一种晶粒尺寸可控的多晶结构银粉的制备方法技术

一种晶粒尺寸可控的多晶结构银粉的制备方法，包括先配制硝酸银水溶液，然后加入氨水搅拌均匀得到银氨溶液；再将分散剂加入上述银氨溶液中搅拌均匀，加热后，注入甲醛水溶液，反应生成纳米银晶种；在所述的纳米银晶种水溶液中加入絮凝剂水溶液，中和纳米银晶种表面电荷，并通过桥架作用使纳米银晶种团聚成为大颗粒；将硝酸银水溶液和抗坏血酸水溶液在搅拌条件下，同时加入到上述团聚的银晶种的水溶液中混合发生反应，使团聚的纳米银晶种生长，制得具有多晶结构的银粉颗粒，晶粒平均直径为20nm‑250nm。本发明专利技术的银粉不仅具有高烧结活性，同时具有优良的印刷性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于材料学领域，涉及银粉及其制造方法，具体来说是一种晶粒尺寸可控的多晶结构银粉的制备方法。

技术介绍

1、银浆是一种以银粉为基材的功能性材料，是制备光伏电池电极、陶瓷(ltcc)的电子部件或层叠陶瓷电感器(mlci)等层叠陶瓷电子部件的内部电极、层叠陶瓷电容器或层叠陶瓷电感器等的外部电极等的关键材料。尤其是作为光伏电池电极的银粉直接关系着光伏电池的转换效率。

2、随着对太阳能电池转换效率更高的追求，导电银浆对银粉也提出了更高的烧结活性要求，在不低于500℃的温度下加热银粉，使银颗粒互相烧结形成致密导电膜，得到更低的电阻值。为了增加银粉的烧结活性就需要增加银粉的比表面积，一般银粉粒径越小银粉的比表面积越大，但减少银粉粒径会增加导电银浆粘度，降低导电银浆印刷性能。

3、现阶段为了保证银粉的高烧结活性同时不降低印刷性能，银浆制备厂家通常需要购买大粒径的银粉和小粒径银粉，再通过行星搅拌混合和三辊机研磨制备银浆，这样小粒径银粉保证了烧结活性，大粒径银粉又保证了印刷性能。但不同粒径银粉表面包裹物和晶型的不同，会造成银浆导电性能下降。<本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种晶粒尺寸可控的多晶结构银粉的制备方法，其特征在于包括如下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种晶粒尺寸可控的多晶结构银粉的制备方法，其特征在于，步骤1)中，所述的分散剂为聚乙烯吡咯烷酮PVP K30或聚乙烯醇PVA或脂肪酸盐，所述的分散剂质量是步骤3)中硝酸银质量的0.2％-20％。

3.根据权利要求1所述的一种晶粒尺寸可控的多晶结构银粉的制备方法，其特征在于，步骤1)中，所述银氨溶液中硝酸银和甲醛的质量比是100：1～50。

4.根据权利要求1所述的一种晶粒尺寸可控的多晶结构银粉的制备方法，其特征在于，步骤2)中，所述的絮凝剂为阳离子絮凝剂，阳...

【技术特征摘要】

1.一种晶粒尺寸可控的多晶结构银粉的制备方法，其特征在于包括如下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种晶粒尺寸可控的多晶结构银粉的制备方法，其特征在于，步骤1)中，所述的分散剂为聚乙烯吡咯烷酮pvp k30或聚乙烯醇pva或脂肪酸盐，所述的分散剂质量是步骤3)中硝酸银质量的0.2％-20％。

3.根据权利要求1所述的一种晶粒尺寸可控的多晶结构银粉的制备方法，其特征在于，步骤1)中，所述银氨溶液中硝酸银和甲醛的质量比是100：1～50。

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【专利技术属性】
技术研发人员：王沛凡，姜辛，
申请(专利权)人：上海银波生物科技有限公司，
类型：发明
国别省市：