温度压力传感器及电池包制造技术

技术编号:40113308 阅读:8 留言:0更新日期:2024-01-23 19:30
一种温度压力传感器,其包括:壳体,包括水平部及由水平部的一端朝下竖直延伸而成的立部;水平部的远离立部的一端连接有机械连接部,机械连接部上设置有安装孔;立部的朝向水平部一侧的外侧壁上设置有第一竖直导向部;上盖;设置于安装腔内的压力测量组件,具有压力敏感元件;连接于水平部的底部的压力接头;固定壳体上的多个引出插针;及设置于压力引入通道内的热敏元件,其两连接端分别通过与连接插针的下端相焊接,连接插针固定于水平部上且其上端形成鱼眼部,鱼眼部紧配合于电路板上形成的第二金属化连接孔上。本申请的温度压力传感器,其能够方便地安装于方形锂电池包等类似结构的电池上,以同时监测电池包的温度和压力。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及传感器,具体涉及一种温度压力传感器及电池包


技术介绍

1、新能源汽车主要采用电池作为动力源,其安全性是关键因素。evs-gtr是中国牵头制定的第一个汽车国际标准,同时国标《gb38031-2020》明确规定要求电池单体发生热失控后,电池系统在5分钟内不起火不爆炸,为乘员预留安全逃生时间。综合检测响应速度、信号指征、车规产品成熟度来看,温度压力传感器是目前热失控传感器的最优选择,其主要是通过绝压传感器来监测电池包内压力值的异常变化以实现报警功能。三元锂电池热失控过程中,正极材料会释放氧气,氧气与溶剂发生氧化反应产生大量气体和热量。短时间内电池包压力和温度快速上升,需要可通过监测其压力和温度进行提前报警。

2、本部分中的陈述仅提供与本申请相关的背景信息并且可以不构成现有技术。


技术实现思路

1、针对现有技术的不足,本申请提供了一种温度压力传感器,以对电池包进行温度及压力监测。

2、为实现上述目的,本申请提供如下技术方案:一种温度压力传感器,其包括:

3、壳体,包括水平部及由水平部的一端朝下竖直延伸而成的立部;立部的顶端设置有一敞口;水平部的远离立部的一端连接有机械连接部,机械连接部上设置有安装孔;立部的朝向水平部一侧的外侧壁上设置有第一竖直导向部;

4、盖设于敞口上并与之围成一安装腔的上盖;

5、设置于安装腔内的压力测量组件,具有一压力敏感元件;

6、连接于水平部的底部的压力接头,其内设置有压力引入通道,压力引入通道的另一端密封地连通至压力测量组件的一压力敏感元件;

7、固定壳体上的多个引出插针,其一端电电连接于压力测量组件,另一端延伸至立部下端形成的端钮内;

8、及设置于压力引入通道内的热敏元件,其两连接端分别通过与连接插针的下端相焊接,连接插针固定于水平部上且其上端形成鱼眼部,鱼眼部紧配合于电路板上形成的第二金属化连接孔上。

9、优选地,水平部与立部的连接处之下缘朝上收缩形成隔槽。

10、优选地,压力测量组件还包括:

11、水平设置的电路板,压力敏感元件设置于电路板的下表面;

12、围设于压力敏感元件外的支撑框,其上端密封粘接于电路板上;

13、及环形密封垫,支撑框的朝下环形密封垫压紧于安装腔的底部。

14、优选地,电路板上设置有多个铆接孔,水平部朝安装腔内凸伸形成多个铆接柱,铆接柱铆接于铆接孔上。

15、优选地,支撑框的所围成的腔中灌封有包覆压力芯片与引线的保护材料。

16、优选地,电路板上设置有多个第一金属化连接孔,引出插针的第一端朝上电连接于第一金属化连接孔上,引出插针的另一端伸入端钮内。

17、优选地,安装腔的底部朝上凸伸形成一圈凸楞,环形密封垫压紧于凸楞上。

18、优选地,上盖包括盖板及由盖板的外缘朝下凸伸形成的密封凸缘;密封凸缘的上端周缘相对下沉形成下沉面,盖板的外侧壁、下沉面及盖板的敞口内壁之间围成第二密封槽,第二密封槽内灌封有粘接胶,以使上盖固定且密封于水平部的敞口上。

19、本申请还要求保护一种电池包,其包括:

20、硬质壳体,硬质壳体包括上壳板及侧壳板,上壳板与侧壳板的连接处形成角部,上壳板上开设有测量孔;侧壳板的外壁上固定有第二竖直导向部;

21、根据权利要求至中的任一项所述的温度压力传感器,所述压力接头插接于所述测量孔中,所述机械连接部固定连接于上壳板上;第一竖直导向部与第二竖直导向部配合连接,以对温度压力传感器的立部相对于侧壳板竖直移动时进行水平限位。

22、优选地,所述第一竖直导向部具有一t形截面,所述第二竖直导向部具有一t形槽。

23、本申请的温度压力传感器,其能够方便地安装于方形锂电池包等类似结构的电池上,以同时监测电池包的温度和压力。

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【技术保护点】

1.一种温度压力传感器,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的温度压力传感器,其特征在于,水平部(101)与立部(102)的连接处之下缘朝上收缩形成隔槽(108)。

3.根据权利要求1所述的温度压力传感器,其特征在于,压力测量组件还包括:

4.根据权利要求3所述的温度压力传感器,其特征在于,电路板(301)上设置有多个铆接孔,水平部(101)朝安装腔内凸伸形成多个铆接柱(109),铆接柱(109)铆接于铆接孔上。

5.根据权利要求3所述的温度压力传感器,其特征在于,支撑框(304)的所围成的腔(300)中灌封有包覆压力芯片(302)与引线(303)的保护材料(307)。

6.根据权利要求3所述的温度压力传感器,其特征在于,电路板(301)上设置有多个第一金属化连接孔(305),引出插针(4)的第一端(401)朝上电连接于第一金属化连接孔(305)上,引出插针(4)的另一端伸入端钮(100)内。

7.根据权利要求3所述的温度压力传感器,其特征在于,安装腔的底部朝上凸伸形成一圈凸楞(105),环形密封垫(306)压紧于凸楞(105)上。

8.根据权利要求1所述的温度压力传感器,其特征在于,上盖(2)包括盖板(201)及由盖板(201)的外缘朝下凸伸形成的密封凸缘(202);密封凸缘(202)的上端周缘相对下沉形成下沉面(203),盖板(201)的外侧壁(207)、下沉面(203)及盖板(201)的敞口内壁之间围成第二密封槽,第二密封槽内灌封有粘接胶(205),以使上盖(2)固定且密封于水平部(101)的敞口上。

9.一种电池包,其特征在于,包括:

10.根据权利要求9所述的电池包,其特征在于,所述第一竖直导向部(107)具有一T形截面,所述第二竖直导向部(904)具有一T形槽。

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【技术特征摘要】

1.一种温度压力传感器,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的温度压力传感器,其特征在于,水平部(101)与立部(102)的连接处之下缘朝上收缩形成隔槽(108)。

3.根据权利要求1所述的温度压力传感器,其特征在于,压力测量组件还包括:

4.根据权利要求3所述的温度压力传感器,其特征在于,电路板(301)上设置有多个铆接孔,水平部(101)朝安装腔内凸伸形成多个铆接柱(109),铆接柱(109)铆接于铆接孔上。

5.根据权利要求3所述的温度压力传感器,其特征在于,支撑框(304)的所围成的腔(300)中灌封有包覆压力芯片(302)与引线(303)的保护材料(307)。

6.根据权利要求3所述的温度压力传感器,其特征在于,电路板(301)上设置有多个第一金属化连接孔(305),引出插针(4)的第一端(401)朝上电连接于第一金属化...

【专利技术属性】
技术研发人员:王小平曹万李凡亮王红明吴登峰张超军李兵施涛
申请(专利权)人:武汉飞恩微电子有限公司
类型:新型
国别省市:

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