老化测试箱制造技术

本发明专利技术公开了一种老化测试箱，包括设置于所述老化测试箱的测试板上的多个老化测试插座，第一温度传感器以及加热器，所述第一温度传感器检测所述老化测试箱内的温度，得到第一温度值，所述加热器根据所述第一温度值与老化测试箱的温度设定值启动或关闭，其中，所述老化测试箱内至少设置有一个具有交换器的盖板，所述盖板与待老化测试器件之间设置有第二温度传感器，所述第二温度传感器检测待老化测试器件的温度，得到待老化测试器件的实际温度值，根据待老化测试器件的实际温度值与待老化测试器件的温度设定值对待老化测试器件进行单独的热交换处理。本发明专利技术的老化测试箱提高了老化测试结果的准确性，实现了多种不同器件的同时老化测试。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体制造及机械加工领域，特别涉及一种老化测试箱。
技术介绍
集成电路(IC)芯片在制造之后必须进行测试，该测试通常是在提高的温度下进 行的老化测试。老化测试可以加速芯片的老化，能够在制造工艺中，早识别和放弃有缺陷的芯片。国家老化标准中规定，老化测试的目的是验证承受规定条件的器件在整个工作时 间内的质量或可靠性。其是在额定工作条件下进行的寿命试验，试验时间应足够长，以保证 其结果不具有早期失效或“初期失效”的特征，在整个寿命试验期间还应进行定期观察，以 监视失效率是否随时间有显著变化。为了在短时间内或以较小的应力来获得正确结果，以 确保器件以后能用于高可靠场合，必须用加速试验条件或足够大的样本来提供相应的失效 概率。该试验条件包括电输入、负载和偏置以及相应的最高工作温度或试验温度等。另外，在老化标准中还规定，器件无论功率大小，应都能以最高额定工作温度进行 老化或寿命试验。且对于集成电路，规定的试验温度应是使试验箱中的所有器件都稳定达 到的实际最低环境温度或外壳温度。这对试验箱的结构、负载、控制仪或监视仪的位置和气 流等的设置和调整均提出了严格的要求。早期的老化测试通常有两种方案，一种是分开进行，即在加温老化一定时间后，取 出老化的器件进行测试，然后再放回老化试验箱内继续老化；另一种则是间断进行，即通常 是在不加电状态下的器件老化，仅每隔一段时间对器件进行一次加电测试。这两种老化测 试方案下，器件在加电测试状态下产生热的多少对老化测试结果并无太大影响。以前的集成电路芯片集成度较小、功率较低，集成电路中不同器件的外壳温度或 结温相差不大，只需对老化测试箱进行统一的温度控制，就基本能满足老化的温度要求。然而，随着集成电路芯片的高速发展，集成电路芯片的复杂度进一步提高，出现了 各种高集成度、高速或大功率集成电路。对器件的老化测试也提出了更高的要求，提出了在 加温老化的同时不间断地监测集成电路芯片(或器件)电特性的老化测试方案。图1为现有的老化测试系统示意图，如图1所示，其主要由老化测试箱100、测试和 控制电路101组成。老化测试箱100内设置有老化测试区、加热器和温度传感器，其中，老化 测试区设置有多个将待老化测试器件与外部的测试电路相连的测试底座，利用温度传感器 检测老化测试箱内的温度送至老化测试箱外的控制电路，由控制电路比较该检测温度与设 置温度的大小，如果检测温度小于设置温度，则控制加热器启动以对老化测试箱进行加热， 反之，则关闭加热器。该老化测试过程中对各器件进行了长时间加电测试，这会令各器件，尤其是大功 率器件产生大量的热，使得各器件不可能在试验箱内长时间保持在规定的工作温度之下 (或设定的老化测试箱温度之下)，老化测试结果将出现偏差。此外，因不同功率的器件在测试期间产生的热量相差较多，在老化测试过程中，在同一老化测试系统中进行老化测试的各器件(及其周边部分)的温度值将与统一设定的老 化试验箱温度值之间出现不同的差异。无法对同一老化测试系统内各器件老化的温度实现 统一调节，也就难以在同一老化测试系统中对多个器件进行同时老化。为此，有必要对现有的统一进行温度控制的老化测试箱进行改进。
技术实现思路
本专利技术提供一种老化测试箱，解决了现有老化测试箱中，老化测试结果易出现偏差，且无法同时对不同器件进行老化测试的问题。为达到上述目的，本专利技术提供的一种老化测试箱，包括设置于所述老化测试箱的 测试板上的多个老化测试插座，第一温度传感器以及加热器，所述第一温度传感器检测所 述老化测试箱内的温度，得到第一温度值，所述加热器根据所述第一温度值与老化测试箱 的温度设定值启动或关闭，其中，所述老化测试箱内至少设置有一个具有交换器的盖板，所 述盖板与待老化测试器件之间设置有第二温度传感器，所述第二温度传感器检测待老化测 试器件的温度，得到待老化测试器件的实际温度值，根据待老化测试器件的实际温度值与 待老化测试器件的温度设定值对待老化测试器件进行单独的热交换处理。其中，根据待老化测试器件的实际温度值与待老化测试器件的温度设定值对待老 化测试器件进行单独的热交换处理，包括步骤所述交换器根据待老化测试器件的实际温度值与待老化测试器件的温度设定值 启动或关闭。其中，根据待老化测试器件的实际温度值与待老化测试器件的温度设定值对待老 化测试器件进行单独的热交换处理，还包括所述盖板还包括位于所述交换器与所述第二温度传感器之间的半导体制冷片，所 述半导体制冷片根据待老化测试器件的实际温度值与待老化测试器件的温度设定值确定 通电状态。其中，所述交换器一直处于工作状态，或仅在所述半导体制冷片进入通电状态时工作。其中，所述盖板与待老化测试器件之间设置有第二温度传感器，包括每个待老化测试器件对应有一个单独的盖板，且二者之间设置有第二温度传感ο其中，所述盖板与待老化测试器件之间设置有第二温度传感器，包括每个盖板与单个待老化测试器件相对应，且二者之间设置有第二温度传感器；或每个盖板与同一类待老化测试器件的多个相对应，且所述盖板与所述同一类待老 化测试器件中的一个之间设置有第二温度传感器。其中，所述盖板具有凹槽以容纳所述第二温度传感器，所述第二温度传感器与所 述盖板之间由隔热材料隔开，当所述盖板闭合于所述老化测试插座上时，所述第二温度传 感器与待老化测试器件相接触。其中，所述盖板的边缘至少设置有一个第一锁勾，所述老化箱测试板在对应所述 第一锁勾的位置处设置有与所述第一锁勾相配的第二锁勾。其是所述老化测试插座附近的老化测试箱测试板上设置有固定臂架与固定臂，用于与所述第一锁勾和第二锁勾一起将所述盖板固定于所述老化测试插座上。其中，所述交换器设置有各种形状的管道。与现有技术相比，本专利技术具有以下优点本专利技术的老化测试箱，可针对各待老化测试器件提供单独的热交换器及温度传感 器，根据各待老化测试器件的实际温度对其老化测试温度进行单独的调节，提高了老化测 试结果的准确性，实现了多种不同器件的同时老化测试。本专利技术的老化测试箱，还可以根据用户需要提供灵活的安装方式，既充分满足了 用户需要，又最大限度地节约了成本。附图说明图1为现有的老化测试系统示意图2为说明本专利技术第一实施例中的老化测试箱的整体示意图； 图3为图2中的老化测试箱中的测试板之一的布局示意图 图4为图3中的带盖板的老化测试插座的整体结构示意图 图5为图3中的带盖板的老化测试插座的安装分解示意图 图6为说明本专利技术第一实施例中交换器冷却原理的示意图 图7为说明本专利技术第一实施例的老化测试系统的温度控制的示意图； 图8为本专利技术另一实施例所示的老化测试箱中的测试板之一的布局示意图； 图9为本专利技术又另一实施例所示的老化测试箱中的测试板之一的布局示意图； 图10为说明本专利技术第二实施例中的带盖板的老化测试插座的整体结构示意图 图11为图10中的带盖板的老化测试插座的安装分解示意图。 附图标记200 老化测试箱； 300 测试板 312 待老化测试器件；320 盖板；322 冷却管； 326 凹槽盖； 固定装置 固定臂架 散热器；324 凹槽； 327 螺钉； 331 第一锁勾 336:固定臂; 402 循环泵电机；310 老化测试插座；321 交换器；325 第二温度传感器；332 第二锁勾；501 压本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种老化测试箱，包括设置于所述老化测试箱的测试板上的多个老化测试插座，第一温度传感器以及加热器，所述第一温度传感器检测所述老化测试箱内的温度，得到第一温度值，所述加热器根据所述第一温度值与老化测试箱的温度设定值启动或关闭，其特征在于：所述老化测试箱内至少设置有一个具有交换器的盖板，所述盖板与待老化测试器件之间设置有第二温度传感器，所述第二温度传感器检测待老化测试器件的温度，得到待老化测试器件的实际温度值，根据待老化测试器件的实际温度值与待老化测试器件的温度设定值对待老化测试器件进行单独的热交换处理。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：沈冲，王斌，陈剑晟，羡迪新，陈驰，高建辉，
申请(专利权)人：北京新润泰思特测控技术有限公司，
类型：发明
国别省市：11[中国|北京]