一种倒装HV-LED光源及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种倒装HV‑LED光源及其制备方法，涉及HV‑LED光源技术领域。本发明专利技术包括基板，所述基板的内部开设有凹槽，所述凹槽的中间位置设置有下电极，所述凹槽的内底部开设有电极环槽，所述电极环槽的内部设置有延伸电极环，所述延伸电极环的外侧环形设置有摆杆，所述摆杆的内侧设置有反射膜，所述反射膜与凹槽形状相同，还包括HV‑LED芯片与封装覆盖，所述HV‑LED芯片插接在凹槽中，所述封装覆盖封装在凹槽中。本发明专利技术通过延伸电极环与摆杆的设置，能将基板的电极引出，大大简化了所述倒装HV‑LED光源的外部驱动电路，同时定位、贴合、提高光源利用率与简化外部驱动电路均采用延伸电极环与摆杆实现，结构紧凑。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及hv-led光源，具体涉及一种倒装hv-led光源及其制备方法。

技术介绍

1、高压发光二极管(high voltage light emitting diode，hv-led)光源，又称高亮度发光二极管光源，是一种新型的固态照明光源，其额定电压可达30v-70v，具有光电转换效率高、环保无污染、可靠性高、响应时间快、辐射效率高和寿命长等优点。

2、在中国专利（申请号为：cn201710565522.x），公开了一种倒装hv-led光源，包括：至少一个hv-led芯片；基板，所述基板表面具有至少一个凹槽；位于每个所述凹槽背离所述基板一侧表面的反射膜，每个所述反射膜表面设置一个所述hv-led芯片，所述hv-led芯片的出光面背离所述反射膜；位于所述基板表面的金属层、第一电极和第二电极，所述金属层用于实现所述至少一个hv-led芯片与所述第一电极和第二电极的电连接；位于所述至少一个hv-led芯片背离所述基板一侧的封装层，所述封装层覆盖所述至少一个hv-led芯片及所述金属层，且与所述基板表面所成角度为预设角度；所述封装层包括：功能本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种倒装HV-LED光源，包括基板（1），其特征在于，所述基板（1）的内部开设有凹槽（12），所述凹槽（12）呈喇叭状设计，所述凹槽（12）的中间位置设置有下电极（13），所述凹槽（12）的内底部开设有电极环槽（15），所述电极环槽（15）环形设置在下电极（13）的外侧，所述电极环槽（15）的内部设置有延伸电极环（3）；

2.根据权利要求1所述的一种倒装HV-LED光源，其特征在于，所述电极环槽（15）的内部安装有定位套环（2），所述延伸电极环（3）套接在定位套环（2）的外侧，所述定位套环（2）底部的外侧开设有内滑槽（22），所述定位套环（2）顶部的外侧开设有插口（23）...

【技术特征摘要】

1.一种倒装hv-led光源，包括基板（1），其特征在于，所述基板（1）的内部开设有凹槽（12），所述凹槽（12）呈喇叭状设计，所述凹槽（12）的中间位置设置有下电极（13），所述凹槽（12）的内底部开设有电极环槽（15），所述电极环槽（15）环形设置在下电极（13）的外侧，所述电极环槽（15）的内部设置有延伸电极环（3）；

2.根据权利要求1所述的一种倒装hv-led光源，其特征在于，所述电极环槽（15）的内部安装有定位套环（2），所述延伸电极环（3）套接在定位套环（2）的外侧，所述定位套环（2）底部的外侧开设有内滑槽（22），所述定位套环（2）顶部的外侧开设有插口（23），所述插口（23）与所述内滑槽（22）相贯通；

3.根据权利要求2所述的一种倒装hv-led光源，其特征在于，所述摆杆（32）与所述延伸电极环（3）之间设置有弹片（31），所述弹片（31）给予摆杆（32）向延伸电极环（3）外侧摆动力。

【专利技术属性】
技术研发人员：吕向忠，刘华益，刘德凯，包转兰，
申请(专利权)人：广东乐销照明科技有限公司，
类型：发明
国别省市：

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