【技术实现步骤摘要】
本技术涉及灯带，尤其涉及一种具有散热功能的灯带。
技术介绍
1、灯条是灯带的另外一种叫法，也是因其形状而得，包括有以下几种:led灯条、led软光条、光条与fpc灯条，其中，柔性电路板（flexible printed circuit 简称fpc）是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点；fpc灯带是专指采用柔性线路板fpc来做载体组装的灯带；因为fpc的柔软性和超薄性，其应用范围更广；fpc灯带上组装的led分别有贴片led和直插led两种，fpc灯带采用贴片led是贴于线路板表面的，可回流焊，贴片led又称smd；led是一款简易的灯具，它的发光原理就是将电流通过化合物半导体，通过电子与空穴的结合，过剩的能量将以光的形式释出，达到发光的效果，贴片式led很好的解决了亮度、视角、平整度、可靠性、一致性等问题，相对于其他封装器件，它有着抗振能力强、焊点缺陷率低、高频特性好等优点，它在更小的面积上封装了更多的led芯片，采用更轻的pcb和反射层材料，显示反射层需要填充的环氧树脂更少，通过去除较重的碳钢材料引脚，缩小尺寸，可轻易地将产品重量减轻一半，体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，采用贴片式封装后，电子产品体积缩小40%一60%，重量减轻了60%一80%。
2、贴片led中大多采用的灯芯片是倒装芯片的一种，将其安设于焊盘内部，其中，倒装芯片（flip chip）是一种无引脚结构，一般含有电路单元，设计用于通过适当数量的位于其面上
3、例如，参考专利公开号为“cn217241041u”，专利名称为“一种柔性线路板及其灯带”的中国技术专利，公开了一种柔性线路板及其灯带，涉及灯带
；一种柔性线路板，依次层叠有顶部绝缘膜层、顶部导电线路层、绝缘基层、底部导电线路层及底部导电线路层，所述底部导电线路层包括上、下相对布置的正、负极导电单元，所述顶部导电线路层包括若干个重复导电单元；所述重复导电单元包括从左往右依次布置的左、右端部导电组，以及设置于左、右端部导电组之间的第一、第二导电组；所述左端部导电组与第一导电组在顶部导电线路层下边缘形成空白区，所述右端部导电组与第二导电组在顶部导电线路层上边缘也形成空白区，该结构存在的问题是并不能有效的对焊盘内部光源芯片进行散热，散热效果不佳会影响造成焊盘内部光源芯片过热以及焊接部出现焊接不稳固以及缺陷的情况出现。
4、因此，如何对led灯带的焊盘内部焊接部位进行散热是目前技术人员需要解决的技术问题。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种具有散热功能的灯带，已解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
3、一种具有散热功能的灯带，包括：
4、焊盘与散热组件；
5、所述散热组件包括有正极导电片与负极导电片，所述正极导电片与所述负极导电片相邻，且所述焊盘固定在所述正极导电片与所述负极导电片之间；
6、所述焊盘均匀分布在所述正极导电片和所述负极导电片上，所述焊盘的内部设有灯芯片，所述灯芯片的两极分别与所述正极导电片和所述负极导电片焊接，所述正极导电片和所述负极导电片均用于导出灯芯所产生的热量。
7、优选地，所述焊盘的底部开设有通孔，所述灯芯片的底部覆盖有焊浆层，且所述焊浆层经所述通孔与所述散热组件的顶部相连接，所述正极导电片位于所述焊浆层的底部一侧，所述负极导电片位于所述焊浆层的底部另一侧。
8、优选地，所述正极导电片与负极导电片均采用五金材料一体成型制成，且所述正极导电片和所述负极导电片的两端均延伸至灯带外部。
9、优选地，还包括有多个散热开口，多个所述散热开口呈阵列分布设置，且多个所述散热开口均与所述散热组件位置相对应。
10、优选地，所述焊浆层包括有正极焊接层与负极焊接层，所述灯芯片的正极端与所述正极焊接层相连接，所述灯芯片的负极端与所述负极焊接层相连接。
11、优选地，还包括有导热塑胶层，且所述导热塑胶层覆盖在所述散热组件的外表面。
12、优选地，所述导热塑胶层的表面凹陷形成所述焊盘，且所述焊盘的内壁与所述焊浆层的外壁相贴合。
13、优选地，所述正极导电片的顶部与所述正极焊接层的底部相连接，所述负极导电片的顶部与所述负极焊接层的底部相连接。
14、与现有技术相比，本技术的有益效果是：
15、本技术方案通过设置焊盘与散热组件，并在散热组件上设置正极导电片与负极导电片，使其正极导电片与负极导电片相邻，并将焊盘均匀固定在正极导电片与负极导电片之间，并在焊盘的内部设有灯芯片，其中，灯芯片的两极分别与所述正极导电片和所述负极导电片焊接，正极导电片和所述负极导电片均用于导出灯芯所产生的热量，有效将灯芯片点亮过程中产生的热量经焊浆层传导至正极导电片与负极导电片上起到热量传导扩散至焊盘的外侧，再通过裸露无覆盖物的正极导电片与负极导电片进行散热，从而有效地对led灯带的焊盘内部焊接处进行散热，避免因焊盘温度过高造成焊接处出现缺陷，从而延长灯芯片的使用寿命。
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1.一种具有散热功能的灯带，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述一种具有散热功能的灯带，其特征在于，所述焊盘的底部开设有通孔，所述灯芯片的底部覆盖有焊浆层，且所述焊浆层经所述通孔与所述散热组件的顶部相连接，所述正极导电片位于所述焊浆层的底部一侧，所述负极导电片位于所述焊浆层的底部另一侧。
3.根据权利要求1所述一种具有散热功能的灯带，其特征在于，所述正极导电片与负极导电片均采用五金材料一体成型制成。
4.根据权利要求2所述一种具有散热功能的灯带，其特征在于，所述焊浆层包括有正极焊接层与负极焊接层，所述灯芯片的正极端与所述正极焊接层相连接，所述灯芯片的负极端与所述负极焊接层相连接。
5.根据权利要求2所述一种具有散热功能的灯带，其特征在于，所述导热塑胶层的表面凹陷形成所述焊盘，且所述焊盘的内壁与所述焊浆层的外壁相贴合。
6.根据权利要求4所述一种具有散热功能的灯带，其特征在于，所述正极导电片的顶部与所述正极焊接层的底部相连接，所述负极导电片的顶部与所述负极焊接层的底部相连接。
【技术特征摘要】
1.一种具有散热功能的灯带，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述一种具有散热功能的灯带，其特征在于，所述焊盘的底部开设有通孔，所述灯芯片的底部覆盖有焊浆层，且所述焊浆层经所述通孔与所述散热组件的顶部相连接，所述正极导电片位于所述焊浆层的底部一侧，所述负极导电片位于所述焊浆层的底部另一侧。
3.根据权利要求1所述一种具有散热功能的灯带，其特征在于，所述正极导电片与负极导电片均采用五金材料一体成型制成。
4.根据权利要求2所述一种具有...
【专利技术属性】
技术研发人员：吕向忠，刘华益，刘德凯，包转兰，
申请(专利权)人：广东乐销照明科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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