【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及阀门领域，特别涉及一种用于半导体制造的防流延阀。
技术介绍
1、目前国内半导体制造正在高速发展，在芯片制造流程中，例如芯片的蚀刻工艺，其需要前处理：通过对材质表面的油污、灰尘、污垢及氧化膜喷油进行清除；然后压合（贴膜）：按要求双面涂布光刻胶。针对国内半导体12寸晶圆涂胶光刻工艺，涂胶用量需要高精度的控制，且阀门切断时，光刻胶不能多滴下一滴，否则导致光刻胶涂抹厚度的偏差，目前尚无匹配的并具有自主知识产权的相关阀门。
技术实现思路
1、本专利技术要解决的技术问题是提供一种能高精度控制光刻胶的涂胶用量的用于半导体制造的防流延阀。
2、实现本专利技术目的的技术方案是提供一种用于半导体制造的防流延阀，包括阀体组件及安装在阀体组件上的防流延组件；
3、阀体组件包括从下至上密封连接在一起的阀体、腔体和端盖；阀体包括主体和连接在主体左右两端的连接端，主体设有开口向上的圆形腔体，主体的圆形腔体的底部与两个连接端贯通；腔体设有开口向上的圆形槽体；腔体的底部中央设有上下贯通的二段状第二中央通孔，其中位于下方的第一段第二中央通孔呈上小下大的喇叭状，第二段第二中央通孔为直孔，圆形槽体于第二段第二中央通孔处绕孔壁设有活塞导向圈，活塞导向圈向上伸入圆形槽体内；腔体的周壁于不高于活塞导向圈的位置设有与外界贯通的通气口；端盖设有与其内部贯通的第二气连接端；
4、防流延组件包括膜片、活塞和弹簧；膜片设有喇叭状的弹性环部，弹性环部能上下弹性弯曲；活塞包括杆部和连接在杆部
5、进一步的，阀体的圆形腔体边缘设有用于安装膜片的环形的第一台阶部而使得第一台阶部与主体之间具有环形的膜片插槽；阀体绕膜片插槽设有环形的第二台阶部，第二台阶部高于第一台阶部；
6、腔体的圆形槽体呈上小下大两段状，从而连接处呈台阶状，该台阶状部位设有定位缺口；腔体的下端面设有盘状的接插部；腔体的第一段第一中央通孔处的内壁设有与外界贯通的通气孔，腔体设有与圆形槽体的上段贯通的第一气连接端，第一气连接端即为腔体的通气口；
7、腔体由其接插部从上方插入阀体的第二台阶部内侧而安装在阀体上，且接插部的下端面与阀体的台阶部之间具有膜片安装空间；
8、膜片包括杆状的主部、位于主部中下部外周一圈的弹性环部、连接在弹性环部外周的径向截面呈倒l形的一圈接插榫部；主部的上端面中央设有开口向上的具有内螺纹的第一连接盲孔；接插榫部与阀体的膜片插槽对应；
9、活塞杆部的下端设有与膜片的第一连接盲孔对应的螺纹连接头；限位部的边缘处设有一个向下延伸的与腔体的定位缺口对应的止转部；
10、膜片由其接插榫部紧配合插入阀体的膜片插槽中，腔体的接插部的下端面压紧膜片的接插榫部；膜片能将阀体的第一台阶部的上开口封闭；活塞由其杆部的螺纹连接头旋合插入膜片的第一连接盲孔中而与膜片上下传动连接，限位部位于腔体的圆形槽体内且能在圆形槽体的上段内上下滑动，止转部插入腔体的定位缺口内防止旋转。
11、进一步的，防流延组件还包括第三o型圈和第四o型圈；
12、活塞的杆部的中部设有第三o型圈槽，限位部的周壁设有环形的第四o型圈槽；第三o型圈设置在第三o型圈槽内即密封于活塞的杆部与活塞导向圈之间，第四o型圈设置在第四o型圈槽内即密封于腔体与活塞的限位部之间。
13、进一步的，上述用于半导体制造的防流延阀还包括调节组件；调节组件包括固定螺母嵌件、调节螺栓和手轮；
14、端盖设有上下贯通的第三中央通孔；固定螺母嵌件固定设置在第三中央通孔的内且位于第三中央通孔的下部；固定螺母嵌件设有向下贯通的第四中央通孔；调节螺栓的下部穿过第四中央通孔且与固定螺母嵌件螺纹连接，调节螺栓正对活塞且能通过旋转调整上下位置来调节活塞的向上移动的位移大小；手轮与调节螺栓连接且能共同旋转。
15、进一步的，端盖的第三中央通孔的中部孔壁设有上下分布的两个环形的嵌件槽，嵌件槽内具有包胶注塑形成的第二齿部；活塞的限位部的上端面中央设有开口向上的调节螺栓槽；
16、固定螺母嵌件包括呈管状的螺母部和连接在螺母部上端和中部的两个嵌入部，嵌入部周向外壁设有第一齿部，螺母部的外径与第三中央通孔对应，嵌入部的外径与嵌件槽对应；螺母部设有向下贯通的第四中央通孔，且第四中央通孔的上部设有内螺纹；调节螺栓包括从上到下依次连接的上连接部、主杆部和下限位部，上连接部呈方形，其上端面中央设有具有内螺纹的第二连接盲孔；主杆部的直径与第四中央通孔对应，主杆部的中部设有外螺纹；下限位部的直径大于主杆部且小于调节螺栓槽的直径；固定螺母嵌件通过包胶注塑的方式限位设置在端盖内，即嵌入部分别设置在端盖相应的嵌件槽内，且由于包胶注塑第一齿部与第二齿部啮合而周向限位；调节螺栓由其主杆部的外螺纹旋合于固定螺母嵌件的第四中央通孔的内螺纹上，从而下限位部凸出于固定螺母嵌件。
17、进一步的，阀体组件还包括第一o型圈；端盖的下端面设有开口向下的方型腔体，端盖在第三中央通孔的上开口处设有绕孔设置的上颈部；其方形腔体下端面绕第三中央通孔设有连接颈部；
18、腔体的圆形槽体的周壁向上凸出于整个腔体的外周壁而具有环形的第三台阶部；
19、端盖由其方型腔体套在腔体上，第三台阶部套在连接颈部外，第一o型圈设置在第三台阶部与连接颈部之间即密封于端盖与腔体之间。
20、进一步的，端盖设有呈l形的气道，气道贯通且下开口位于方型腔体内的连接颈部的下端面。
21、进一步的，调节组件还包括第二o型圈、第五o型圈、调节螺母、内六角圆柱头螺钉和锥形盖；调节螺栓的主杆部在外螺纹部位的下方设有第二o型圈槽；
22、调节螺母设有具有内螺纹的第五中央通孔；手轮包括手轮部和连接在手轮部下方中央的连接杆部，连接杆部的上部具有与调节螺母的内螺纹对应的外螺纹，连接杆部的下部设有环形的第五o型圈槽；连接杆部设有开口向下的下圆上方的连接槽，手轮部设有开口向上的螺钉槽，连接槽与螺钉槽之间设有连接通孔；调节螺母套在端盖的上颈部外，手轮由其连接杆部旋合穿过调节螺母的第五中央通孔而由连接槽套在调节螺栓的上连接部、主杆部上并能同步转动，内六角圆柱头螺钉穿过手轮的连接通孔并旋合于第二连接盲孔而将手轮与调节螺栓连接，锥形盖紧配合插入手轮的上端开口处以密封；第二o型圈设置在第二o型圈槽内即密封于调节螺栓与固定螺母嵌件之间，第五o型圈设置在第五o型圈槽内即密封于手轮与端盖的上本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种用于半导体制造的防流延阀，其特征在于：包括阀体组件及安装在阀体组件上的防流延组件；
2.根据权利要求1所述的用于半导体制造的防流延阀，其特征在于：阀体（11）的圆形腔体边缘设有用于安装膜片的环形的第一台阶部（11-1）而使得第一台阶部（11-1）与主体之间具有环形的膜片插槽；阀体（11）绕膜片插槽设有环形的第二台阶部（11-2），第二台阶部（11-2）高于第一台阶部（11-1）；
3.根据权利要求2所述的用于半导体制造的防流延阀，其特征在于：防流延组件还包括第三O型圈（23）和第四O型圈（24）；
4.根据权利要求1或2所述的用于半导体制造的防流延阀，其特征在于：还包括调节组件；调节组件包括固定螺母嵌件（31）、调节螺栓（32）和手轮（36）；
5.根据权利要求4所述的用于半导体制造的防流延阀，其特征在于：端盖（16）的第三中央通孔的中部孔壁设有上下分布的两个环形的嵌件槽，嵌件槽内具有包胶注塑形成的第二齿部；活塞（22）的限位部的上端面中央设有开口向上的调节螺栓槽；
6.根据权利要求5所述的用于半导体制造的防流延
7.根据权利要求6所述的用于半导体制造的防流延阀，其特征在于：端盖（16）设有呈L形的气道（h1），气道（h1)与第二气连接端（p2）贯通且下开口位于方型腔体内的连接颈部的下端面。
8.根据权利要求6所述的用于半导体制造的防流延阀，其特征在于：调节组件还包括第二O型圈（33）、第五O型圈（34）、调节螺母（35）、内六角圆柱头螺钉（37）和锥形盖（38）；调节螺栓（32）的主杆部在外螺纹部位的下方设有第二O型圈槽；
9.根据权利要求1所述的用于半导体制造的防流延阀，其特征在于：阀体组件还包括底座（17）；阀体（11）的主体呈方型；腔体（14）呈与阀体（11）的主体对应的方型，端盖（16）呈与腔体（14）对应的方型；底座（17）的形状与阀体（11）的主体下端面对应，底座（17）设有用于整个阀安装的连接耳；腔体（14）的上端面边缘设有一圈圆形的台阶而形成端盖安装槽；腔体（14）从上方套在阀体（11）的主体上，端盖（16）由其方型腔体套在腔体（14）上，且端盖（16）的边缘卡接入端盖安装槽中；底座（17）设置在阀体（11）的主体的下方，通过紧固件将端盖（16）、腔体（14）、阀体（11）和底座（17）连接在一起。
10.根据权利要求1所述的用于半导体制造的防流延阀，其特征在于：阀体组件还包括密封套（12）和承口螺帽（13）；密封套（12）、承口螺帽（13）有两套，密封套（12）分别通过紧配合接插在阀体（11）的相应连接端，承口螺帽（13）分别旋合连接在相应连接端的外螺纹上。
...【技术特征摘要】
1.一种用于半导体制造的防流延阀，其特征在于：包括阀体组件及安装在阀体组件上的防流延组件；
2.根据权利要求1所述的用于半导体制造的防流延阀，其特征在于：阀体（11）的圆形腔体边缘设有用于安装膜片的环形的第一台阶部（11-1）而使得第一台阶部（11-1）与主体之间具有环形的膜片插槽；阀体（11）绕膜片插槽设有环形的第二台阶部（11-2），第二台阶部（11-2）高于第一台阶部（11-1）；
3.根据权利要求2所述的用于半导体制造的防流延阀，其特征在于：防流延组件还包括第三o型圈（23）和第四o型圈（24）；
4.根据权利要求1或2所述的用于半导体制造的防流延阀，其特征在于：还包括调节组件；调节组件包括固定螺母嵌件（31）、调节螺栓（32）和手轮（36）；
5.根据权利要求4所述的用于半导体制造的防流延阀，其特征在于：端盖（16）的第三中央通孔的中部孔壁设有上下分布的两个环形的嵌件槽，嵌件槽内具有包胶注塑形成的第二齿部；活塞（22）的限位部的上端面中央设有开口向上的调节螺栓槽；
6.根据权利要求5所述的用于半导体制造的防流延阀，其特征在于：阀体组件还包括第一o型圈（15）；端盖（16）的下端面设有开口向下的方型腔体，端盖（16）在第三中央通孔的上开口处设有绕孔设置的上颈部；其方形腔体下端面绕第三中央通孔设有连接颈部；
7.根据权利要求6所述的用于半导体制造的防流延阀，其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员：季红生，叶品华，韩涧希，
申请(专利权)人：海普瑞常州洁净系统科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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