老化测试系统技术方案

本发明专利技术公开了一种老化测试系统，包括老化测试箱、测试模块、数据处理模块及系统控制模块，其中，所述测试模块用于测试待老化测试器件的功能和／或直流和／或交流参数；所述数据处理模块用于处理由所述测试模块得到的测试数据；所述系统控制模块用于发出各种控制信号，以控制所述老化测试的完成；所述老化测试箱内具有用于放置所述待老化测试器件的至少一个适配板，通过接口将所述至少一个适配板、所述测试模块、所述数据处理模块和所述系统控制模块相连接。本发明专利技术的老化测试系统解决了现有老化测试系统中测试功能有限，以致半导体器件的筛选结果不准确的问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体制造及机械加工领域，特别涉及一种老化测试系统。
技术介绍
集成电路(IC)芯片在制造之后必须进行测试，该测试通常是在提高的温度下进 行的老化测试。老化测试可以加速芯片的老化，能够在制造工艺中，早识别和放弃有缺陷的芯片。目前，在老化过程中对半导体器件质量的筛选技术，还停留在比较传统的加电老 化水平。其传统的老化方法，是将待老化测试的半导体器件放入高温老化测试区中，在 80°C -125°C的高温环境下，连续多个小时，如96小时，在各管脚处输入50 %占空比的方波 信号，并通过在各管脚处监测该方波信号是否发生退化而判断与各管脚相连的器件内部电 路是否仍正常。该传统老化方法中，无法在老化期间对待老化测试器件进行功能性测试，也 无法判断其技术指标是否下降和好坏，而要等到老化结束后将老化测试器件移出高温老化 测试区，30分钟内在常温环境下对其进行测试，判断待老化测试半导体器件的质量好坏。上述传统的半导体器件老化筛选方法，虽然在高温环境下，加电和输入50%占空 比的方波信号，但其不具有各种功能图形输入、时序及占空比控制等能力，不能完成输入输 出高低电平比较测量及其他电参数的测试。另外，有实验证明在高温环境下，对某些待老化测试器件加载不同的功能图形和 电参数，测试结果是技术指标下降，甚至功能失效，但回到常温环境下又恢复正常功能和技 术指标。上述传统的老化筛选方法，对这类问题也无能为力。而随着半导体集成电路的高速发展，芯片的集成度越来越高，芯片的功能越来越 复杂，图形和时序的变化更多，不同器件的信号占空比也各不一样，用上述传统老化筛选方 法，已难以判断这类待老化测试半导体器件的质量好坏，易发生筛选有误的情况。
技术实现思路
本专利技术提供一种老化测试系统，解决了现有老化测试系统中测试功能有限，以致 半导体器件的筛选结果不准确的问题。为达到上述目的，本专利技术提供的一种老化测试系统，包括老化测试箱、测试模块、 数据处理模块及系统控制模块，其中，所述测试模块用于测试待老化测试器件的功能和/或直流和/或交流参数；所述数据处理模块用于处理由所述测试模块得到的测试数据；所述系统控制模块用于发出各种控制信号，以控制所述老化测试的完成；所述老化测试箱内具有用于放置所述待老化测试器件的至少一个适配板，通过接 口将所述至少一个适配板、所述测试模块、所述数据处理模块和所述系统控制模块相连。其中，所述测试模块包括输入发生模块、输出模块和算法图形模块，输入发生模块 用于形成对所述待老化测试器件施加的信号；输出模块用于检测器件输出的数字信号和/或器件输出的电压或电流信号；所述算法图形模块用于产生算法地址和/或算法数据。其中，根据待测试器件的不同种类，及功能、直流或交流参数测试的不同要求，输 入发生模块形成的对待老化测试器件施加的信号可包括模拟信号和/或不同的数字信号。其中，所述算法图形模块根据所述待老化测试器件种类和/或检测缺陷种类的不 同而选择不同的算法。可选地，所述测试模块包括至少一个测试功能板，每个测试功能板与一种或多种待老化测试器件相对应，每个适配板至少与所述测试功能板中的一个相对应。其中，所述测试功能板包括输入发生电路、输出比较电路、算法图形发生器和精密测量单元。其中，所述系统控制模块包括程序形成模块和程序执行模块，所述程序形成模块 分别根据各种待老化测试器件的种类设置，并被所述程序执行模块所调用，以发出相应的 控制信号，控制所述各种待老化测试器件的老化测试的完成。其中，除片选信号外，同一适配板上的老化测试适配区和老化适配区的各待老化 测试器件的各管脚对应连接。其中，可利用片选信号，分别检测所述适配板上每个待老化测试器件的功能和/ 或直流和/或交流参数。其中，所述老化测试系统还包括程控电源、系统电源和报警系统，所述程控电源由 所述系统控制模块控制，向老化测试适配板提供待老化测试器件所需要的至少一种不同的 电压；所述系统电源为测试功能板、温控系统、高温老化测试箱提供电源；所述报警系统监 控整个系统的工作状态，对老化测试箱内的温度、程控电源、测试功能板、待老化测试器件 进行实时或定时监控。与现有技术相比，本专利技术具有以下优点本专利技术的老化测试系统，在对待老化测试器件加电老化的同时，实时对每一个待 老化测试器件进行功能和/或直流和/或交流参数测试，实时监控高温环境下每一个待老 化测试半导体器件的各项指标，以方便研发设计人员及生产质量控制人员正确的判断待老 化测试半导体器件的质量好坏，有效的解决老化测试过程中半导体器件筛选结果不准确的难题。本专利技术的老化测试系统，集成了程序开发、程序管理、器件老化测试以及老化测试 结果数据报表处理等工具，使用和维护非常简单，易于掌握。附图说明图1为现有的老化测试方法示意图；图2为本专利技术具体实施例的老化测试系统示意图；图3为图2中的高温老化测试区内的适配板的分布示意图；图4为本专利技术具体实施例中的老化测试适配板上待老化测试器件的一种连接示 意图；图5为本专利技术具体实施例中的老化测试适配板上待老化测试器件的另一种连接 示意图；图6为本专利技术具体实施例的老化测试系统结构示意图7为本专利技术具体实施例中的老化测试适配板与功能测试板的连接示意图；附图标记101 待老化 测试器件；102 电信号；105 电阻；200 常温设备区；210 高温老化测试区；300 高温老化测试区；310 老化测试适配板；410 老化测试适配板；510 老化测试适配区；520 老化适配区；601:系统控制模块；602:测试功能板；603 数据处理模块；604:报警系统；605:程控电源；610 高温老化测试区。具体实施例方式为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本专利技术 的具体实施方式做详细的说明。本专利技术的处理方法可以被广泛地应用于各个领域中，并且可利用许多适当的材料 制作，下面是通过较佳的实施例来加以说明，当然本专利技术并不局限于该具体实施例，本领域 内的普通技术人员所熟知的一般的替换无疑地涵盖在本专利技术的保护范围内。其次，本专利技术利用示意图进行了详细描述，在详述本专利技术实施例时，为了便于说 明，表示器件结构的示意图会不依一般比例作局部放大，不应以此作为对本专利技术的限定。现有的老化测试方法中测试的功能非常弱，在老化过程中通常仅能通过待老化测 试器件的输入端进行有限的检测，图1为现有的老化测试方法示意图，如图1所示，现有的 老化测试方法中，在老化过程中，通常会将待老化测试器件101的各输出端通过一个电阻 105接至电源Vcc，并在待老化测试器件101的输入端输入占空比为50%的电信号102，同 时，在该输入端进行检测，如果检测的信号与输入的电信号102相比有所退化，则说明至少 与该输入端相连的芯片内部电路已不正常。上述现有的老化测试方法中测试功能过弱，检测项目单一，无法对该芯片功能是 否正常进行较为全面的检测，以致有时在使用过程中才发现某些通过老化测试的半导体器 件其实无法正常使用。另外，有些半导体器件的工作温度为高温，但采用传统的老化测试方法无法测出 其在高温时的工作参数。实践中，有的半导体器件在高温时工作参数为错误的，而在常温下 则表现为正常，这就出现了利用传统的老化测试方法无法获知其在高温下是否能正常工作 的情况。目本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种老化测试系统，包括老化测试箱、测试模块、数据处理模块及系统控制模块，其特征在于：所述测试模块用于测试待老化测试器件的功能和／或直流和／或交流参数；所述数据处理模块用于处理由所述测试模块得到的测试数据；所述系统控制模块用于发出各种控制信号，以控制所述老化测试的完成；所述老化测试箱内具有用于放置所述待老化测试器件的至少一个适配板，通过接口将所述至少一个适配板、所述测试模块、所述数据处理模块和所述系统控制模块相连。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：沈冲，陈剑晟，王斌，羡迪新，陈驰，高建辉，
申请(专利权)人：北京新润泰思特测控技术有限公司，
类型：发明
国别省市：11[中国|北京]