【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体制造,具体涉及一种监测研磨机台漏光的方法。
技术介绍
1、现有金属cmp(化学机械研磨)机台的offline(离线)监控中,使用的是晶圆裸片和teos膜层堆叠的半导体结构来监控晶圆以及机台是否存在异常,但是这种监控方式缺乏对机台内hclu压感传感器的光源的监控,若hclu压感传感器存在漏光故障的话,容易造成局部金属层连接异常,影响产品良率,所以对机台内hclu压感传感器的光源的监控至关重要。目前一些研发人员会采用红外、目检等宏观检测方法检测机台内是否存在漏光故障,但是上述宏观检测方法并不能准确反应机台内漏光现象,容易出现误检或者漏检。
技术实现思路
1、本申请提供了一种监测研磨机台漏光的方法,可以解决研磨机台hclu压感传感器的漏光故障无法准确监控的问题。
2、本申请提供了一种监测研磨机台漏光的方法,包括:
3、提供一衬底;
4、在所述衬底上形成半导体结构,所述半导体结构中形成有pn结导通回路、与所述pn结导通回路一端相连的第一导电插塞、
...【技术保护点】
1.一种监测研磨机台漏光的方法,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的监测研磨机台漏光的方法,其特征在于,所述半导体结构包括:存储区和与所述存储区相邻的外围逻辑区,其中,
3.根据权利要求2所述的监测研磨机台漏光的方法,其特征在于,所述第一重掺杂区中掺杂离子的导电类型为N型,所述第二重掺杂区中掺杂离子的导电类型为P型。
4.根据权利要求3所述的监测研磨机台漏光的方法,其特征在于,所述第一阱区中掺杂离子的导电类型为P型,所述第二阱区中掺杂离子的导电类型为N型。
5.根据权利要求4所述的监测研磨机台漏光的方法,其特征在
...【技术特征摘要】
1.一种监测研磨机台漏光的方法,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的监测研磨机台漏光的方法,其特征在于,所述半导体结构包括:存储区和与所述存储区相邻的外围逻辑区,其中,
3.根据权利要求2所述的监测研磨机台漏光的方法,其特征在于,所述第一重掺杂区中掺杂离子的导电类型为n型,所述第二重掺杂区中掺杂离子的导电类型为p型。
4.根据权利要求3所述的监测研磨机台漏光的方法,其特征在于,所述第一阱区中掺杂离子的导电类型为p型,所述第二阱区中掺杂离子的导电类型为n型。...
【专利技术属性】
技术研发人员:文浩然,张方舟,陈苗,米琳,宁威,
申请(专利权)人:华虹半导体无锡有限公司,
类型:发明
国别省市:
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