System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 一种提升二氧化钒薄膜均匀性的装置制造方法及图纸_技高网

一种提升二氧化钒薄膜均匀性的装置制造方法及图纸

技术编号:40120804 阅读:9 留言:0更新日期:2024-01-23 20:37
本发明专利技术提供一种提升二氧化钒薄膜均匀性的装置,包括:内胆,所述内胆内包括工作空间,所述内胆上设有若干连接孔,若干所述连接孔沿周向间隔设置;第一壳体,套设在所述内胆的外壁上,所述第一壳体内部设有气路;气体分流器,包括若干气管,任一气管穿过一所述连接孔,所述气管包括连接端和出气端,所述连接端与所述气路连通,所述出气端设于所述工作空间中;所述气管的所述出气端的角度可调;所述气管的长度可调。本发明专利技术实施例通过选用不同规格的气管或在气管上设置波纹管,改进氧气的输入位置,通过在气管的出气端设置不同规格的弯头,调节气体的输入角度,从而提高气体输入的均匀性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于磁控溅射领域,尤其涉及一种提升二氧化钒薄膜均匀性的装置


技术介绍

1、目前,二氧化钒薄膜已成为智能玻璃、太赫兹材料与功能器件方面的一个研究热点。在二氧化钒薄膜的常用制备方法中,反应磁控溅射法优点颇多,沉积速率快、成膜质量高、相变性能好,易于大规模生产。然而,在反应磁控溅射法中,氧气通常是直接通入或通过通氧环通入磁控溅射腔体,该方式使得氧气进入腔体时分布不均匀、不合理,导致生长出来的二氧化钒薄膜均匀性难以调整,影响二氧化钒的性能。


技术实现思路

1、为解决现有技术中的至少一个技术问题,提供一种提升二氧化钒薄膜均匀性的装置,提高气体输入的均匀性。为实现以上技术目的,本专利技术实施例采用的技术方案是:

2、本专利技术实施例提供了一种提升二氧化钒薄膜均匀性的装置,包括:

3、内胆,所述内胆内包括工作空间,所述内胆上设有若干连接孔,若干所述连接孔沿周向间隔设置;

4、第一壳体,套设在所述内胆的外壁上,所述第一壳体内部设有气路;

5、气体分流器,包括若干气管,任一气管穿过一所述连接孔,所述气管包括连接端和出气端,所述连接端与所述气路连通,所述出气端设于所述工作空间中;

6、所述气管的所述出气端的角度可调;

7、所述气管的长度可调;

8、第二壳体,固定连接在所述第一壳体的上方,所述第二壳体用于固定所述内胆的位置;

9、第三壳体,设于所述第二壳体的上方,所述第三壳体用于覆盖所述内胆的上端

10、进一步地,若干所述气管的长度不同,若干所述气管按长度交替设置。

11、进一步地,所述气管靠近所述连接端的一侧设有波纹管。

12、进一步地,所述气管的所述出气端上设有卡槽,所述气体分流器还包括若干角度不同的弯头,所述弯头卡接在所述卡槽上。

13、进一步地,还包括第一环形件,

14、所述第一壳体上设有第一凹槽,所述第一环形件设于所述第一凹槽中;

15、所述气路包括进气孔段和环形气路段,

16、所述进气孔段设于所述第一壳体中,所述环形气路段设于所述第一环形件中;

17、所述环形气路段包括n级环形气路,n≥2;

18、第n级气路自第n-1级气路的端部向内延伸、并向两侧分叉,第n级气路的两端设有出气口,所述出气口与所述气管的所述连接端连通。

19、进一步地,所述内胆外壁设有凸缘,所述凸缘沿周向延伸,

20、所述第二壳体内壁的一侧设有第二凹槽;

21、所述提升二氧化钒薄膜均匀性的装置还包括第二环形件,所述第二环形件能够设于所述第二凹槽内、并与所述第二壳体夹持所述内胆的所述凸缘。

22、进一步地,所述内胆与所述第二壳体中的一者上设有定位销、另一者上设有定位孔。

23、进一步地,所述第二壳体上设有第一安装孔,所述第一壳体上设有第一装配孔,所述提升二氧化钒薄膜均匀性的装置还包括第一安装螺钉,将所述第一安装螺钉穿过所述第一安装孔、并与所述第一装配孔螺纹连接。

24、进一步地,一具体的实施例中,如图所示,所述第三壳体的下侧固定连接有靶材,所述第三壳体设于所述第二壳体的上侧时,所述靶材能够覆盖所述内胆的上侧。

25、进一步地,所述内胆的内壁的下端设有内凹槽,

26、所述提升二氧化钒薄膜均匀性的装置还包括遮挡环,所述遮挡环用于设置在所述内凹槽上。

27、本专利技术实施例提供的技术方案带来的有益效果是:

28、本专利技术实施例通过选用不同规格的气管或在气管上设置波纹管,进而调节任一气管的长度,进而能够改进氧气进入工作空间时的位置,通过在气管的出气端设置不同规格的弯头,进而调节气体进入工作空间时的角度,从而提高气体输入的均匀性,并显著改善制备的二氧化钒薄膜的均匀性。

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【技术保护点】

1.一种提升二氧化钒薄膜均匀性的装置,其特征在于,包括:

2.如权利要求1所述的提升二氧化钒薄膜均匀性的装置,其特征在于,

3.如权利要求1所述的提升二氧化钒薄膜均匀性的装置,其特征在于,

4.如权利要求1所述的提升二氧化钒薄膜均匀性的装置,其特征在于,

5.如权利要求1所述的提升二氧化钒薄膜均匀性的装置,其特征在于,

6.如权利要求1所述的提升二氧化钒薄膜均匀性的装置,其特征在于,

7.如权利要求1所述的提升二氧化钒薄膜均匀性的装置,其特征在于,

8.如权利要求1所述的提升二氧化钒薄膜均匀性的装置,其特征在于,

9.如权利要求1所述的提升二氧化钒薄膜均匀性的装置,其特征在于,

10.如权利要求1所述的提升二氧化钒薄膜均匀性的装置,其特征在于,

【技术特征摘要】

1.一种提升二氧化钒薄膜均匀性的装置,其特征在于,包括:

2.如权利要求1所述的提升二氧化钒薄膜均匀性的装置,其特征在于,

3.如权利要求1所述的提升二氧化钒薄膜均匀性的装置,其特征在于,

4.如权利要求1所述的提升二氧化钒薄膜均匀性的装置,其特征在于,

5.如权利要求1所述的提升二氧化钒薄膜均匀性的装置,其特征在于,

【专利技术属性】
技术研发人员:张陈斌刘超姜颖
申请(专利权)人:无锡尚积半导体科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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