一种半导体铜板夹具制造技术

本实用新型专利技术涉及半导体铜板加工技术领域，公开了一种半导体铜板夹具，所述机架上还设置有压料机构，所述压料机构包括驱动电机，压料杆

【技术实现步骤摘要】
一种半导体铜板夹具


[0001]本技术涉及半导体铜板加工
，特别涉及一种半导体铜板夹具
。

技术介绍

[0002]底板作为绝缘沉底的机械支撑，一是吸收功率器件内部产生的热量，二来要将热量传递出去，必须具有较高的热导率才能有效地传递热量
。
并且需要具有较低的表面粗糙度，能与绝缘衬底紧密接触，否则由于粗糙度造成的空隙会形成热点，降低可靠性
。
另外底板还需要具有一定的形变能力，可以与散热器等热沉紧密接触
。
其中需要对底板进行加工，实现与半导体的连接，而在对半导体底板钻孔攻丝的过程中，底板仅仅只有上方的挡板进行定位，并没有一个固定夹持的机构进行限位，因此，底板在钻孔攻丝的过程中会发生抖动，轻微的抖动都会使底板上的孔为加工不精确
。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是提供一种半导体铜板夹具，具有能对半导体底板的自动夹持和固定的效果
。
[0004]本技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种半导体铜板夹具，其特征在于：包括机架
、
操作台
、
相对设置在所述操作台两侧的前挡板和后挡板，所述机架上还设置有压料机构，所述压料机构包括驱动电机，压料杆
、
压料板
、
转动件和升降件，所述驱动电机固定连接在所述机架上，所述两个所述压料杆竖直活动设置在所述机架上，所述压料板水平设置在所述压料杆的端部，两个所述压料板相对设置，所述驱机架的内部固定设置有插接杆，所述压料杆上向下盘旋设置有滑动槽，所述插接杆靠近所述压料杆的端部滑动插接在所述滑动槽内，所述压料杆与所述升降件转动连接，所述驱动电机驱动所述升降件带动所述压料杆升降
。
[0005]本技术的进一步设置为：所述升降件包括两个驱动齿轮
、
驱动柱，所述驱动电机的输出端连接有转动杆，所述转动杆轴向固定连接在所述驱动齿轮上，两个所述驱动齿轮转动连接在所述机架上并相互啮合，驱动柱固定连接在所述压料杆的下方，所述驱动柱竖直滑动连接在所述机架上，所述驱动柱靠近所述驱动齿轮的一侧轴向设置有啮齿，所述啮齿与所述驱动齿轮相啮合
。
[0006]本技术的进一步设置为：所述压料杆转动连接在所述驱动柱内
。
[0007]本技术的进一步设置为：所述后挡板上设置有挡块，所述挡块相所述前挡板的一侧延伸
。
[0008]本技术的有益效果是：
[0009]1、
本技术中能够实现半导体底板的自动夹持和固定，其中驱动电机驱动两个驱动齿轮转动，两个驱动齿轮与驱动柱相啮合，两个驱动齿轮会驱动两个驱动柱同时向下运动，在驱动柱带动压料杆向下运动时，由于机架上的插接杆插接在滑动槽内，并且滑动槽为螺旋型向下盘旋的，因此，插接杆的位置不变，压料杆向下运动时，插接杆会带动压料杆
的上方，实现压料板6转动下降夹持的同步运动
。
[0022]如图3所示，所述升降件包括两个驱动齿轮
41、
驱动柱
42
，所述驱动电机4的输出端连接有转动杆
411
，所述转动杆
411
轴向固定连接在所述驱动齿轮
41
上，两个所述驱动齿轮
41
转动连接在所述机架1上并相互啮合，驱动柱
42
固定连接在所述压料杆5的下方，所述驱动柱
42
竖直滑动连接在所述机架1上，所述驱动柱
42
靠近所述驱动齿轮
41
的一侧轴向设置有啮齿
421
，所述啮齿
421
与所述驱动齿轮
41
相啮合
。
[0023]如图4所示，所述压料杆5转动连接在所述驱动柱
42
内
。
[0024]如图2所示，所述后挡板
22
上设置有挡块
221
，所述挡块
221
相所述前挡板
21
的一侧延伸
。
[0025]一种半导体铜板夹具的工作原理：本专利技术中的夹具用于半导体底板7进行钻孔攻丝时使用，安装于数控加工中心工作台上，先将半导体底板7放置在操作台2上，驱动电机4驱动两个驱动齿轮
41
转动，两个驱动齿轮
41
与驱动柱
42
相啮合，两个驱动齿轮
41
会驱动两个驱动柱
42
同时向下运动，在驱动柱
42
带动压料杆5向下运动时，由于机架1上的插接杆
52
插接在滑动槽
51
内，并且滑动槽
51
为螺旋型向下盘旋的，因此，插接杆
52
的位置不变，压料杆5向下运动时，插接杆
52
会带动压料杆5进行转动，使压料杆5上方的压料板6转动位于半导体底板7的上方，实现了压料板6转动下降夹持的同步运动，半导体底板7被夹持住，能够进行后续的钻孔攻丝操作
。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种半导体铜板夹具，其特征在于：包括机架
(1)、
操作台
(2)、
相对设置在所述操作台
(2)
两侧的前挡板
(21)
和后挡板
(22)
，所述机架
(1)
上还设置有压料机构
(3)
，所述压料机构
(3)
包括驱动电机
(4)
，压料杆
(5)、
压料板
(6)、
转动件和升降件，所述驱动电机
(4)
固定连接在所述机架
(1)
上，所述两个所述压料杆
(5)
竖直活动设置在所述机架
(1)
上，所述压料板
(6)
水平设置在所述压料杆
(5)
的端部，两个所述压料板
(6)
相对设置，所述机架
(1)
的内部固定设置有插接杆
(52)
，所述压料杆
(5)
上设置有滑动槽
(51)
，所述插接杆
(52)
靠近所述压料杆
(5)
的端部滑动插接在所述滑动槽
(51)
内，所述压料杆
(5)
与所述升降件转动连接，所述驱动电机
(4)
驱动所述升降件带动所述压料杆
(5)
升降
。2.
根据权利要求1所述的一种半导体铜板夹具，其特征在于：所述压料杆
...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱建随，任先明，吕伟，
申请(专利权)人：湖北腾威电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：