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本申请实施例公开了一种晶圆的解键合设备，晶圆的解键合设备包括上料机构、解键合机构、分离机构、清洗机构、下料机构以及转移机构，上料机构用于存放待解键合的晶圆与承载片的键合体；解键合机构用于解晶圆与承载片的键合状态，解键合机构包括解键合组件和第...
该专利属于深圳市大族半导体装备科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市大族半导体装备科技有限公司授权不得商用。

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