【技术实现步骤摘要】
本公开大体上涉及光谱系统和使用方法,且更具体地说,涉及用于监测半导体工艺的光学仪器的故障检测和使用就绪情况。
技术介绍
1、半导体工艺的光学监测是用于控制例如蚀刻、沉积、化学机械抛光和注入等工艺的行之有效的方法。光学发射光谱(oes)和干涉测量终点(iep)是两种基本类型的数据收集操作模式。在oes应用中,收集和分析从工艺(通常是从等离子体)发射的光,以标识和跟踪原子和分子物质的变化,所述变化指示被监测工艺的状态或进展。在iep应用中,通常从外部源(例如闪光灯)供应光,且将光引导到工件上。在从工件反射之后,发出的光承载呈工件的反射率形式的信息,所述信息指示工件的状态。工件反射率的提取和建模能实现对膜厚度和特征大小/深度/宽度以及其它特性的了解。
技术实现思路
1、在一个方面中,本公开提供一种用于评估和验证光学仪器的操作状态的系统。在一个实例中,所述系统包含:(1)集成光源;(2)光学传感器,其用于收集来自所述集成光源的光;(3)控制器,其控制所述集成光源和所述光学传感器;以及(4)处理器,
...【技术保护点】
1.一种用于评估和验证光学仪器的操作状态的系统,其包括:
2.根据权利要求1所述的系统,其中所述集成光源是能打开和关闭的可控光源。
3.根据权利要求1所述的系统,其中所述集成光源至少部分地位于所述光学仪器内。
4.根据权利要求1所述的系统,其中所述收集到的光学信号数据包含在所述集成光源打开时和在所述集成光源关闭时收集到的数据。
5.根据权利要求1所述的系统,其中所述处理包含验证所述光学传感器对所述集成光源生成的光作出响应。
6.根据权利要求1所述的系统,其中所述处理包含从收集到的光生成测试差示光谱且将所述测试
...【技术特征摘要】
1.一种用于评估和验证光学仪器的操作状态的系统,其包括:
2.根据权利要求1所述的系统,其中所述集成光源是能打开和关闭的可控光源。
3.根据权利要求1所述的系统,其中所述集成光源至少部分地位于所述光学仪器内。
4.根据权利要求1所述的系统,其中所述收集到的光学信号数据包含在所述集成光源打开时和在所述集成光源关闭时收集到的数据。
5.根据权利要求1所述的系统,其中所述处理包含验证所述光学传感器对所述集成光源生成的光作出响应。
6.根据权利要求1所述的系统,其中所述处理包含从收集到的光生成测试差示光谱且将所述测试差示光谱与参考差示光谱进行比较,其中在制造所述光学仪器之后获得所述测试差示光谱,在制造期间获得所述参考差示光谱。
7.根据权利要求1所述的系统,其中所述集成光源是led。
8.根据权利要求1所述的系统,其中所述处理器进一步经配置以执行或指导对所述光学仪器的一或多个子系统的功能测试。
9.根据权利要求1所述的系统,其中所述光学仪器是光谱仪。
10.一种评估所述光学仪器的操作状态的方法,其包括:
11.根据权利要求10所述的方法,其中所述差示光谱是在制造之后获得的测试差示光谱,且所述分析包含将所述测试差示光谱与在制造期...
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