【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种电路板的测试治具及其测试方法，特别涉及一种新型反向测试治 具及其测试方法。
技术介绍
测试治具是电子电器厂家经常使用的一种检测设备，目前的测试治具均是采用 下模植针，上模植压棒的方式来保证治具测试针的导通来进行测试的。这样做一方面当板 号升级后，电路板上的零件位置会发生变更，从而使得已制作出的治具的压棒位置变得不 合理，容易压到零件；另一方面，对于零件密集的位置不能植压棒，这样就导致了下模测试 针与板子不能良好接触，从而导致测试治具的误判率高；再者，使用压棒确保测试针与待测 板之间的导通，容易使待测板受到的应力冲击太大，引起板裂或零件损坏。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种反向测试治具，该治具不仅结构简单，而且便于制造， 生产成本低，操作性好。本专利技术的技术方案在于一种反向测试治具，包括上模板和下模板，其特征在于 所述下模板朝向待测板设有对应于待测板零件的凹槽，所述上模板朝向待测板一面设有多 数个测试针。本专利技术的另一目的在于提供一种反向测试治具的测试方法，该方法可降低测试的 误判率，防止测试板受力不均引起的破裂或零件损坏。本专利技术的另一技术方案在于一种反向测试治具的测试方法，其特征在于按以 下步骤进行1)根据待测板上的零件分布情况对下模板进行掏空处理，使下模板对应于待测板零件 的位置出现足以容纳零件的凹槽；2)将待测板反向放置与下模板上，并保持待测板水平；3)在上模板上钻孔，并将测试针植入上模板的孔中；4)测试时，上模的测试针与反向放置的待测板紧密接触，接通电源开始测试。本专利技术的优点在于采用上模植入测试针，将待测板反向...
【技术保护点】
一种反向测试治具，包括上模板和下模板，其特征在于：所述下模板朝向待测板设有对应于待测板零件的凹槽，所述上模板朝向待测板一面设有多数个测试针。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：沙立明，朱发泳，
申请(专利权)人：福建捷联电子有限公司，
类型：发明
国别省市：35[中国|福建]
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