用于半导体制造的防流延阀制造技术

本发明专利技术涉及一种用于半导体制造的防流延阀，包括阀体组件及安装在阀体组件上的防流延组件；阀体组件包括从下至上密封连接在一起的阀体、腔体和端盖；阀体包括主体和连接在主体左右两端且贯通的连接端，端盖设有与其内部贯通的第二气连接端；防流延组件包括膜片、活塞和弹簧；膜片设有喇叭状的弹性环部，弹性环部能上下弹性弯曲；膜片紧配合设置在阀体的主体的圆形腔体的上开口处且将该上开口封闭，活塞能在圆形槽体内上下滑动，活塞与腔体之间密封；弹簧对活塞的限位部下端面施力；活塞与膜片连接且活塞上下移动时，膜片的弹性环部能向上打开或向下收拢；第二气连接端与气源连接能通过充气使活塞向下移动。该阀门能防止光刻胶流延。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及阀门领域，特别涉及一种用于半导体制造的防流延阀。

技术介绍

1、目前国内半导体制造正在高速发展，在芯片制造流程中，例如芯片的蚀刻工艺，其需要前处理：通过对材质表面的油污、灰尘、污垢及氧化膜喷油进行清除；然后压合（贴膜）：按要求双面涂布光刻胶。针对国内半导体12寸晶圆涂胶光刻工艺，涂胶用量需要高精度的控制，且阀门切断时，光刻胶不能多滴下一滴，否则导致光刻胶涂抹厚度的偏差，目前尚无匹配的并具有自主知识产权的相关阀门。

技术实现思路

1、本专利技术要解决的技术问题是提供一种能高精度控制光刻胶的涂胶用量的用于半导体制造的防流延阀。

2、实现本专利技术目的的技术方案是提供一种用于半导体制造的防流延阀，包括阀体组件及安装在阀体组件上的防流延组件；

3、阀体组件包括从下至上密封连接在一起的阀体、腔体和端盖；阀体包括主体和连接在主体左右两端的连接端，主体设有开口向上的圆形腔体，主体的圆形腔体的底部与两个连接端贯通；腔体设有开口向上的圆形槽体；腔体的底部中央设有上下贯通的二段状第二中央通孔本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种用于半导体制造的防流延阀，其特征在于：包括阀体组件及安装在阀体组件上的防流延组件；

2.根据权利要求1所述的用于半导体制造的防流延阀，其特征在于：阀体（11）的圆形腔体边缘设有用于安装膜片的环形的第一台阶部（11-1）而使得第一台阶部（11-1）与主体之间具有环形的膜片插槽；阀体（11）绕膜片插槽设有环形的第二台阶部（11-2），第二台阶部（11-2）高于第一台阶部（11-1）；

3.根据权利要求2所述的用于半导体制造的防流延阀，其特征在于：防流延组件还包括第三O型圈（23）和第四O型圈（24）；

4.根据权利要求1或2所述的用于半导体制造的防...

【技术特征摘要】

1.一种用于半导体制造的防流延阀，其特征在于：包括阀体组件及安装在阀体组件上的防流延组件；

2.根据权利要求1所述的用于半导体制造的防流延阀，其特征在于：阀体（11）的圆形腔体边缘设有用于安装膜片的环形的第一台阶部（11-1）而使得第一台阶部（11-1）与主体之间具有环形的膜片插槽；阀体（11）绕膜片插槽设有环形的第二台阶部（11-2），第二台阶部（11-2）高于第一台阶部（11-1）；

3.根据权利要求2所述的用于半导体制造的防流延阀，其特征在于：防流延组件还包括第三o型圈（23）和第四o型圈（24）；

4.根据权利要求1或2所述的用于半导体制造的防流延阀，其特征在于：还包括调节组件；调节组件包括固定螺母嵌件（31）、调节螺栓（32）和手轮（36）；

5.根据权利要求4所述的用于半导体制造的防流延阀，其特征在于：端盖（16）的第三中央通孔的中部孔壁设有上下分布的两个环形的嵌件槽，嵌件槽内具有包胶注塑形成的第二齿部；活塞（22）的限位部的上端面中央设有开口向上的调节螺栓槽；

6.根据权利要求5所述的用于半导体制造的防流延阀，其特征在于：阀体组件还包括第一o型圈（15）；端盖（16）的下端面设有开口向下的方型腔体，端盖（16）在第三中央通孔的上开口处设有绕孔设置的上颈部；其方形腔体下端面绕第三中央通孔设有连接颈部；

7.根据权利要求6所述的用于半导体制造的防流延阀，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：季红生，叶品华，韩涧希，
申请(专利权)人：海普瑞常州洁净系统科技有限公司，
类型：发明
国别省市：