一种应用于EHC控制器的散热结构制造技术

本技术公开了一种应用于EHC控制器的散热结构，包括第一壳体，PCB板，第二壳体，导热组件以及散热组件；所述导热组件设置于PCB板两侧；所述第一壳体和第二壳体分别设置于PCB板两侧，并通过将第一壳体和第二壳体配合连接将导热组件紧密贴合设置于PCB板与第一壳体和第二壳体之间，所述散热组件对已第一壳体和第二壳体内部的导热组件分布于第一壳体和第二壳体外部，本方案在保留现有结构优点的情况下，发明专利技术一种新结构，在保证产品不影响装配的情况下，在PCB板与上、第二壳体之间，增加辅助导热结构，提高了整体结构的可靠性。同时应用时，在保证绝缘的同时，进一步增加导热效率，从而提升产品整体散热性能。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子元件制造，具体涉及一种应用于ehc控制器的散热结构。

技术介绍

1、目前对于大部分的ehc控制器，都需要具有良好的散热要求，为保证ehc控制器装车运行过程中不会由于产品产生的热量过大而导致产品功能失效，在产品设计过程中需要保证ehc控制器具有良好的散热结构。

2、为保证散热可靠，目前产品上的散热设计详见图1，主要包括：第一壳体1，pcb板2，发热元器件3，第二壳体4。主要散热形式为ehc控制器内，pcb板2上发热元器件3产生的热量，以pcb板与第一壳体1、第二壳体4之间的空气作为热量传输媒介，传导至第一壳体1、第二壳体4上，最后经第一壳体1、第二壳体4散发到周围空气中，以实现ehc控制器的散热功能。

3、从图1可看出，在产品内部，pcb板上发热元器件产生的热量，只能通过内部pcb板2与壳体之间的空气传导至第一壳体1、第二壳体4上，热量传导效率低，容易使产品内部积热造成产品功能失效。

4、因此，现有的ehc控制器的散热结构存在可靠性不高，由此可见，如何提高ehc控制器散热结构的可靠性为本领域需解决的问题。

技术实现思路

1、针对于现有ehc控制器的散热结构存在可靠性不高，本技术的目的在于提供一种应用于ehc控制器的散热结构，其能够提高ehc控制器散热结构的可靠性，有效地克服了现有技术所存在的问题。

2、为了达到上述目的，本技术提供了一种应用于ehc控制器的散热结构，包括第一壳体，pcb板，第二壳体，导热组件以及散热组件；所述导热组件设置于pcb板两侧；所述第一壳体和第二壳体分别设置于pcb板两侧，并通过将第一壳体和第二壳体配合连接将导热组件紧密贴合设置于pcb板与第一壳体和第二壳体之间，所述散热组件对应第一壳体和第二壳体内部的导热组件分布于第一壳体和第二壳体外部。

3、进一步地，所述第一壳体和第二壳体进行装配连接，且内部形成安置腔。

4、进一步地，所述第一壳体内壁设有若干定位柱，对应第二壳体可有若干定位槽，若干定位柱与第二定位槽配合连接，可形成pcb板的定位结构。

5、进一步地，所述pcb板端面对应设有若干穿孔，所述pcb板经若干穿孔对应套设于第一壳体的定位柱上，进行初步定位，所述定位柱与pcb板一体卡合设置于定位槽内部，将pcb板定位设置于第一壳体和第二壳体之间。

6、进一步地，所述导热组件包括若干导热条以及若干导热片；所述若干导热条设置于pcb板的两侧，所述若干导热片分布于第一壳体和第二壳体相对pcb板的内部，若干导热片通过第一壳体和第二壳体进行连接完全覆盖于pcb板两侧的导热条上并进行贴合设置。

7、进一步地，所述若干导热片通过在第一壳体和第二壳体上开设安装凸台进行安装。

8、进一步地，所述散热结构分布于第一壳体和第二壳体的外部并与第一壳体和第二壳体内部的导热片相对设置。

9、本技术提供的应用于ehc控制器的散热结构，其在保留现有结构优点的情况下，专利技术一种新结构，在保证产品不影响装配的情况下，在pcb板与上、第二壳体之间，增加辅助导热结构，提高了整体结构的可靠性。

10、同时应用时，在保证绝缘的同时，进一步增加导热效率，从而提升产品整体散热性能。

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【技术保护点】

1.一种应用于EHC控制器的散热结构，其特征在于，包括第一壳体，PCB板，第二壳体，导热组件以及散热组件；所述导热组件设置于PCB板两侧；所述第一壳体和第二壳体分别设置于PCB板两侧，并通过将第一壳体和第二壳体配合连接将导热组件紧密贴合设置于PCB板与第一壳体和第二壳体之间，所述散热组件对应第一壳体和第二壳体内部的导热组件分布于第一壳体和第二壳体外部。

2.根据权利要求1所述的应用于EHC控制器的散热结构，其特征在于，所述第一壳体和第二壳体进行装配连接，且内部形成安置腔。

3.根据权利要求1所述的应用于EHC控制器的散热结构，其特征在于，所述第一壳体内壁设有若干定位柱，对应第二壳体可有若干定位槽，若干定位柱与第二定位槽配合连接，可形成PCB板的定位结构。

4.根据权利要求3所述的应用于EHC控制器的散热结构，其特征在于，所述PCB板端面对应设有若干穿孔，所述PCB板经若干穿孔对应套设于第一壳体的定位柱上，进行初步定位，所述定位柱与PCB板一体卡合设置于定位槽内部，将PCB板定位设置于第一壳体和第二壳体之间。

5.根据权利要求1所述的应用于EHC控制器的散热结构，其特征在于，所述导热组件包括若干导热条以及若干导热片；所述若干导热条设置于PCB板的两侧，所述若干导热片分布于第一壳体和第二壳体相对PCB板的内部，若干导热片通过第一壳体和第二壳体进行连接完全覆盖于PCB板两侧的导热条上并进行贴合设置。

6.根据权利要求5所述的应用于EHC控制器的散热结构，其特征在于，所述若干导热片通过在第一壳体和第二壳体上开设安装凸台进行安装。

7.根据权利要求5所述的应用于EHC控制器的散热结构，其特征在于，所述散热结构分布于第一壳体和第二壳体的外部并与第一壳体和第二壳体内部的导热片相对设置。

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【技术特征摘要】

1.一种应用于ehc控制器的散热结构，其特征在于，包括第一壳体，pcb板，第二壳体，导热组件以及散热组件；所述导热组件设置于pcb板两侧；所述第一壳体和第二壳体分别设置于pcb板两侧，并通过将第一壳体和第二壳体配合连接将导热组件紧密贴合设置于pcb板与第一壳体和第二壳体之间，所述散热组件对应第一壳体和第二壳体内部的导热组件分布于第一壳体和第二壳体外部。

2.根据权利要求1所述的应用于ehc控制器的散热结构，其特征在于，所述第一壳体和第二壳体进行装配连接，且内部形成安置腔。

3.根据权利要求1所述的应用于ehc控制器的散热结构，其特征在于，所述第一壳体内壁设有若干定位柱，对应第二壳体可有若干定位槽，若干定位柱与第二定位槽配合连接，可形成pcb板的定位结构。

4.根据权利要求3所述的应用于ehc控制器的散热结构，其特征在于，所述pcb板端面对...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘伟，马荣麟，刘先敏，
申请(专利权)人：上海纳恩汽车技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：