【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及hv-led光源，具体涉及一种倒装hv-led光源及其制备方法。
技术介绍
1、高压发光二极管(high voltage light emitting diode，hv-led)光源，又称高亮度发光二极管光源，是一种新型的固态照明光源，其额定电压可达30v-70v，具有光电转换效率高、环保无污染、可靠性高、响应时间快、辐射效率高和寿命长等优点。
2、在中国专利（申请号为：cn201710565522.x），公开了一种倒装hv-led光源，包括：至少一个hv-led芯片；基板，所述基板表面具有至少一个凹槽；位于每个所述凹槽背离所述基板一侧表面的反射膜，每个所述反射膜表面设置一个所述hv-led芯片，所述hv-led芯片的出光面背离所述反射膜；位于所述基板表面的金属层、第一电极和第二电极，所述金属层用于实现所述至少一个hv-led芯片与所述第一电极和第二电极的电连接；位于所述至少一个hv-led芯片背离所述基板一侧的封装层，所述封装层覆盖所述至少一个hv-led芯片及所述金属层，且与所述基板表面所成角度为预设角度；所述封装层包括：功能层以及包围所述功能层的支撑结构。
3、该专利与现有技术在实际使用过程中存在以下技术问题：
4、该专利采用倒装工艺，倒装工艺复杂，要求精度较高，不仅要使hv-led芯片精确定位，且在贴装时，倒装机会施加适当的压力将led芯片和导热胶贴合到导热基板上，并通过加热使导热胶固化，压力和温度的控制非常重要，过高的压力或温度都可能会导致芯片损坏或背面不平整，进而增加
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于：为解决hv-led芯片倒装制造难度大的问题，本专利技术提供了一种倒装hv-led光源及其制备方法。
2、本专利技术为了实现上述目的具体采用以下技术方案：
3、一种倒装hv-led光源，包括基板，所述基板的内部开设有凹槽，所述凹槽呈喇叭状设计，所述凹槽的中间位置设置有下电极，所述凹槽的内底部开设有电极环槽，所述电极环槽环形设置在下电极的外侧，所述电极环槽的内部设置有延伸电极环；
4、所述延伸电极环的外侧环形设置有摆杆，所述摆杆能自动摆动，所述摆杆的内侧设置有反射膜，所述反射膜与凹槽形状相同；
5、还包括hv-led芯片与封装覆盖，所述hv-led芯片插接在凹槽中，所述封装覆盖封装在凹槽中，所述hv-led芯片的底部设置有与下电极对应设置的引脚，所述hv-led芯片的外侧设置有芯片套，所述芯片套的外侧环形开设有凹口，所述凹口与摆杆对应设置，所述摆杆能紧密插接在凹口中。
6、进一步地，所述电极环槽的内部安装有定位套环，所述延伸电极环套接在定位套环的外侧，所述定位套环底部的外侧开设有内滑槽，所述定位套环顶部的外侧开设有插口，所述插口与所述内滑槽相贯通；
7、所述延伸电极环的内侧设置有滑块，所述滑块能穿过插口并进入内滑槽中，所述滑块与摆杆之间设置有拉绳。
8、进一步地，所述摆杆与所述延伸电极环之间设置有弹片，所述弹片给予摆杆向延伸电极环外侧摆动力。
9、进一步地，所述滑块的底部设置有电极弧片。
10、进一步地，所述所述凹槽的内壁环形开设有能收纳摆杆的收纳槽。
11、进一步地，所述收纳槽的顶部设置有延伸电极。
12、进一步地，所述电极环槽的内侧开设有限位槽，所述定位套环的内壁设置有限位块，所述限位块能紧密插接在限位槽中。
13、进一步地，所述基板的底部设置有散热板。
14、一种倒装hv-led光源制备方法，包括以下步骤：
15、s1、提供基板；
16、s2、组装延伸电极环，延伸电极环上环形安装摆杆，并在摆杆内侧粘贴反射膜，同时组装hv-led芯片，在hv-led芯片外侧粘接芯片套；
17、s3、对所述基板进行刻蚀，形成一个喇叭状凹槽；
18、s4、在凹槽刻蚀出电极环槽，并在凹槽中间未刻蚀部分形成下电极；
19、s5、在电极环槽中安装延伸电极环；
20、s6、利用环形摆杆与芯片套将hv-led芯片定位定压力的粘贴在下电极上；
21、s7、在hv-led芯片顶部与凹槽中通过环氧树脂形成封装覆盖。
22、本专利技术的有益效果如下：
23、本专利技术通过能摆动的摆杆设置，预先使摆杆摆动至竖直状态，通过凹口的设置，使hv-led芯片能精准的落入粘贴位置，且摆杆呈环形设计，能防止hv-led芯片在粘贴时产生位移，定位精度高，定位方便。
24、本专利技术通过控制摆杆向中间并拢，摆杆通过凹口给予hv-led芯片向下的压力，通过对摆杆摆动角度进行限定，能保证hv-led芯片压力适中，加工质量高，且无需复杂的工艺，制造难度低。
25、本专利技术通过延伸电极环与摆杆的设置，粘贴完成后，使摆杆贴合在凹槽内壁，摆杆使反射膜贴合在凹槽内壁，此时反射膜与凹槽形成稳定的喇叭状，进而能对hv-led芯片产生的光进行反射，提升了hv-led芯片的光源利用率，从而提升了所述倒装hv-led光源的出光效率。
26、本专利技术通过延伸电极环与摆杆的设置，能将基板的电极引出，大大简化了倒装hv-led光源的外部驱动电路，同时定位、贴合、提高光源利用率与简化外部驱动电路均采用延伸电极环与摆杆实现，结构紧凑。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种倒装HV-LED光源，包括基板（1），其特征在于，所述基板（1）的内部开设有凹槽（12），所述凹槽（12）呈喇叭状设计，所述凹槽（12）的中间位置设置有下电极（13），所述凹槽（12）的内底部开设有电极环槽（15），所述电极环槽（15）环形设置在下电极（13）的外侧，所述电极环槽（15）的内部设置有延伸电极环（3）；
2.根据权利要求1所述的一种倒装HV-LED光源，其特征在于，所述电极环槽（15）的内部安装有定位套环（2），所述延伸电极环（3）套接在定位套环（2）的外侧，所述定位套环（2）底部的外侧开设有内滑槽（22），所述定位套环（2）顶部的外侧开设有插口（23），所述插口（23）与所述内滑槽（22）相贯通；
3.根据权利要求2所述的一种倒装HV-LED光源，其特征在于，所述摆杆（32）与所述延伸电极环（3）之间设置有弹片（31），所述弹片（31）给予摆杆（32）向延伸电极环（3）外侧摆动力。
4.根据权利要求3所述的一种倒装HV-LED光源，其特征在于，所述滑块（34）的底部设置有电极弧片（35）。
5.根据权利要求4
6.根据权利要求5所述的一种倒装HV-LED光源，其特征在于，所述收纳槽（14）的顶部设置有延伸电极（17）。
7.根据权利要求6所述的一种倒装HV-LED光源，其特征在于，所述电极环槽（15）的内侧开设有限位槽（16），所述定位套环（2）的内壁设置有限位块（21），所述限位块（21）能紧密插接在限位槽（16）中。
8.根据权利要求1所述的一种倒装HV-LED光源，其特征在于，所述基板（1）的底部设置有散热板（11）。
9.一种倒装HV-LED光源制备方法，应用于如权利要求1-8任一项所述的一种倒装HV-LED光源，其特征在于，包括以下步骤：
...【技术特征摘要】
1.一种倒装hv-led光源，包括基板（1），其特征在于，所述基板（1）的内部开设有凹槽（12），所述凹槽（12）呈喇叭状设计，所述凹槽（12）的中间位置设置有下电极（13），所述凹槽（12）的内底部开设有电极环槽（15），所述电极环槽（15）环形设置在下电极（13）的外侧，所述电极环槽（15）的内部设置有延伸电极环（3）；
2.根据权利要求1所述的一种倒装hv-led光源，其特征在于，所述电极环槽（15）的内部安装有定位套环（2），所述延伸电极环（3）套接在定位套环（2）的外侧，所述定位套环（2）底部的外侧开设有内滑槽（22），所述定位套环（2）顶部的外侧开设有插口（23），所述插口（23）与所述内滑槽（22）相贯通；
3.根据权利要求2所述的一种倒装hv-led光源，其特征在于，所述摆杆（32）与所述延伸电极环（3）之间设置有弹片（31），所述弹片（31）给予摆杆（32）向延伸电极环（3）外侧摆动力。
【专利技术属性】
技术研发人员：吕向忠，刘华益，刘德凯，包转兰，
申请(专利权)人：广东乐销照明科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。