检测辅助装置在使用的过程中，会出现夹持力过大而对半导体造成不可逆的损伤，且在遇到不规则的半导体时不方便实时调节，从而降低适用范围的问题。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体检测辅助装置，包括机座和检测机构；
3、机座：所述机座的中部通过轴承转动连接有双向丝杆，所述机座底壁面中部左右两侧横向对称设置的燕尾滑槽内均滑动连接有滑动座，所述双向丝杆的左右两端分别
4、检测机构：包括滑动杆和活动夹板，所述滑动杆分别横向滑动连接于活动座竖向板体中部纵向对称设置的滑孔内，所述活动夹板分别设置于纵向两个为一组的滑动杆内侧端头。
5、为了提供弹性支撑力，作为本技术的一种半导体检测辅助装置优选的，所述检测机构还包括弹簧，所述弹簧分别设置于滑动杆的内沿面与活动夹板的外侧面之间，所述弹簧分别与竖向相邻的滑动杆外部活动套设。
6、为了调控各个电器元件运作，作为本技术的一种半导体检测辅助装置优选的，所述机座的前表面右侧设有单片机，所述单片机的输入端电连接外部电源。
7、为了实时检测夹持压力，作为本技术的一种半导体检测辅助装置优选的，所述检测机构还包括压力传感器，所述压力传感器分别设置于活动座的内侧面中部，所述压力传感器均与单片机双向电连接。
8、为了避免刚性接触，作为本技术的一种半导体检测辅助装置优选的，所述检测机构还包括硅胶垫，所述硅胶垫分别设置于活动座的内侧面，所述硅胶垫的中部均开设有与压力传感器一一对应的开口。
9、为了增加了摩擦系数，作为本技术的一种半导体检测辅助装置优选的，所述限位螺栓的下端均通过转轴转动连接有橡胶防滑块，所述滑动座的上表面均设有纵向对称分布的矩形槽，所述矩形槽分别于竖向相邻的橡胶防滑块配合设置。
10、为了快速驱动，作为本技术的一种半导体检测辅助装置优选的，所述机座下表面中部设置的装配口内设有电机，电机的输出轴上端设有锥齿轮一，所述双向丝杆的外弧面中部左侧设有锥齿轮二，所述锥齿轮二与锥齿轮一啮合连接，所述电机的输入端电连接单片机的输出端。
11、与现有技术相比，本技术的有益效果如下：
12、1、本技术通过设置检测机构，工作人员将待检测的半导体放到机座的上表面中部并置于两个活动夹板之间，然后相关工作人员通过单片机调控压力传感器和电机运作，电机输出轴旋转带动锥齿轮一同步转动，锥齿轮一在转动的同时通过与之啮合连接的锥齿轮二带动双向丝杆同步转动，受双向丝杆与滑动座螺纹关系的影响，两个滑动座则带动其附属机构沿燕尾滑槽同步合拢，在此过程中，两个活动夹板会首先与待检测的半导体接触，随着两个滑动座及其附属机构持续合拢，滑动杆则会与活动座相对滑动，同时弹簧则受力被拉伸，最终活动夹板会分别与同侧对应的压力传感器接触，在此过程中压力传感器实时进行检测并将检测的数据同步给单片机，经单片机判定来确定是否将待检测的半导体夹持牢固，当判定待检测的半导体夹持牢固后，单片机调控电机停止运作，以此避免夹持力过大对半导体造成不可逆的损伤，同时利用硅胶垫材质的特性，来避免活动夹板与半导体接触刚性接触。
13、2、本技术通过设置限位螺栓，相关工作人员只需逆时针转动限位螺栓，限位螺栓上移带动橡胶防滑块与矩形槽分离，然后调节活动座的相对位置，调节完成之后，拧紧限位螺栓，使得橡胶防滑块与矩形槽重新抵触即可，能够根据所需要检测的半导体进行实时调节，大大提高了半导体检测辅助装置的适用范围。
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1.一种半导体检测辅助装置，其特征在于：包括机座(1)和检测机构(5)；
2.根据权利要求1所述的一种半导体检测辅助装置，其特征在于：所述检测机构(5)还包括弹簧(53)，所述弹簧(53)分别设置于滑动杆(51)的内沿面与活动夹板(52)的外侧面之间，所述弹簧(53)分别与竖向相邻的滑动杆(51)外部活动套设。
3.根据权利要求1所述的一种半导体检测辅助装置，其特征在于：所述机座(1)的前表面右侧设有单片机(12)，所述单片机(12)的输入端电连接外部电源。
4.根据权利要求3所述的一种半导体检测辅助装置，其特征在于：所述检测机构(5)还包括压力传感器(54)，所述压力传感器(54)分别设置于活动座(4)的内侧面中部，所述压力传感器(54)均与单片机(12)双向电连接。
5.根据权利要求4所述的一种半导体检测辅助装置，其特征在于：所述检测机构(5)还包括硅胶垫(55)，所述硅胶垫(55)分别设置于活动座(4)的内侧面，所述硅胶垫(55)的中部均开设有与压力传感器(54)一一对应的开口。
6.根据权利要求1所述的一种半导体
7.根据权利要求3所述的一种半导体检测辅助装置，其特征在于：所述机座(1)下表面中部设置的装配口内设有电机(9)，电机(9)的输出轴上端设有锥齿轮一(10)，所述双向丝杆(2)的外弧面中部左侧设有锥齿轮二(11)，所述锥齿轮二(11)与锥齿轮一(10)啮合连接，所述电机(9)的输入端电连接单片机(12)的输出端。
...【技术特征摘要】
1.一种半导体检测辅助装置，其特征在于：包括机座(1)和检测机构(5)；
2.根据权利要求1所述的一种半导体检测辅助装置，其特征在于：所述检测机构(5)还包括弹簧(53)，所述弹簧(53)分别设置于滑动杆(51)的内沿面与活动夹板(52)的外侧面之间，所述弹簧(53)分别与竖向相邻的滑动杆(51)外部活动套设。
3.根据权利要求1所述的一种半导体检测辅助装置，其特征在于：所述机座(1)的前表面右侧设有单片机(12)，所述单片机(12)的输入端电连接外部电源。
4.根据权利要求3所述的一种半导体检测辅助装置，其特征在于：所述检测机构(5)还包括压力传感器(54)，所述压力传感器(54)分别设置于活动座(4)的内侧面中部，所述压力传感器(54)均与单片机(12)双向电连接。
5.根据权利要求4所述的一种半导体检...
【专利技术属性】
技术研发人员：谢卫国，王茜，
申请(专利权)人：苏州齐芯技术服务合伙企业有限合伙，
类型：新型
国别省市：
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