【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种传感装置，特别是一种半导体专用设备的弹性传感装置。
技术介绍
半导体专用设备在对晶片进行加工的过程中，需要使用传感装置。在现代化的生 产设备中，常见的传感装置通常都是采用位置固定，直接感应的方式，这种装置在实际应用 中存在一定的不足，如安装不便，难于控制的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种半导体专用设备弹性传感装置，要解决传统调整机构安 装不便，难于控制的技术问题。本专利技术的技术方案为本专利技术包括压销，安装板，轴用弹性挡圈，复位弹簧，传感器 支座，传感器；所述安装板固定在传感器支座之上，传感器支座下固定有传感器；传感器支 座中央设有能穿过压销并能放入复位弹簧的沉孔，压销穿过安装板中央的通孔，压销下部 伸入传感器支座上设置的沉孔中，压销上固定有轴用弹性挡圈，复位弹簧套在压销下部，并 卡在轴用弹性挡圈和传感器支座中央设置的沉孔底部之间，复位弹簧卡住压销使压销下端 不能伸出传感器支座的下部。所述压销穿过安装板，当压销被压下时，轴用弹性挡圈会将弹簧压下，从而使压销 从传感器支座下部伸出，进入传感器的感应区域。当压销的受力去除后，弹簧会自...
【技术保护点】
一种半导体专用设备的弹性传感装置，其特征在于：其包括压销（１），安装板（２），轴用弹性挡圈（３），复位弹簧（４），传感器支座（５），传感器（６）；所述安装板（２）固定在传感器支座（５）之上，传感器支座（５）下固定有传感器（６）；传感器支座（５）中央设有能穿过压销（１）并能放入复位弹簧（４）的沉孔，压销（１）穿过安装板（２）中央的通孔，压销（１）下部伸入传感器支座（５）上设置的沉孔中，压销（１）上固定有轴用弹性挡圈（３），复位弹簧（４）套在压销（１）下部，并卡在轴用弹性挡圈（３）和传感器支座（５）中央设置的沉孔底部之间，复位弹簧（４）卡住压销（１）使压销（１）下端不伸出传感器支座（５）的下部。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张敏杰，衣忠波，马林，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第四十五研究所，
类型：发明
国别省市：13[中国|河北]
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