【技术实现步骤摘要】
本公开的实施例涉及直接铜键合(dcb)和活性金属钎焊(amb)基板，并且更特别地，涉及这些基板的焊接问题。
技术介绍
1、用于功率电子器件的基板不同于用于低功率微电子器件的印刷电路板。功率电子基板既提供形成电路的互连又冷却部件。与微电子基板相比，功率电子基板承载更高的电流并提供更高的电压隔离(高达数千伏)，并且在较宽的温度范围(例如，高达200℃)下工作。
2、直接键合铜(dbc)，也称为直接铜键合(dcb)基板，具有非常好的导热性，并且因此适用于功率模块。dcb是由陶瓷片组成的，其中一片铜片与陶瓷片的一面或两面键合。适用于较小批量，活性金属钎焊(amb)基板涉及将厚金属层附接到陶瓷板。绝缘金属基板(ims)也被用于功率模块，并且由一薄层的电介质和一层铜覆盖的金属底板组成。ims是单面基板。
3、当将功率电子基板键合到电源引线时，焊接可能存在系统可靠性问题。一种被称为“冷焊”的现象随着时间的推移损害电源引线和基板之间的键合，特别是当功率电子基板在恶劣环境中工作时。
4、出于这些因素和其他因素，本专利技...
【技术保护点】
1.一种压力接触组件，包括：
2.根据权利要求1所述的压力接触组件，其中，所述引线的顶部部分被分为：
3.根据权利要求2所述的压力接触组件，其中，所述第一s形部和所述第三s形部在一个方向上水平移动，而所述第二s形部则在相反的第二方向上水平移动。
4.根据权利要求3所述的压力接触组件，其中，所述底部部分被电阻焊接到所述第一表面。
5.根据权利要求1所述的压力接触组件，所述底部部分还包括压印u形，以适配到所述空腔中。
6.根据权利要求5所述的压力接触组件，所述底部部分还包括弹簧触点，其中对所述弹簧触点施加压力以将...
【技术特征摘要】
1.一种压力接触组件，包括：
2.根据权利要求1所述的压力接触组件，其中，所述引线的顶部部分被分为：
3.根据权利要求2所述的压力接触组件，其中，所述第一s形部和所述第三s形部在一个方向上水平移动，而所述第二s形部则在相反的第二方向上水平移动。
4.根据权利要求3所述的压力接触组件，其中，所述底部部分被电阻焊接到所述第一表面。
5.根据权利要求1所述的压力接触组件，所述底部部分还包括压印u形，以适配到所述空腔中。
6.根据权利要求5所述的压力接触组件，所述底部部分还包括弹簧触点，其中对所述弹簧触点施加压力以将所述压印u形适配到所述空腔中。
7.根据权利要求1所述的压力接触组件，所述底部部分还包括按钮，以适配到所述空腔中。
8.根据权利要求1所述的压力接触组件，所述底部部分还包括变形部分，以适配到所述空腔中。
9.根据权利要求1所述的压力接触组件，所述第一表面还包括第二空腔和设置在所述空腔和所述第二空腔之间的欠蚀刻；
10.根据权利要求1所述的压力接触组件，所述引线的底部部分还包括孔，其中，所述空腔为包括所述第一表面的矩形切口的欠蚀刻，其不暴露所述陶瓷片，所述第一表面还包括切割穿过所述第一表面的过蚀刻，直到所述陶瓷片可见...
【专利技术属性】
技术研发人员：蒂布西奥·A·马尔多，罗德里·休斯，罗伯特·埃比多，杰夫·格罗泽恩，约瑟夫·科尔奎因·A·蔡，多明戈·小阿蒂恩扎，
申请(专利权)人：力特保险丝公司，
类型：发明
国别省市：
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