计算机机壳及其承载框架制造技术

一种计算机机壳及其承载框架。该计算机机壳包含一壳体、一承载框架以及多个接合件，该壳体包括一底板，以及二分别由该底板左、右侧朝上延伸的侧板，各该侧板包含一位于前端处的第一接合板部；该承载框架安装于该二侧板之间，该承载框架包括一顶板、二分别由该顶板左、右侧朝下延伸的侧框板，以及一由该顶板前端朝上弯折的前安装板，各该侧框板包含一可与该第一接合板部相接合的第二接合板部；该多个接合件将该第一接合板部与该第二接合板部相接合。本实用新型专利技术能提升结构强度及抗冲击能力，且能节省材料的设计及制造成本，再者，能减少组装流程，使得组装过程较为简单，以降低组装的工时。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种计算机机壳及其承载框架，特别是一种关于壳体与承载框架 之间的结构设计的计算机机壳及其承载框架。
技术介绍
如图1、图2以及图3所示，目前计算机机壳1包含一壳体11、一设置于壳体11内 的承载框架12，以及一组装于壳体11顶端的上盖13。壳体11包括一底板111、二分别位 于底板111左、右侧的侧板112，以及一设置于底板111前端并与二侧板112相连接的前框 113。承载框架12用以承载硬盘并包括一顶板121，以及二分别由顶板121左、右侧朝下延 伸的侧框板122，顶板121包括一由前端朝上弯折的第一接合板部123，而各侧框板122包 括一由前端朝外弯折的第二接合板部124。前框113包含一呈横向延伸且连接于底板111 前端的横连接板115、三根连接于横连接板115顶端的直立连接板116、一连接于直立连接 板116顶端可供电连接器与按键安装的安装板117，以及一由安装板117顶端朝后弯折延伸 并可与上盖13接触的接触板118。欲组装承载框架12于壳体11之前，壳体11的侧板112及前框113需由如图3所 示的一展开状态弯折成如图2所示的一弯折状态，在弯折过程中需先将前框113以弯折线 119为轴相对于底板111向上弯折，接着，将各侧板112以弯折线110为轴相对于底板111 向上弯折，之后，再把侧板112前端的一接合板部120向内弯折并使其对应在直立连接板 116前方的位置。如图1、图4以及图5所示，把承载框架12安装于壳体11内，并使承载框 架12的第一接合板部123抵接在安装板117内侧面，以及第二接合板部124抵接在直立连 接板116内侧面，通过多个铆钉141将第一接合板部123与安装板117铆接在一起，以及多 个铆钉142将第二接合板部124、直立连接板116与接合板部120铆接在一起，使得承载框 架12组装并固定在壳体11上。壳体11上为了设计供电连接器与按键安装的结构，故前框113必须设在底板111 前端的位置。由于前框113必须设计开口 114供硬盘穿设，所以前框113的安装板117只 能通过三根直立连接板116与横连接板115相连接，使得安装板117的刚性较低，且三根直 立连接板116会产生不必要的振动模态，导致安装板117易因振动或撞击的关系而产生扭 曲或歪斜的情形。另一方面，在组装过程中，需将壳体11的前框113以及侧板112的接合板部120 弯折并将承载框架12组装后，才能将第一接合板部123与安装板117铆接在一起，以及第 二接合板部124、直立连接板116与接合板部120铆接在一起，因此制造过程的步骤较为复 杂，易耗费组装工时。再者，第一接合板部123与安装板117之间铆接后，两者之间未被铆 接处会有间隙125产生，硬盘在运转过程中易因振动的关系造成第一接合板部123与安装 板117撞击，导致噪音的产生。此外，承载框架12的第二接合板部124与直立连接板116 铆接时会同时与接合板部120铆接在一起，形成如图5所示的三层板状结构，造成材料使用 上的浪费。又，承载框架12是通过第一、第二接合板部123、124与壳体11的前框113相接合，承载框架12并未直接与上盖13接触，因此，承载框架12在屏蔽EMI干扰时，承载框架 12传递电磁波至上盖13的导磁路径较长。因而，需要提供一种结构简单且能节省材料成本以及制造、组装工时，并且能提升 结构强度及抗冲击能力的计算机机壳及其承载框架，来解决上述问题。
技术实现思路
本技术的主要目的，在于提供一种结构简单且能节省材料成本以及制造、组 装工时的计算机机壳。本技术的另一目的，在于提供一种能提升结构强度及抗冲击能力的计算机机tJXi O本技术的目的及解决先前技术问题是采用以下技术手段来实现的，依据本实 用新型所公开的计算机机壳，该计算机机壳包含一壳体、一承载框架以及多个接合件，该壳 体包括一底板，以及二分别由该底板左、右侧朝上延伸的侧板，各该侧板包含一位于前端处 的第一接合板部；该承载框架安装于该二侧板之间，该承载框架包括一顶板、二分别由该顶 板左、右侧朝下延伸的侧框板，以及一由该顶板前端朝上弯折的前安装板，各该侧框板包含 一可与该第一接合板部相接合的第二接合板部；该多个接合件将该第一接合板部与该第二 接合板部相接合。本技术的目的及解决先前技术问题还可以采用以下技术手段进一步实现。前安装板包含一由顶板朝上延伸的安装板部，以及一由安装板部顶端朝后延伸的 接触板部，计算机机壳还包含一组装于二侧板顶端并与接触板部抵接的上盖。依据本技术所公开的计算机机壳的承载框架，该计算机机壳的承载框架包含 一顶板、二侧框板以及一前安装板，该二侧框板呈展开状且可弯折地连接于该顶板左、右两 侧，各该侧框板包括一连接于该顶板的板本体、一界定于该板本体与该顶板连接处的第一 弯折线、一连接于该板本体前侧的第二接合板部，以及一界定于该第二接合板部与该板本 体连接处的第二弯折线；该前安装板呈展开状且可弯折地连接于该顶板前侧，该前安装板 包括一连接于该顶板的安装板部、一界定于该安装板部与该顶板连接处的第三弯折线、一 连接于该安装板部前侧的接触板部，以及一界定于该接触板部与该安装板部连接处的第四 弯折线。藉由上述技术手段，本技术的计算机机壳的优点及功效在于，藉由安装板是 由顶板前端一体成型地朝上弯折而成，能提升结构强度及抗冲击能力，且能节省材料的设 计及制造成本。再者，能减少组装流程，使得组装过程较为简单，以降低组装的工时。附图说明图1是公知的计算机机壳的立体分解图；图2是公知的计算机机壳的立体分解图；图3是公知的计算机机壳的壳体展开示意图，说明壳体的侧板及前框的展开状 态；图4是公知的计算机机壳的剖视示意图，说明承载框架的第一接合板与安装板未 铆接处形成有间隙；图5是公知的计算机机壳的剖视示意图，说明第二接合板、直立连接板与接合板 部形成三层板状结构；图6是本技术计算机机壳的一较佳实施例的立体图；图7是本技术计算机机壳的一较佳实施例的立体分解图；图8是本技术计算机机壳的一较佳实施例的立体分解图；图9是本技术计算机机壳的一较佳实施例的壳体展开示意图，说明壳体的各 侧板的展开状态；图10是本技术计算机机壳的一较佳实施例的承载框架展开示意图，说明承 载框架的侧框板及前安装板在展开状态；以及图11是本技术计算机机壳的一较佳实施例的剖视示意图，说明承载框架的 第二接合板部与壳体的第一接合板部形成两层板状结构。主要组件符号说明(公知)200计算机机壳1计算机机壳2壳体11壳体21底板110,119弯折线22侧板111底板220,226弯折线112侧板221、321板本体113前框222第一接合板苟114开口223上接合板部115横连接板224,326穿孔116直立连接板225卡孔117安装板23容置空间118接触板24开口12承载框架3承载框架120接合板部31顶板121顶板32侧框板122侧框板320第一弯折线123第一接合板部322第二接合板苟124第二接合板部323第二弯折线125间隙324底板部13上盖325外侧弯折线141,142铆钉33前安装板(本技术)330第三弯折线331安装板部34安装空间本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种计算机机壳，包括：一壳体，该壳体包括一底板，以及二分别由该底板左、右侧朝上延伸的侧板，各该侧板包括一位于前端处的第一接合板部；一承载框架，该承载框架安装于该二侧板之间，该承载框架包括一顶板、二分别由该顶板左以及右侧朝下延伸的侧框板，其特征在于，该承载框架还包括一由该顶板前端朝上弯折的前安装板，各该侧框板包括一可与该第一接合板部相接合的第二接合板部；以及多个接合件，该多个接合件将该第一接合板部与该第二接合板部相接合。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林毅俊，许智杰，杨福仁，
申请(专利权)人：纬创资通股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]