【技术实现步骤摘要】
本技术涉及hdi线路板,尤其涉及一种高频微波高密度hdi线路板。
技术介绍
1、hdi线路板是高端印制电路板,由于电子设备正快速向着轻、薄、短、小、高精度及高信赖度等方向的发展,电子元件也从表面封装发展成芯片级封装新技术。
2、现有技术公开了公开号为:cn112867231a一种利于散热的多层印制电路板,包括电路板本体,所述电路板本体的上端安装有散热机构,所述散热机构包括风冷散热组件,所述风冷散热组件的一端通过螺钉固定连接有第一翅片散热板,所述第一翅片散热板的底端远离风冷散热组件的一侧通过螺钉固定连接有第一水冷散热组件。本专利技术通过风冷散热组件、第一翅片散热板、第一水冷散热组件、第二水冷散热组件和第二翅片散热板组成多层印制电路板的散热机构,其中,风冷散热组件的散热电机带动轴流扇叶高速旋转,第一水冷散热组件和第二水冷散热组件中的水冷扁管可以通过循环水带走一部分热量,从而可以大大地提高电路板本体的散热效果。
3、现有的技术存在以下问题:
4、上述专利申请中,利用第二水冷散热组件中水冷扁管和第二翅片对线路
...【技术保护点】
1.一种高频微波高密度HDI线路板,包括线路板本体(1),其特征在于,所述线路板本体(1)的表面通过螺栓固定安装有散热鳍片(3),且线路板本体(1)与散热鳍片(3)之间设置有第一导热硅胶(2),所述散热鳍片(3)中的鳍片之间通过第二导热硅胶(4)安装有散热管(5),所述散热管(5)的一端与水箱(6)相连接,所述水箱(6)的通过管道与液泵(7)相连接,所述液泵(7)的一端与散热管(5)相连接。
2.根据权利要求1所述的一种高频微波高密度HDI线路板,其特征在于,所述散热鳍片(3)中的鳍片侧壁表面开设有卡槽(8),且两个所述卡槽(8)之间卡接有加强板(9)。<
...【技术特征摘要】
1.一种高频微波高密度hdi线路板,包括线路板本体(1),其特征在于,所述线路板本体(1)的表面通过螺栓固定安装有散热鳍片(3),且线路板本体(1)与散热鳍片(3)之间设置有第一导热硅胶(2),所述散热鳍片(3)中的鳍片之间通过第二导热硅胶(4)安装有散热管(5),所述散热管(5)的一端与水箱(6)相连接,所述水箱(6)的通过管道与液泵(7)相连接,所述液泵(7)的一端与散热管(5)相连接。
2.根据权利要求1所述的一种高频微波高密度hdi线路板,其特征在于,所述散热鳍片(3)中的鳍片侧壁表面开设有卡槽(8),且两个所述卡槽(8)之间卡接有加强板(9)。
3.根据权利要求1所述的一种高频...
【专利技术属性】
技术研发人员:胡顺,胡扬平,胡杨跃,
申请(专利权)人:江西三照电子有限公司,
类型:新型
国别省市:
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