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本发明公开一种陶瓷封装基板过孔等效电路建模方法及参数提取方法，应用于3D封装领域，针对现有技术中通孔的孔板电容求解精度较低的问题；本发明将多层过孔结构等效为多个单层过孔子结构，每个单层过孔子结构等效为一个包括平行板效应和寄生参数的具有通孔结...
该专利属于电子科技大学所有，仅供学习研究参考，未经过电子科技大学授权不得商用。

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