本申请公开了一种基于多维复合成像技术的缺陷检测方法，涉及图像分析技术领域，所述方法包括：基于待检测产品的缺陷检测要求，选择对应的缺陷检测模式；基于启动指令，启动相机对所述待检测产品进行拍摄，得到所述待检测产品的图像拍摄结果，并对所述图像拍摄结果进行分析，得到所述待检测产品的缺陷检测结果；其中，启动相机对所述待检测产品进行拍摄，包括：启动2维相机对所述待检测产品在预先设定的多种光源模式下进行拍摄，和/或启动3维相机对所述待检测产品进行拍摄。通过上述技术方案，解决了传统的检测模式单一，缺陷检出率较低的问题。
【技术实现步骤摘要】
本申请涉及图像分析，尤其是涉及一种基于多维复合成像技术的缺陷检测方法。
技术介绍
1、在机器视觉领域，3维成像技术和2维成像技术是两个重要的概念，3维成像技术可以显示三维空间中的物体，通过3维成像技术可以看到物体的长度、宽度和高度，具有立体感；而2维成像技术只能显示二维平面上的物体，通过2维成像技术只能看到物体的长度和宽度，没有立体感。
2、因此，当检测产品表面的缺陷时，2维成像技术可以提供的信息较少，只能检测缺陷的长度、宽度等平面数据，无法检测缺陷处的深度；而3维成像技术可以提供更多的信息，可以检测出缺陷的深度数据，但是处理速度就会降低。
3、但是，现有的检测方法在检测产品的缺陷时，例如检测手机正面或者盖板的表面缺陷、或者电池外观缺陷等，检测模式比较单一，只能选择单一的2维成像技术或3d成像技术进行检测，缺陷检出率较低。
技术实现思路
1、为了提高产品表面缺陷的检出率，本申请提供一种基于多维复合成像技术的缺陷检测方法。
2、第一方面，本申请提供一种基于多维复合成像技术的缺陷检测方法，采用如下的技术方案：所述方法包括以下步骤：
3、基于待检测产品的缺陷检测要求，选择对应的缺陷检测模式；
4、基于启动指令，启动相机对所述待检测产品进行拍摄，得到所述待检测产品的图像拍摄结果；所述启动相机对所述待检测产品进行拍摄，包括：启动2维相机对所述待检测产品在预先设定的多种光源模式下进行拍摄，和/或启动3维相机对所述待检测产品进行拍摄；</p>5、对所述图像拍摄结果进行分析，得到所述待检测产品的缺陷检测结果。
6、通过采用上述技术方案，将2维相机和3维相机集成在一起，根据缺陷检测要求，进入不同的缺陷检测模式，可以覆盖包括棱边在内的全部检测区域，通过多维图像融合、复合判定缺陷的方式，不再单独分开检测，解决了传统的检测模式比较单一，缺陷检出率较低的问题。
7、在一个具体的可实施方案中，所述缺陷检测模式包括第一缺陷检测子模式，所述第一缺陷检测子模式用于当所述缺陷检测要求为检测缺陷平面信息时，检测所述待检测产品的缺陷，具体包括：
8、基于启动指令，启动2维相机对所述待检测产品在预先设定的多种光源模式下进行拍摄，得到所述待检测产品的一系列2维图像；
9、基于所述一系列2维图像，经过分析得到所述待检测产品缺陷的平面信息；所述缺陷的平面信息包括缺陷位置及各缺陷对应的类型。
10、通过采用上述技术方案，当只需要检测待检测产品缺陷的平面信息且待检缺陷项中不包含凹凸类型缺陷的深度信息时，凹凸类型缺陷即具有深度特征的缺陷，只需要采用2维成像技术便可以直接识别出缺陷位置及对应的类型，缺陷的检测速度较快。
11、在一个具体的可实施方案中，所述缺陷检测模式包括第二缺陷检测子模式，所述第二缺陷检测子模式用于当所述缺陷检测要求为检测缺陷平面信息且缺陷检测精度高于精度阈值时，检测所述待检测产品的缺陷，具体包括：
12、基于启动指令，启动2维相机对所述待检测产品在预先设定的多种光源模式下进行拍摄，得到所述待检测产品的一系列2维图像；
13、基于所述一系列2维图像，经过分析得到所述待检测产品缺陷的平面信息；所述缺陷的平面信息包括缺陷位置及各缺陷对应的类型；
14、基于所述缺陷的平面信息，将所述待检测产品的缺陷中具有深度特征的缺陷进行标记；
15、基于所述一系列2维图像，通过合成得到2.5维图像，并对所述2.5维图像进行分析，更新所述具有深度特征的缺陷的检测结果。
16、通过采用上述技术方案，当需要检测待检测产品缺陷的平面信息，且待检缺陷项中不包含凹凸类型缺陷的深度信息时，凹凸类型缺陷即具有深度特征的缺陷，为了进一步提高检测精度，此时首先采用2维成像技术识别出缺陷位置及对应的类型，再针对具有深度特征的缺陷，采用2.5维成像技术，使得对具有深度特征的缺陷检出效果更加明显，从而得到更精确的判断结果，提高了缺陷的检测精度。
17、在一个具体的可实施方案中，所述缺陷检测模式包括第三缺陷检测子模式，所述第三缺陷检测子模式用于当所述缺陷检测要求为检测缺陷平面信息和深度值信息时，检测所述待检测产品的缺陷，具体包括：
18、基于启动指令，启动2维相机对所述待检测产品在预先设定的多种光源模式下进行拍摄，得到所述待检测产品的一系列2维图像；
19、基于所述一系列2维图像，经过分析得到所述待检测产品缺陷的平面信息；所述平面信息包括缺陷位置及各缺陷对应的类型；
20、基于所述缺陷的平面信息，将所述待检测产品的缺陷中具有深度特征的缺陷进行标记；
21、启动3维相机对所述待检测产品进行拍摄，得到所述待检测产品的3维图像，并对所述3维图像进行分析，得到所述具有深度特征的缺陷的深度值信息。
22、通过采用上述技术方案，当需要检测待检测产品缺陷的平面信息和具体的深度值信息时，此时首先通过2维相机，采用2维成像技术识别出缺陷位置及对应的类型，通过传输缺陷的位置信息发送给3维相机，再针对具有深度特征的缺陷，采用3维成像技术，可以精确识别出缺陷的深度值信息，最终通过多维图像融合，复合判定缺陷，提高缺陷检出率，检测精度较高。
23、在一个具体的可实施方案中，所述光源模式包括光源类型、光源颜色、光源规格、光源角度中的一种或多种；
24、所述光源类型包括条形光源、红外光源、环形光源、背光源、同轴光源、多射角无影光源、点光源中的一种或多种；所述光源颜色包括白光、蓝光、红光、绿光、红外光、紫外光中的一种或多种。
25、通过采用上述技术方案，通过对光源类型、光源颜色、光源规格、光源角度多种因素的任意组合，使得对待检测产品的缺陷检测结果更加精确。
26、在一个具体的可实施方案中，基于启动指令，启动相机对所述待检测产品进行拍摄之前，包括：
27、基于所述待检测产品的第一特征信息，设定所述待检测产品的光源模式；所述第一特征信息包括表面反射特性、材质、透明度、纹理、形状、尺寸中的一种或多种。
28、通过采用上述技术方案，由于不同产品的特征不同，因此针对不同待检测产品的表面反射特性、材质、透明度、纹理、形状、尺寸等信息，合理设定光源模式，可以使得对待检测产品的拍摄效果达到最佳，从而进一步提高缺陷的检测速度和精度。
29、在一个具体的可实施方案中，得到所述待检测产品的缺陷检测结果之后，还包括：
30、采用预先构建的评估模型对所述待检测产品各缺陷进行评估，得到所述待检测产品的缺陷评估结果；
31、基于所述待检测产品的缺陷评估结果，将所述待检测产品划分缺陷等级。
32、通过采用上述技术方案，当识别出待检测产品的各处缺陷之后，利用缺陷检测结果，采用评估模型对待检测产品的缺陷进行评估，可以将待检测产品进行缺陷等级的划分，便于工作人员根据客户对缺陷容忍度本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种基于多维复合成像技术的缺陷检测方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的基于多维复合成像技术的缺陷检测方法，其特征在于，所述缺陷检测模式包括第一缺陷检测子模式，所述第一缺陷检测子模式用于当所述缺陷检测要求为检测缺陷平面信息时，检测所述待检测产品的缺陷，具体包括：
3.根据权利要求1所述的基于多维复合成像技术的缺陷检测方法，其特征在于，所述缺陷检测模式包括第二缺陷检测子模式，所述第二缺陷检测子模式用于当所述缺陷检测要求为检测缺陷平面信息且缺陷检测精度高于精度阈值时，检测所述待检测产品的缺陷，具体包括：
4.根据权利要求1所述的基于多维复合成像技术的缺陷检测方法，其特征在于，所述缺陷检测模式包括第三缺陷检测子模式，所述第三缺陷检测子模式用于当所述缺陷检测要求为检测缺陷平面信息和深度值信息时，检测所述待检测产品的缺陷，具体包括：
5.根据权利要求1所述的基于多维复合成像技术的缺陷检测方法，其特征在于，所述光源模式包括光源类型、光源颜色、光源规格、光源角度中的一种或多种；
6.根据权利要求1所述的基于多维复合成像技术的缺陷检测方法，其特征在于，基于启动指令，启动相机对所述待检测产品进行拍摄之前，包括：
7.根据权利要求1所述的基于多维复合成像技术的缺陷检测方法，其特征在于，得到所述待检测产品的缺陷检测结果之后，还包括：
8.一种基于多维复合成像技术的缺陷检测系统，其特征在于，包括相机和控制单元；所述相机包括2维相机和3维相机；
9.一种终端，其特征在于，包括：处理器、存储器及通信总线；所述通信总线用于实现处理器和存储器之间的连接通信，所述处理器用于执行存储器中存储的一个或者多个程序，以实现如权利要求1-7任一项所述的基于多维复合成像技术的缺陷检测方法。
10.一种计算机可读存储介质，其特征在于：所述计算机可读存储介质存储有指令，当所述指令被执行时，执行如权利要求1-7任一项所述的基于多维复合成像技术的缺陷检测方法。
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【技术特征摘要】
1.一种基于多维复合成像技术的缺陷检测方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的基于多维复合成像技术的缺陷检测方法，其特征在于，所述缺陷检测模式包括第一缺陷检测子模式，所述第一缺陷检测子模式用于当所述缺陷检测要求为检测缺陷平面信息时，检测所述待检测产品的缺陷，具体包括：
3.根据权利要求1所述的基于多维复合成像技术的缺陷检测方法，其特征在于，所述缺陷检测模式包括第二缺陷检测子模式，所述第二缺陷检测子模式用于当所述缺陷检测要求为检测缺陷平面信息且缺陷检测精度高于精度阈值时，检测所述待检测产品的缺陷，具体包括：
4.根据权利要求1所述的基于多维复合成像技术的缺陷检测方法，其特征在于，所述缺陷检测模式包括第三缺陷检测子模式，所述第三缺陷检测子模式用于当所述缺陷检测要求为检测缺陷平面信息和深度值信息时，检测所述待检测产品的缺陷，具体包括：
5.根据权利要求1所述的基于多维复合成像技术的缺陷检测方法，其特征在于，所述光...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱文兵，罗时帅，钱曙光，汪炉生，柳洪哲，柳云鸿，钱根，
申请(专利权)人：荣旗工业科技苏州股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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