布线基板制造技术

技术编号：40116402 阅读：8 留言：0更新日期：2024-01-23 19:58

本发明专利技术提供布线基板，该布线基板的微细的信号传输路径具有良好的传输特性。实施方式的布线基板1包含交替层叠的多个导体层(21～25)和多个绝缘层(31～35)。导体层(21～25)中的布线基板(1)的第1面(1f)侧的最外侧的导体层(25)包含供第1部件(E1)搭载的第1导体衬垫(71)和供第2部件(E2)搭载的第2导体衬垫(72)，导体层(21～25)包含第1导体层(24)，该第1导体层包含连接第1导体衬垫和第2导体衬垫的第1布线图案(14)，第1导体层中的第1面侧的表面(24a)是研磨面，第1导体层所包含的布线图案的最小布线宽度为3μm以下，第1导体层所包含的布线图案彼此的最小的间隔为3μm以下，第1布线图案的纵横比为2.0以上且4.0以下。

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【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及布线基板。

技术介绍

1、在专利文献1中公开了一种印刷布线板，该印刷布线板包含层叠的多个树脂绝缘层、分别形成在该多个树脂绝缘层上的导体层以及将各导体层彼此连接的过孔导体。由最上侧的导体层的露出面、最下侧的导体层的露出面构成的多个衬垫与集成电路(ic)芯片、母板连接。

2、专利文献1：日本特开2014-78634号公报

3、在专利文献1所公开的印刷布线板中，有时无法提供与连接于印刷布线板的ic芯片那样的电子部件的电极对应的微细的布线、对于在电子部件彼此之间传输的高频信号具有充分的传输特性的信号线路。另外，在衬垫中得不到适当的表面状态，有时在电子部件那样的外部要素与印刷布线板之间得不到充分的连接品质，或者传输品质进一步降低。

技术实现思路

1、本专利技术的布线基板具有第1面和作为所述第1面的相反面的第2面，该布线基板包含：交替层叠的多个导体层和多个绝缘层；以及过孔导体，其贯通所述多个绝缘层中的任意绝缘层而将所述多个导体层的各导体层彼此连接。所述多个导体层中的所述第1面侧的最外侧的导体层包含供第1部件搭载的第1导体衬垫和供第2部件搭载的第2导体衬垫，所述多个导体层包含第1导体层，该第1导体层包含将所述第1导体衬垫和所述第2导体衬垫连接的第1布线图案，所述第1导体层中的所述第1面侧的表面是研磨面，所述第1导体层所包含的布线图案的最小的布线宽度为3μm以下，所述第1导体层所包含的布线图案彼此的最小的间隔为3μm以下，所述第1布线图案的纵横比为2.0以上且4.0以下。

2、根据本专利技术的实施方式，能够提供在与部件连接的布线基板中具有优异的信号传输特性的微细的传输路径，并且能够提高与部件的连接相关的品质。

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【技术保护点】

1.一种布线基板，其具有第1面和作为所述第1面的相反面的第2面，

2.根据权利要求1所述的布线基板，其中，

3.根据权利要求2所述的布线基板，其中，

4.根据权利要求1所述的布线基板，其中，

5.根据权利要求1所述的布线基板，其中，

6.根据权利要求1所述的布线基板，其中，

7.根据权利要求1所述的布线基板，其中，

8.根据权利要求1所述的布线基板，其中，

9.根据权利要求1所述的布线基板，其中，

10.根据权利要求1所述的布线基板，其中，

11.根据权利要求10所述的布线基板，其中，

12.根据权利要求10所述的布线基板，其中，

【技术特征摘要】

1.一种布线基板，其具有第1面和作为所述第1面的相反面的第2面，

2.根据权利要求1所述的布线基板，其中，

3.根据权利要求2所述的布线基板，其中，

4.根据权利要求1所述的布线基板，其中，

5.根据权利要求1所述的布线基板，其中，

6.根据权利要求1所述的布线基板，其中，...

【专利技术属性】
技术研发人员：古谷俊树，桑原雅，
申请(专利权)人：揖斐电株式会社，
类型：发明
国别省市：

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