【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体加工，特别涉及一种半导体铜板三联加工夹具。
技术介绍
1、半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。
2、底板作为绝缘沉底的机械支撑，一是吸收功率器件内部产生的热量，二来要将热量传递出去，必须具有较高的热导率才能有效地传递热量。并且需要具有较低的表面粗糙度，能与绝缘衬底紧密接触，否则由于粗糙度造成的空隙会形成热点，降低可靠性。另外底板还需要具有一定的形变能力，可以与散热器等热沉紧密接触。底板一般为铜板加工而成，其中需要对铜板进行加工，实现与半导体的连接，在现有加工过程中，常常是单个铜板单次加工的，铜板体积小，人工单个加工耗时长，加工效率低。
技术实现思路
1、本技术的目的是提供一种半导体铜板三联加工夹具，具有多铜板同时夹持加工的效果。
2、本技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种半导体铜板三联加工夹具，其特征在于：包括钻床、设置在所述钻床下方的底座，所述底座上设置有底板、夹板、同步件和驱动电机，所述底板水平设置在所述底座上，所述夹板设置为四个，四个所述夹板平行竖直设置在所述底板上，所述夹板滑动连接在底板上，所述同步件设置在四个所述夹板的端部，所述同步
3、本技术的进一步设置为：所述条形孔设置为四个，四个所述条形孔靠近所述夹板的一侧，相邻两个条形孔之间的间距逐渐减小。
4、本技术的进一步设置为：若干所述夹板的靠近所述同步件的一端设置有端板，所述端板与若干所述夹板相垂直。
5、本技术的进一步设置为：所述夹板的端部设置有延伸杆，所述底板上设置有滑杆，所述延伸杆与所述滑杆垂直并且滑动连接在所述滑杆上，所述控制插杆竖直设置在所述延伸杆的上方。
6、本技术的进一步设置为：所述底板远离所述同步件的一端设置有推板，所述推板与所述夹板相平行，所述推板位于所述两个夹板之间，若干所述推板的端部设置驱动板，所述驱动板的上设置有推动气缸，所述推动气缸推动所述驱动板带动所述推板向所述夹板靠近或远离。
7、本技术的有益效果是：
8、1、本技术能够实现三块夹板的同时夹紧工序，其中驱动电机驱动丝杆进行转动，丝杆转动过程中能够带动同步板向夹板进行移动，同步板移动时，由于夹板端部的延伸杆上的滑杆卡接在同步板上的条形孔内，在同步杆进行移动时，倾斜设置的条形孔会通过滑杆推动四个夹板相互靠近，实现三个铜板的夹持。
9、2、位于夹板端部的端板能够起到限位的作用，当铜板放置在两个夹板之间后，推动气缸会驱动板推动推板接触铜板并向前继续推送，直到铜板的端部与端板抵触，此时，所有的铜板被进行了定位和夹持，能够更加精准的进行钻孔攻丝操作。
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1.一种半导体铜板三联加工夹具，其特征在于：包括钻床(1)、设置在所述钻床(1)下方的底座(2)，所述底座(2)上设置有底板(21)、夹板(3)、同步件(4)和驱动电机(41)，所述底板(21)水平设置在所述底座(2)上，所述夹板(3)设置为四个，四个所述夹板(3)平行竖直设置在所述底板(21)上，所述夹板(3)滑动连接在底板(21)上，所述同步件(4)设置在四个所述夹板(3)的端部，所述同步件(4)包括同步板(42)、条形孔(43)、丝杆(44)、控制插杆(45)，所述驱动电机(41)设置在所述底座(2)上，所述驱动电机(41)驱动所述丝杆(44)转动，所述同步板(42)滑动连接在所述底板(21)上，所述丝杆(44)转动连接在所述底板(21)上，所述同步板(42)的一端螺纹连接在所述丝杆(44)上，所述控制插杆(45)固定设置在所述夹板(3)的端部，所述同步板(42)上设置有条形孔(43)，所述控制插杆(45)竖直滑动插接在所述条形孔(43)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体铜板三联加工夹具，其特征在于：所述条形孔(43)设置为四个，四个所述条形孔(43)靠近所
3.根据权利要求1所述的一种半导体铜板三联加工夹具，其特征在于：若干所述夹板(3)的靠近所述同步件(4)的一端设置有端板(5)，所述端板(5)与若干所述夹板(3)相垂直。
4.根据权利要求2所述的一种半导体铜板三联加工夹具，其特征在于：所述夹板(3)的端部设置有延伸杆(31)，所述底板(21)上设置有滑杆(211)，所述延伸杆(31)与所述滑杆(211)垂直并且滑动连接在所述滑杆(211)上，所述控制插杆(45)竖直设置在所述延伸杆(31)的上方。
5.根据权利要求1所述的一种半导体铜板三联加工夹具，其特征在于：所述底板(21)远离所述同步件(4)的一端设置有推板(6)，所述推板(6)与所述夹板(3)相平行，所述推板(6)位于所述两个夹板(3)之间，若干所述推板(6)的端部设置驱动板(61)，所述驱动板(61)的上设置有推动气缸(62)，所述推动气缸(62)推动所述驱动板(61)带动所述推板(6)向所述夹板(3)靠近或远离。
...【技术特征摘要】
1.一种半导体铜板三联加工夹具，其特征在于：包括钻床(1)、设置在所述钻床(1)下方的底座(2)，所述底座(2)上设置有底板(21)、夹板(3)、同步件(4)和驱动电机(41)，所述底板(21)水平设置在所述底座(2)上，所述夹板(3)设置为四个，四个所述夹板(3)平行竖直设置在所述底板(21)上，所述夹板(3)滑动连接在底板(21)上，所述同步件(4)设置在四个所述夹板(3)的端部，所述同步件(4)包括同步板(42)、条形孔(43)、丝杆(44)、控制插杆(45)，所述驱动电机(41)设置在所述底座(2)上，所述驱动电机(41)驱动所述丝杆(44)转动，所述同步板(42)滑动连接在所述底板(21)上，所述丝杆(44)转动连接在所述底板(21)上，所述同步板(42)的一端螺纹连接在所述丝杆(44)上，所述控制插杆(45)固定设置在所述夹板(3)的端部，所述同步板(42)上设置有条形孔(43)，所述控制插杆(45)竖直滑动插接在所述条形孔(43)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体铜板三联加工夹具，其特征在于：所述条形孔(43)设置为四个，...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱建随，任先明，吕伟，
申请(专利权)人：湖北腾威电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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