【技术实现步骤摘要】
本申请涉及晶圆的解键合，尤其涉及一种晶圆的解键合设备。
技术介绍
1、随着半导体器件不断响应“更快、更便宜、更小”的需求，三维堆叠型3d集成先进封装将进入主流半导体制造，以解决摩尔定律物理扩展的局限性，同时提供更好的性能和功能。对于超薄晶圆封装来说，临时键合以及之后的解键合是重要的工序，晶圆被临时键合到承载片上后，再对其进行加工，以避免直接对较薄的晶圆加工导致其破裂损坏，完成加工后，再将晶圆与承载片解键合分离，如此能够有效提高晶圆产品加工的良品率。
2、但将晶圆与承载片解键合分离后，晶圆上往往留有残胶或其他粘剂，当前晶圆与承载片解键合分离直至输出干净的晶圆过程是通过机器配合人工完成的。具体是人工将键合的晶圆与承载片放入解键合机构，解键合机构将用于键合晶圆与承载片的粘剂失效，使晶圆与承载片的键合牢固性减弱或是使晶圆与承载片的键合作用消失；再通过人工将经过解键合机构的晶圆与承载片转移至分离机构，分离机构用于将晶圆与承载片分离开；再通过人工将与承载片分离开的晶圆转移至清洗机构，清洗机构用于将晶圆上残留的粘剂清洗掉；最后再通过人工将...
【技术保护点】
1.一种晶圆的解键合设备，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的解键合设备，其特征在于，所述转移机构包括驱动基座，所述驱动基座移动设置，所述机械手活动设置于所述驱动基座的驱动端。
3.如权利要求1所述的解键合设备，其特征在于，所述机械手为多个。
4.如权利要求2所述的解键合设备，其特征在于，所述转移机构还包括驱动模组，所述驱动模组与所述驱动基座驱动连接，所述解键合机构、所述分离机构以及所述清洗机构沿第一方向排列设置，所述驱动模组沿第一方向平行于所述解键合机构、所述分离机构以及所述清洗机构设置，所述上料机构和所述下料机构分别设置于...
【技术特征摘要】
1.一种晶圆的解键合设备，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的解键合设备，其特征在于，所述转移机构包括驱动基座，所述驱动基座移动设置，所述机械手活动设置于所述驱动基座的驱动端。
3.如权利要求1所述的解键合设备，其特征在于，所述机械手为多个。
4.如权利要求2所述的解键合设备，其特征在于，所述转移机构还包括驱动模组，所述驱动模组与所述驱动基座驱动连接，所述解键合机构、所述分离机构以及所述清洗机构沿第一方向排列设置，所述驱动模组沿第一方向平行于所述解键合机构、所述分离机构以及所述清洗机构设置，所述上料机构和所述下料机构分别设置于所述解键合设备沿第一方向的端部。
5.如权利要求2所述的解键合设备，其特征在于，所述转移机构还包括驱动模组，所述驱动模组沿第一方向设置，所述解键合机构、所述分离机构以及所述清洗机构分别设置于所述驱动模组沿第一方向的两侧，所述上料机构和所述下料机构分别设置于所述解键合设备沿第一方向的端部，所述上料机构、所述解键合机构、所述分离机构、所述清洗机构以及所述下料机构沿顺时针或逆时针方向设置。
6.如权利要求4或5所述的解键...
【专利技术属性】
技术研发人员：童灿钊，李迁，刘航，刘佳鑫，赵冬冬，李冠辰，巫礼杰，尹建刚，高云峰，
申请(专利权)人：深圳市大族半导体装备科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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