【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体制造设备，具体是一种半导体材料制造冷凝设备。
技术介绍
1、半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，半导体材料是一类具有半导体性能、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料，传统制备半导体的方法有很多种，如溶胶凝胶法、高温自蔓延合成法、热分解法等，都是将半导体材料热熔成液体，制作成条形半导体，冷凝成型后进行后续的切割等加工。
2、传统制备半导体冷凝成型方法均将液态半导体材料导入模具后自然冷凝，效率低下，而此种方式存在冷却效果较差的缺陷，不能够对半导体材料进行快速的冷却，导致其生产效率降低，从而不利于对该装置进行使用，因此，本技术提供了一种半导体材料制造冷凝设备，以解决上述提出的问题。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种半导体材料制造冷凝设备，具有冷却效果较好的优点，解决了现有的半导体材料制造设备存在冷却效果较差的问题。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
3、一种半导体材料制造冷凝设备，包括箱体，所述箱体的顶部设置有模具，所述模具的底部均匀固定连接有导热柱，所述箱体内腔的顶部固定连接有冷却箱，所述导热柱的底部延伸至冷却箱的内腔，所述箱体内腔的左侧设置有第一组件，所述箱体内腔的右侧设置有第二组件，所述箱体内腔的底部固定连接有水箱，所述箱体内腔左侧的底部设置有冷水机本体，所述冷水机本体右侧的底部连通有导管，所述导管的右端与水
4、为了对冷却进行进行循环，作为本技术的一种半导体材料制造冷凝设备优选的，所述第一组件包括第一循环泵，所述第一循环泵的顶部连通有第一出水管，所述第一出水管的一端与冷却箱左侧底部的连接处连通，所述第一循环泵的底部连通有第二出水管，所述第二出水管的底部与冷水机本体顶部的连接处相连通。
5、为了对冷却水进行循环，作为本技术的一种半导体材料制造冷凝设备优选的，所述第二组件包括第二循环泵，所述第二循环泵的底部连通有第一进水管，所述第一进水管的一端与水箱右侧底部的连接处相连通，所述第二循环泵的顶部连通有第二进水管，所述第二进水管的一端与冷却箱右侧的连接处相连通。
6、为了便于风扇进行风冷散热，作为本技术的一种半导体材料制造冷凝设备优选的，所述移动板顶部的左侧均匀开设有通孔，所述通孔位于风扇的正上方。
7、为了提高到散热效果，作为本技术的一种半导体材料制造冷凝设备优选的，所述箱体的顶部且与导热柱相配合使用的位置均匀开设有通槽，所述导热柱位于通槽的内腔。
8、为了对箱体的底部进行防护，作为本技术的一种半导体材料制造冷凝设备优选的，所述箱体底部的四角均固定连接有支脚，所述支脚的材质为橡胶制成。
9、为了便于对机械零件进行检修，作为本技术的一种半导体材料制造冷凝设备优选的，所述箱体的正面通过螺丝固定连接有检修门，所述机箱的正面通过螺丝固定连接有防护门。
10、为了便于将模具内的热量进行导出，作为本技术的一种半导体材料制造冷凝设备优选的，所述导热柱的材质为铜制成，所述导热柱的直径为三毫米。
11、与现有技术相比，本技术的有益效果是：
12、本技术使用时，先通过导热柱能够将模具内腔的半导体材料的热量进行导出，此时，通过第一组件与第二组件，将冷却箱内腔的冷却水进行循环，并通过冷水机本体对冷却水进行冷却，使得冷却水能够始终保持一定的冷却效果，对导热柱进行有效的冷却，同时也对模具进行冷却，提高半导体材料的冷却效果，最后，通过风扇，对半导体材料的顶部进行风冷散热，进一步提高该装置的冷却效果，通过设置以上结构，具有冷却效果较好的优点，解决了现有的半导体材料制造设备存在冷却效果较差的问题，从而有利于对该装置进行使用。
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1.一种半导体材料制造冷凝设备，包括箱体(1)，其特征在于，所述箱体(1)的顶部设置有模具(2)，所述模具(2)的底部均匀固定连接有导热柱(3)，所述箱体(1)内腔的顶部固定连接有冷却箱(4)，所述导热柱(3)的底部延伸至冷却箱(4)的内腔，所述箱体(1)内腔的左侧设置有第一组件(5)，所述箱体(1)内腔的右侧设置有第二组件(9)，所述箱体(1)内腔的底部固定连接有水箱(8)，所述箱体(1)内腔左侧的底部设置有冷水机本体(6)，所述冷水机本体(6)右侧的底部连通有导管(7)，所述导管(7)的右端与水箱(8)的连接处相连通，所述箱体(1)顶部的右侧固定连接有机箱(10)，所述机箱(10)内腔的顶部固定连接有伺服电机(11)，所述伺服电机(11)的输出端固定连接有轴杆(12)，所述轴杆(12)的顶部通过轴承延伸至机箱(10)的顶部并固定连接有移动板(13)，所述移动板(13)底部的左侧固定连接有风扇(14)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体材料制造冷凝设备，其特征在于，所述第一组件(5)包括第一循环泵(51)，所述第一循环泵(51)的顶部连通有第一出水管(52)，所述
3.根据权利要求1所述的一种半导体材料制造冷凝设备，其特征在于，所述第二组件(9)包括第二循环泵(91)，所述第二循环泵(91)的底部连通有第一进水管(92)，所述第一进水管(92)的一端与水箱(8)右侧底部的连接处相连通，所述第二循环泵(91)的顶部连通有第二进水管(93)，所述第二进水管(93)的一端与冷却箱(4)右侧的连接处相连通。
4.根据权利要求1所述的一种半导体材料制造冷凝设备，其特征在于，所述移动板(13)顶部的左侧均匀开设有通孔(15)，所述通孔(15)位于风扇(14)的正上方。
5.根据权利要求1所述的一种半导体材料制造冷凝设备，其特征在于，所述箱体(1)的顶部且与导热柱(3)相配合使用的位置均匀开设有通槽(16)，所述导热柱(3)位于通槽(16)的内腔。
6.根据权利要求3所述的一种半导体材料制造冷凝设备，其特征在于，所述箱体(1)底部的四角均固定连接有支脚(17)，所述支脚(17)的材质为橡胶制成。
7.根据权利要求1所述的一种半导体材料制造冷凝设备，其特征在于，所述箱体(1)的正面通过螺丝固定连接有检修门，所述机箱(10)的正面通过螺丝固定连接有防护门。
8.根据权利要求3所述的一种半导体材料制造冷凝设备，其特征在于，所述导热柱(3)的材质为铜制成，所述导热柱(3)的直径为三毫米。
...【技术特征摘要】
1.一种半导体材料制造冷凝设备，包括箱体(1)，其特征在于，所述箱体(1)的顶部设置有模具(2)，所述模具(2)的底部均匀固定连接有导热柱(3)，所述箱体(1)内腔的顶部固定连接有冷却箱(4)，所述导热柱(3)的底部延伸至冷却箱(4)的内腔，所述箱体(1)内腔的左侧设置有第一组件(5)，所述箱体(1)内腔的右侧设置有第二组件(9)，所述箱体(1)内腔的底部固定连接有水箱(8)，所述箱体(1)内腔左侧的底部设置有冷水机本体(6)，所述冷水机本体(6)右侧的底部连通有导管(7)，所述导管(7)的右端与水箱(8)的连接处相连通，所述箱体(1)顶部的右侧固定连接有机箱(10)，所述机箱(10)内腔的顶部固定连接有伺服电机(11)，所述伺服电机(11)的输出端固定连接有轴杆(12)，所述轴杆(12)的顶部通过轴承延伸至机箱(10)的顶部并固定连接有移动板(13)，所述移动板(13)底部的左侧固定连接有风扇(14)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体材料制造冷凝设备，其特征在于，所述第一组件(5)包括第一循环泵(51)，所述第一循环泵(51)的顶部连通有第一出水管(52)，所述第一出水管(52)的一端与冷却箱(4)左侧底部的连接处连通，所述第一循环泵(51)的底部连通有第二出水管(53)，所述第二出水管(53)的底部与冷水机本体(6)顶部的连接处相连通。
【专利技术属性】
技术研发人员：谢卫国，王茜，
申请(专利权)人：苏州齐芯技术服务合伙企业有限合伙，
类型：新型
国别省市：
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