【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于3d封装领域，主要为3d封装陶瓷基板过孔的等效电路建模，特别涉及一种孔板电容求解技术。
技术介绍
1、3d封装中存在大量过孔，过孔实现了芯片与芯片、芯片与中介层、中介层与基板之间的互连。在进行3d封装结构的信号完整性分析时，将所有过孔完整建模，s参数计算将耗费大量计算资源，导致计算时间显著增加。因此，建立过孔的高精度等效电路模型，对于提升系统级封装的信号完整性计算效率具有重要意义。
2、近些年有学者针对3d封装中芯片间互连的tsv的等效电路展开研究，这些研究通常针对的微观结构对s参数的影响，比如tsv的表面缺陷、表面粗糙度，以及tsv与硅衬底间过渡层材质的影响等。然而，3d封装基板中的通孔等效电路模型却少有研究。
3、另一方面，随着射频器件封装频率越来越高，芯片功率越来越高，陶瓷材料以其耐高温、高散热、绝缘性好等优异的物理化学性能，逐渐成为封装基板的热门材料。然而陶瓷基板是多层叠加烧结形成的，陶瓷基板通孔往往需要穿过多层金属接地层，因此在建立陶瓷通孔的等效电路模型时，必须要考虑相邻接地层的平行板效应
4、本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.陶瓷封装基板过孔高精度等效电路建模方法，其特征在于，陶瓷封装基板为多层金属过孔结构，包括多层参考地层与夹在相邻两层参考地层之间的陶瓷介质层，将该多层过孔结构等效为多个单层金属过孔子结构，单层金属过孔子结构之间满足电压电流连续性条件；
2.根据权利要求1所述的陶瓷封装基板过孔高精度等效电路建模方法，其特征在于，寄生电容C由两部分组成：反焊盘处过孔金属与参考地层之间的同轴型电容Cpad，以及金属通孔与参考地层之间的通孔板电容Cvp。
3.基于权利要求2所述的等效电路的孔板电容提取方法，其特征在于，包括：
4.根据权利要求3所述的孔板...
【技术特征摘要】
1.陶瓷封装基板过孔高精度等效电路建模方法，其特征在于，陶瓷封装基板为多层金属过孔结构，包括多层参考地层与夹在相邻两层参考地层之间的陶瓷介质层，将该多层过孔结构等效为多个单层金属过孔子结构，单层金属过孔子结构之间满足电压电流连续性条件；
2.根据权利要求1所述的陶瓷封装基板过孔高精度等效电路建模方法，其特征在于，寄生电容c由两部分组成：反焊盘处过孔金属与参考地层之间的同轴型电容...
【专利技术属性】
技术研发人员：任攀，杜平安，汪楚林，梁亚亚，杨金升，李晓康，刘聪，夏敬轩，
申请(专利权)人：电子科技大学，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。