一种高频微波高密度HDI线路板制造技术

本技术公开了一种高频微波高密度HDI线路板，包括线路板本体，所述线路板本体的表面通过螺栓固定安装有散热鳍片，且线路板本体与散热鳍片之间设置有第一导热硅胶，所述散热鳍片中的鳍片之间通过第二导热硅胶安装有散热管。本技术中，线路板本体表面上温度通过第一导热硅胶传递至散热鳍片，对线路板本体表面的温度进行散热，保证线路板本体的散热效果，降低线路板本体的使用损伤，延长线路板本体的使用寿命，其次，散热管、水箱和液泵，形成一个水冷循环系统，利用散热管内的冷却液与散热鳍片进行热交换，从而加快散热鳍片的散热速度，进一步的提高散热效果。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及hdi线路板，尤其涉及一种高频微波高密度hdi线路板。

技术介绍

1、hdi线路板是高端印制电路板，由于电子设备正快速向着轻、薄、短、小、高精度及高信赖度等方向的发展，电子元件也从表面封装发展成芯片级封装新技术。

2、现有技术公开了公开号为：cn112867231a一种利于散热的多层印制电路板，包括电路板本体，所述电路板本体的上端安装有散热机构，所述散热机构包括风冷散热组件，所述风冷散热组件的一端通过螺钉固定连接有第一翅片散热板，所述第一翅片散热板的底端远离风冷散热组件的一侧通过螺钉固定连接有第一水冷散热组件。本专利技术通过风冷散热组件、第一翅片散热板、第一水冷散热组件、第二水冷散热组件和第二翅片散热板组成多层印制电路板的散热机构，其中，风冷散热组件的散热电机带动轴流扇叶高速旋转，第一水冷散热组件和第二水冷散热组件中的水冷扁管可以通过循环水带走一部分热量，从而可以大大地提高电路板本体的散热效果。

3、现有的技术存在以下问题：

4、上述专利申请中，利用第二水冷散热组件中水冷扁管和第二翅片对线路板的侧面进行散热，提高电路板本体的散热效果，其中，水冷扁管镶嵌在第二翅片的一端表面，虽然能够起到散热效果，但是却减少了第二翅片与电路板本体的接触面积，降低第二翅片的实用性。

5、我们为此，提出了一种高频微波高密度hdi线路板解决上述弊端。

技术实现思路

1、本技术的目的是为了解决现有技术中存在的上述专利申请中水冷扁管镶嵌在第二翅片的一端表面，虽然能够起到散热效果，但是却减少了第二翅片与电路板本体的接触面积，降低第二翅片的实用性缺点，而提出的一种高频微波高密度hdi线路板。

2、为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种高频微波高密度hdi线路板，包括线路板本体，所述线路板本体的表面通过螺栓固定安装有散热鳍片，且线路板本体与散热鳍片之间设置有第一导热硅胶，所述散热鳍片中的鳍片之间通过第二导热硅胶安装有散热管，所述散热管的一端与水箱相连接，所述水箱的通过管道与液泵相连接，所述液泵的一端与散热管相连接。

3、优选的，所述散热鳍片中的鳍片侧壁表面开设有卡槽，且两个所述卡槽之间卡接有加强板。

4、优选的，所述散热管设置有多个，多个所述散热管通过u形管相互连接。

5、优选的，所述散热鳍片的侧面均开设有配合u形管使用的通槽。

6、优选的，所述线路板本体的表面开设有安装孔，且安装孔开设有多个，并且多个安装孔呈矩形阵列分布在线路板本体的表面。

7、优选的，所述液泵通过导线与外部plc控制器电性连接。

8、与现有技术相比，本技术的有益效果是；

9、(1)、本技术中，通过设置线路板本体、第一导热硅胶、散热鳍片、第二导热硅胶、散热管、水箱和液泵，实现了提高线路板的散热效果的目的，使用时，线路板本体表面上温度通过第一导热硅胶传递至散热鳍片，对线路板本体表面的温度进行散热，保证线路板本体的散热效果，降低线路板本体的使用损伤，延长线路板本体的使用寿命，其次，散热管、水箱和液泵，形成一个水冷循环系统，利用散热管内的冷却液与散热鳍片进行热交换，从而加快散热鳍片的散热速度，进一步的提高散热效果。

10、(2)、本技术中，通过在散热鳍片间卡接有加强板，在使用时，加强板的设置，能够使得散热鳍片间保持一定的间隔，避免散热鳍片相互挤压，从而对散热管造成损伤，破裂，进而使得冷却液从散热管中流动至线路板本体上，造成线路板本体出现短路等情况。

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【技术保护点】

1.一种高频微波高密度HDI线路板，包括线路板本体(1)，其特征在于，所述线路板本体(1)的表面通过螺栓固定安装有散热鳍片(3)，且线路板本体(1)与散热鳍片(3)之间设置有第一导热硅胶(2)，所述散热鳍片(3)中的鳍片之间通过第二导热硅胶(4)安装有散热管(5)，所述散热管(5)的一端与水箱(6)相连接，所述水箱(6)的通过管道与液泵(7)相连接，所述液泵(7)的一端与散热管(5)相连接。

2.根据权利要求1所述的一种高频微波高密度HDI线路板，其特征在于，所述散热鳍片(3)中的鳍片侧壁表面开设有卡槽(8)，且两个所述卡槽(8)之间卡接有加强板(9)。

3.根据权利要求1所述的一种高频微波高密度HDI线路板，其特征在于，所述散热管(5)设置有多个，多个所述散热管(5)通过U形管(12)相互连接。

4.根据权利要求3所述的一种高频微波高密度HDI线路板，其特征在于，所述散热鳍片(3)的侧面均开设有配合U形管(12)使用的通槽(11)。

5.根据权利要求1所述的一种高频微波高密度HDI线路板，其特征在于，所述线路板本体(1)的表面开设有安装孔(10)，且安装孔(10)开设有多个，并且多个安装孔(10)呈矩形阵列分布在线路板本体(1)的表面。

6.根据权利要求1所述的一种高频微波高密度HDI线路板，其特征在于，所述液泵(7)通过导线与外部PLC控制器电性连接。

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【技术特征摘要】

1.一种高频微波高密度hdi线路板，包括线路板本体(1)，其特征在于，所述线路板本体(1)的表面通过螺栓固定安装有散热鳍片(3)，且线路板本体(1)与散热鳍片(3)之间设置有第一导热硅胶(2)，所述散热鳍片(3)中的鳍片之间通过第二导热硅胶(4)安装有散热管(5)，所述散热管(5)的一端与水箱(6)相连接，所述水箱(6)的通过管道与液泵(7)相连接，所述液泵(7)的一端与散热管(5)相连接。

2.根据权利要求1所述的一种高频微波高密度hdi线路板，其特征在于，所述散热鳍片(3)中的鳍片侧壁表面开设有卡槽(8)，且两个所述卡槽(8)之间卡接有加强板(9)。

3.根据权利要求1所述的一种高频...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡顺，胡扬平，胡杨跃，
申请(专利权)人：江西三照电子有限公司，
类型：新型
国别省市：