一种用于半导体烘干的过滤装置制造方法及图纸

本技术涉及一种用于半导体烘干的过滤装置，包括主体和连接在主体下方开口处的法兰连接框、设置于主体内的内置滤芯；主体是包括从上至下依次连接的进气管道、上盖和主壳体的一体件，主壳体呈方框状；上盖呈四棱台状，上盖连接在主壳体的上方将主壳体上方封闭；进气管道的一端与上盖的上端面连接；法兰连接框的外周大于主壳体的下端开口、内周小于主壳体的下端开口，法兰连接框通过紧固件连接在主壳体的下方开口处；内置滤芯的大小与主壳体的内部空间对应，内置滤芯设置在主壳体内，上侧由上盖限位，下侧由法兰连接框限位。该用于半导体烘干的过滤装置离子析出极低且制造成本较低。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及气体过滤装置，特别涉及一种用于半导体晶圆烘干的气体过滤装置。

技术介绍

1、目前国内半导体及光伏领域正在高速发展，而硅片是光伏发电的主要材料，半导体硅材料是最主要的元素半导体材料，因此光伏属于泛半导体行业。在半导体制造领域，特别是芯片制造流程中，半导体清洗后的干燥是极其重要的步骤，由于晶圆在工艺处理过程中会受到污染，从而会导致晶圆良品率下降，器件质量变差，因此需要保持晶圆干进干出，烘干工艺需要持续热风进行干燥，目前尚无配套国内自主研发高端12英寸晶圆清洗后的干燥设备的开发，如采用传统的金属焊接制成的气体过滤装置，存在金属离子析出高、造价贵、过重不易安装的缺点，则晶圆在烘干工艺处理过程中会受到污染，为了配套国内自主研发12英寸晶圆清洗设备，急需相应的具有自主知识产权的烘干气体过滤装置。

技术实现思路

1、本技术要解决的技术问题是提供一种离子析出极低、制造成本较低且易安装的用于半导体烘干的过滤装置。

2、实现本技术目的的技术方案是提供一种用于半导体烘干的过滤装置，包括主体和连接在主体下方开口本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种用于半导体烘干的过滤装置，其特征在于：包括主体和连接在主体下方开口处的法兰连接框（4）、设置于主体内的内置滤芯（5）；

2.根据权利要求1所述的一种用于半导体烘干的过滤装置，其特征在于：主体和法兰连接框（4）均采用PVDF-UHP材料制成，内置滤芯（5）采用聚四氟乙烯滤芯。

3.根据权利要求1所述的一种用于半导体烘干的过滤装置，其特征在于：主体的主壳体（3）的周向四壁设置网格状加强筋，主壳体（3）的周向四壁下部均均匀间隔设置螺母柱（31）；

【技术特征摘要】

1.一种用于半导体烘干的过滤装置，其特征在于：包括主体和连接在主体下方开口处的法兰连接框（4）、设置于主体内的内置滤芯（5）；

2.根据权利要求1所述的一种用于半导体烘干的过滤装置，其特征在于：主体和法兰连接框（4）均采用pv...

【专利技术属性】
技术研发人员：季红生，叶品华，韩涧希，
申请(专利权)人：海普瑞常州洁净系统科技有限公司，
类型：新型
国别省市：