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无焊料和压力接触连接制造技术
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文档序号:40089216
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公开了一种无焊料和压力接触连接。其中压力接触组件包括电源基板、芯片和引线。电源基板具有连接到陶瓷片和空腔的表面。芯片被焊接在表面。引线将被插入到空腔中,并且具有用于连接到外部设备的顶部部分和用于适配在空腔中的底部部分。...
该专利属于力特保险丝公司所有,仅供学习研究参考,未经过力特保险丝公司授权不得商用。
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