温度传感器制造技术

一种温度传感器包括传感器部和能够对传感器部施压的偏压部件。此处，偏压部件包括按压部、偏压部和被保持部。被保持部包括锁定片和钩部，锁定片在与按压方向交叉的交叉方向上能够弹性形变，并且钩部在钩部向按压方向的另一侧的移动被限制的状态下由保持部件锁定。偏压部件包括限制部，其限制锁定片在交叉方向上的移动并且防止钩部和保持部件之间的锁定的解除。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种温度传感器。

技术介绍

1、日本未审专利申请公开jp2020-012809提出了一种温度传感器，其包括能够按压传感器部的偏压部件。在此日本未审查专利申请公开jp2020-012809中，偏压部件包括将传感器部朝着待测定部分按压的按压部、将按压部朝待测定部分(下侧)按压的偏压部以及由保持部件保持的盖。

2、此外，在日本未审专利申请公开jp2020-012809中，盖包括：锁定片，其可在水平方向上弹性变形；以及锁定部，其设置于锁定片并在朝按压方向的另一侧(上下方向上的上侧)的移动被限制的同时由保持部件锁定。这导致限制锁定部向待测定部分放置侧的相反的侧(上侧)的移动被限制，这能够使温度传感器更可靠地与待测定部分进行接触。如上所述地构造温度传感器使得能够防止温度传感器相对于待测定部分的温度测量性能下降。

技术实现思路

1、即使利用在日本未审专利申请公开jp2020-012809中公开的上述构造，也能够防止对待测定部分的温度测量性能下降。但是，优选能够更可靠地防止待测定部分的温度测定性能的本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种温度传感器，包括：

2.根据权利要求1所述的温度传感器，其中，

3.根据权利要求1或2所述的温度传感器，其中，

4.一种温度传感器，包括：

5.一种温度传感器，包括：

【技术特征摘要】

1.一种温度传感器，包括：

2.根据权利要求1所述的温度传感器，其中，

3.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：松岛知宏，田中豪，汤泽央惠，
申请(专利权)人：矢崎总业株式会社，
类型：发明
国别省市：