【技术实现步骤摘要】
本公开属于半导体，具体涉及一种研磨液供给组件、装置、方法及化学机械抛光系统。
技术介绍
1、随着半导体工艺制造的技术节点的逐渐进步，对于cmp(chemical mechanicalpolishing，化学机械抛光)技术，尤其是金属(例如：金属钨或金属铜)膜层的cmp技术提出了更高的要求。其中，不同待抛光膜层需要使用不同选择比的研磨液来进行cmp技术，而调整研磨液选择比最方便的方法便是调整研磨液中氧化剂的浓度参数。
2、目前，大部分fab(fabrication，晶圆制造厂)中所使用的研磨液供应系统(slurrydispense system，sds)通常包括研磨液储罐和一条供应管路，此研磨液储罐中研磨液的氧化剂浓度为固定配比，具体通过研磨液储罐中定容器来达到固定氧化剂配比的目的。
3、其中，处于对品质管控和成本的原因，当前针对不同待抛光膜层，如果需要改动sds中研磨液的氧化剂配比，需要先切断该sds的供应，将系统整个供应管路中的研磨液用去离子水冲洗干净，再更换研磨液储罐中氧化剂的定容器，使用适合改动后氧化剂配比的定容器，再重新启动sds，用新配制的研磨液对整个供应管道进行冲洗，确定达到最终对氧化剂浓度的需求，才可以重新将该sds加入供应，完成切换过程，但此方案中，氧化剂浓度的切换调整过程耗时较长，且对线上生产影响较大，大大增加了生产成本。
技术实现思路
1、本公开实施例提供一种研磨液供给组件、装置、方法及化学机械抛光系统，可以实现研磨液中氧化剂浓度的灵活调
2、本公开第一方面公开了一种研磨液供给组件，用于化学机械抛光系统，所述化学机械抛光系统还包括用于研磨待抛光半导体结构的研磨垫，其中，所述研磨液供给组件包括：
3、至少两个供应管道，用于供应研磨液，任意所述供应管道所供应的研磨液中氧化剂的浓度各不相同；
4、流量调节件，与每个所述供应管道相连通，且所述流量调节件的出口被配置为与所述研磨垫相对，所述流量调节件用于调节每个所述供应管道的研磨液在进入所述流量调节件内部时的流量，以使所述流量调节件的出口所流出的研磨液中氧化剂的浓度达到所述待抛光半导体结构所需的目标浓度。
5、在本公开的一种示例性实施例中，所述化学机械抛光系统所需研磨液中氧化剂的浓度范围为a至b，其中，0≤a＜b；
6、所述供应管道的数量为两个，分别为第一供应管道和第二供应管道，其中，所述第一供应管道中所供应的研磨液中氧化剂的浓度值为a，所述第二供应管道中所供应的研磨液中氧化剂的浓度值为b。
7、在本公开的一种示例性实施例中，所述流量调节件包括：
8、第一流量调节阀，所述第一流量调节阀的进口与所述第一供应管道的出口相连通；
9、第二流量调节阀，所述第二流量调节阀的进口与所述第二供应管道的出口相连通；
10、出液管道，所述出液管道的内部与所述第一流量调节阀的出口和所述第二流量调节阀的出口相连通，所述出液管道的出口为所述流量调节件的出口；
11、调节驱动器，与所述第一流量调节阀和所述第二流量调节阀的调节端连接，所述调节驱动器用于独立调节所述第一流量调节阀和所述第二流量调节阀的开度，以使所述出液管道的出口所流出的研磨液中氧化剂的浓度达到所述目标浓度。
12、在本公开的一种示例性实施例中，所述研磨液供给组件还包括浓度检测器，被配置在所述研磨垫处，所述浓度检测器用于检测所述研磨垫处的研磨液中氧化剂的浓度；
13、其中，所述调节驱动器与所述浓度检测器连接，所述调节驱动器用于在所述浓度检测器检测到的浓度不满足所述目标浓度时对所述第一流量调节阀和所述第二流量调节阀中至少一者的开度进行修正，以使所述研磨垫处的研磨液中氧化剂的浓度达到所述目标浓度。
14、在本公开的一种示例性实施例中，所述出液管道具有装配段和混合段，所述第一流量调节阀和所述第二流量调节阀位于所述装配段内且并排设置，所述第一流量调节阀、所述第二流量调节阀和所述装配段三者之间密封设置，且所述第一流量调节阀和所述第二流量调节阀的出口分别与所述混合段相连通，所述混合段远离所述装配段的端口为所述出液管道的出口；或
15、所述第一流量调节阀和所述第二流量调节阀设于所述出液管道的外侧，且所述第一流量调节阀和所述第二流量调节阀的出口通过三通接头与所述出液管道的进口相连通。
16、在本公开的一种示例性实施例中，所述b值不超过10％，所述a值不低于1％；和/或，所述研磨液中氧化剂至少包括双氧水。
17、本公开第二方面提供了一种研磨液供给装置，其包括：
18、至少两个研磨液储罐，任意所述研磨液储罐内容纳的研磨液中氧化剂的浓度各不相同；
19、至少一组上述任一项所述的研磨液供给组件，所述研磨液供给组件中供应管道的数量与所述研磨液储罐的数量相同，且所述研磨液供给组件中供应管道的进口与所述研磨液储罐的出口一一对应且相连通。
20、在本公开的一种示例性实施例中，所述研磨液供给组件设置多个，每个所述研磨液储罐的出口通过多通接头与任意所述研磨液供给组件中一个供应管道的进口相连通。
21、在本公开的一种示例性实施例中，任意所述研磨液供给组件的流量调节件相互独立控制。
22、本公开第三方面提供了一种化学机械抛光系统，其包括：
23、支撑平台；
24、研磨垫，固定在所述支撑平台上；
25、研磨头，能够与所述研磨垫相对设置，并与所述研磨垫配合使用，以研磨位于两者之间的待抛光半导体结构；以及
26、如上述任一项所述的研磨液供给装置，用于向所述研磨垫上提供具有目标浓度氧化剂的研磨液。
27、本公开第四方面提供了一种研磨液供给方法，用于上述任一项所述的研磨液供给组件，其包括：
28、获取待抛光半导体结构的参数信息；
29、基于所述参数信息确定所述待抛光半导体结构所需研磨液中氧化剂的目标浓度；
30、根据所述目标浓度计算每个所述供应管道的研磨液在进入流量调节件内部时的目标流量；
31、基于每个所述供应管道对应的目标流量，控制所述流量调节件的工作状态，以使所述流量调节件的出口所流出的研磨液中氧化剂的浓度达到所述目标浓度。
32、在本公开的一种示例性实施例中，所述参数信息包括所述待抛光半导体结构中待抛光层的材料、待抛光层的图案密度、位于所述待抛光层前层的膜层材料这三者信息中的至少一者。
33、本公开实施例提供的技术方案至少具有以下优点：
34、本公开的研磨液供给组件通过设置至少两个供应管道，且任意供应管道所供应的研磨液中氧化剂的浓度各不相同，然后，利用流量调节件调节每个供应管道的研磨液在进入流量调节件内部时的流量，这样使得具有不同氧化剂浓度的研磨液按照一本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种研磨液供给组件，用于化学机械抛光系统，所述化学机械抛光系统还包括用于研磨待抛光半导体结构的研磨垫，其特征在于，所述研磨液供给组件包括：
2.根据权利要求1所述的研磨液供给组件，其特征在于，所述化学机械抛光系统所需研磨液中氧化剂的浓度范围为A至B，其中，0≤A＜B；
3.根据权利要求2所述的研磨液供给组件，其特征在于，所述流量调节件包括：
4.根据权利要求3所述的研磨液供给组件，其特征在于，所述研磨液供给组件还包括浓度检测器，被配置在所述研磨垫处，所述浓度检测器用于检测所述研磨垫处的研磨液中氧化剂的浓度；
5.根据权利要求3所述的研磨液供给组件，其特征在于，所述出液管道具有装配段和混合段，所述第一流量调节阀和所述第二流量调节阀位于所述装配段内且并排设置，所述第一流量调节阀、所述第二流量调节阀和所述装配段三者之间密封设置，且所述第一流量调节阀和所述第二流量调节阀的出口分别与所述混合段相连通，所述混合段远离所述装配段的端口为所述出液管道的出口；或
6.根据权利要求2至5中任一项所述的研磨液供给组件，其特征在于，
...【技术特征摘要】
1.一种研磨液供给组件，用于化学机械抛光系统，所述化学机械抛光系统还包括用于研磨待抛光半导体结构的研磨垫，其特征在于，所述研磨液供给组件包括：
2.根据权利要求1所述的研磨液供给组件，其特征在于，所述化学机械抛光系统所需研磨液中氧化剂的浓度范围为a至b，其中，0≤a＜b；
3.根据权利要求2所述的研磨液供给组件，其特征在于，所述流量调节件包括：
4.根据权利要求3所述的研磨液供给组件，其特征在于，所述研磨液供给组件还包括浓度检测器，被配置在所述研磨垫处，所述浓度检测器用于检测所述研磨垫处的研磨液中氧化剂的浓度；
5.根据权利要求3所述的研磨液供给组件，其特征在于，所述出液管道具有装配段和混合段，所述第一流量调节阀和所述第二流量调节阀位于所述装配段内且并排设置，所述第一流量调节阀、所述第二流量调节阀和所述装配段三者之间密封设置，且所述第一流量调节阀和所述第二流量调节阀的出口分别与所述混合段相连通...
【专利技术属性】
技术研发人员：解超，
申请(专利权)人：深圳市昇维旭技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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