本发明专利技术涉及电子元件技术领域，公开了一种多层陶瓷电容器及其制备方法，多层陶瓷电容器包括陶瓷体、内电极、突出部和外电极，陶瓷体具有第一端面和第二端面；内电极设于陶瓷体内，且端部暴露于第一端面或第二端面；第一端面和第二端面上分别设有突出部，突出部覆盖部分暴露出的内电极；突出部沿第二方向或第三方向延伸，突出部的两端分别与第一端面或第二端面的相对两个边沿平齐；外电极覆盖在第一端面和第二端面上且与内电极连接，外电极上设有通孔，突出部嵌在通孔内。本发明专利技术在将多层陶瓷电容器焊接在线路板上时，以突出部的设置位置作为焊锡的爬升高度的控制标准，将焊锡的爬升高度控制在突出部以下，能够抑制线路板鸣叫。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子元件，特别是涉及一种多层陶瓷电容器及其制备方法。
技术介绍
1、多层陶瓷电容器是由印好内电极的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合，经过高温烧结形成陶瓷芯片，再在陶瓷芯片的两端封上外电极，形成的结构体。选用钛酸钡基陶瓷作为多层陶瓷电容器的陶瓷介质时，会产生反压电效应，使得多层陶瓷电容器在交流电压下产生伸缩振动并将该振动通过焊点传递到线路板，使线路板振动产生鸣叫。目前，将多层陶瓷电容器焊接在线路板上时，焊锡一般会爬升到多层陶瓷电容器的顶部，导致多层陶瓷电容器与焊锡的接触面积较大，多层陶瓷电容器的振动通过焊点大量传递到线路板，产生鸣叫噪音。
技术实现思路
1、本专利技术的目的是提供一种多层陶瓷电容器及其制备方法，以方便控制焊锡的爬升高度，从而抑制多层陶瓷电容器的振动传递到线路板，抑制线路板鸣叫。
2、为了实现上述目的，本专利技术采用以下技术方案：
3、本专利技术的一个方面是提供一种多层陶瓷电容器，以设定的第一方向、第二方向和第三方向为参考方向，包括：
4、陶瓷体，沿所述第一方向具有相对设置的第一端面和第二端面；
5、内电极，设于所述陶瓷体的内部，且所述内电极的端部暴露于所述第一端面或所述第二端面；
6、突出部，所述第一端面和所述第二端面上分别设有所述突出部，所述突出部覆盖部分暴露出的所述内电极；所述突出部沿所述第二方向或所述第三方向延伸，所述突出部的两端分别与所述第一端面或所述第二端面的相对两个边沿平齐；
>7、外电极，覆盖在所述第一端面和所述第二端面上且与暴露出的所述内电极连接，所述外电极上设有通孔，所述突出部嵌在所述通孔内；8、所述第一方向、所述第二方向、所述第三方向两两相交设置。
9、优选地，所述突出部远离所述陶瓷体的一面与所述外电极的表面平齐。
10、优选地，所述突出部包括多个突出段，多个所述突出段沿所述第二方向或所述第三方向间隔设置。
11、优选地，所述突出部的宽度大于20μm，和/或，所述突出部的厚度在10μm～90μm之间。
12、优选地，所述突出部与所述陶瓷体一体成型设置。
13、优选地，所述陶瓷体用于与线路板接合的侧面为安装面，所述突出部与所述安装面之间的距离为h1，所述突出部与所述安装面的相对面之间的距离为h2，0.2≤h1/h2≤1.5。
14、优选地，所述第一端面和所述第二端面上各设有两个所述突出部，两个所述突出部沿所述第三方向间隔设置，每个所述突出部的两端分别延伸至所述第一端面或所述第二端面的相对两个边沿。
15、优选地，所述外电极的边沿向靠近所述陶瓷体的方向延伸，覆盖所述陶瓷体的至少一个侧面的局部。
16、优选地，在所述第二方向上，所述陶瓷体具有相对设置的第一侧面和第二侧面，所述内电极暴露于所述第一端面或所述第二端面的一端，沿所述第二方向延伸至所述陶瓷体的第一侧面和/或所述第二侧面。
17、本专利技术的另一个方面是提供一种如上所述的多层陶瓷电容器的制备方法，包括：
18、步骤s1，制备多个陶瓷薄膜，并在部分陶瓷薄膜上形成多个内电极薄膜；
19、步骤s2，按预定的数量将多个形成有内电极薄膜的陶瓷薄膜层叠，并且在层叠的结构上下两侧覆盖层叠未形成有内电极薄膜的陶瓷薄膜，得到层叠体母板；
20、步骤s3，将层叠体母板压紧，并切割层叠体母板形成多个第一层叠体，且第一层叠体的两个切断面分别覆盖所述第一层叠体内部的内电极薄膜；
21、步骤s4，对第一层叠体的两个切断面的设定位置分别进行磨削，在两个切断面上分别形成突出部，且使部分内电极薄膜暴露出其中一个切断面，部分内电极薄膜暴露出另一个切断面；
22、步骤s5，切割第一层叠体，形成多个第二层叠体；
23、步骤s6，将第二层叠体排除粘合剂并烧结，得到具有突出部的陶瓷体；
24、步骤s7，在陶瓷体形成有突出部的两端制备外电极，外电极暴露出对应的突出部，得到多层陶瓷电容器。
25、本专利技术实施例一种多层陶瓷电容器及其制备方法与现有技术相比，其有益效果在于：
26、本专利技术实施例的多层陶瓷电容器，在陶瓷体的第一端面和第二端面上各设置一个突出部，突出部覆盖部分暴露出的内电极，突出部沿第二方向或第三方向延伸，突出部的两端分别与第一端面或第二端面的相对两个边沿平齐，外电极覆盖第一端面或第二端面上突出部以外的部分，而不覆盖突出部，使得在将多层陶瓷电容器焊接在线路板上时，能够以突出部的设置位置作为焊锡的爬升高度的控制标准，将焊锡的爬升高度控制在突出部以下，能够抑制多层陶瓷电容器的振动传递到线路板，从而抑制线路板鸣叫。
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【技术保护点】
1.一种多层陶瓷电容器，以设定的第一方向(X)、第二方向(Y)和第三方向(Z)为参考方向，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其特征在于，所述突出部(3)远离所述陶瓷体(1)的一面与所述外电极(4)的表面平齐。
3.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其特征在于，所述突出部(3)包括多个突出段，多个所述突出段沿所述第二方向(Y)或所述第三方向(Z)间隔设置。
4.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其特征在于，所述突出部(3)的宽度大于20μm，和/或，所述突出部(3)的厚度在10μm～90μm之间。
5.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其特征在于，所述突出部(3)与所述陶瓷体(1)一体成型设置。
6.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其特征在于，所述陶瓷体(1)用于与线路板接合的侧面为安装面，所述突出部(3)与所述安装面之间的距离为H1，所述突出部3()与所述安装面的相对面之间的距离为H2，0.2≤H1/H2≤1.5。
7.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其特征在于，所述第一端面(11)和所述第二端面(12)上各设有两个所述突出部(3)，两个所述突出部(3)沿所述第三方向(Z)间隔设置，每个所述突出部(3)的两端分别延伸至所述第一端面(11)或所述第二端面(12)的相对两个边沿。
8.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其特征在于，所述外电极(4)的边沿向靠近所述陶瓷体(1)的方向延伸，覆盖所述陶瓷体(1)的至少一个侧面的局部。
9.根据权利要求8所述的多层陶瓷电容器，其特征在于，在所述第二方向(Y)上，所述陶瓷体(1)具有相对设置的第一侧面(13)和第二侧面(14)，所述内电极(2)暴露于所述第一端面(11)或所述第二端面(12)的一端，沿所述第二方向(Y)延伸至所述陶瓷体(1)的第一侧面(13)和/或所述第二侧面(14)。
10.一种如权利要求1-9任一项所述的多层陶瓷电容器的制备方法，其特征在于，包括：
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【技术特征摘要】
1.一种多层陶瓷电容器，以设定的第一方向(x)、第二方向(y)和第三方向(z)为参考方向，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其特征在于，所述突出部(3)远离所述陶瓷体(1)的一面与所述外电极(4)的表面平齐。
3.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其特征在于，所述突出部(3)包括多个突出段，多个所述突出段沿所述第二方向(y)或所述第三方向(z)间隔设置。
4.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其特征在于，所述突出部(3)的宽度大于20μm，和/或，所述突出部(3)的厚度在10μm～90μm之间。
5.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其特征在于，所述突出部(3)与所述陶瓷体(1)一体成型设置。
6.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其特征在于，所述陶瓷体(1)用于与线路板接合的侧面为安装面，所述突出部(3)与所述安装面之间的距离为h1，所述突出部3()与所述安装面的相对面之间的距离为h...
【专利技术属性】
技术研发人员：陆亨，付振晓，党明召，卓金丽，陈涛，曹秀华，樊辉红，
申请(专利权)人：广东风华高新科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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