【技术实现步骤摘要】
实施例涉及相机模块及包括该相机模块的便携装置。本专利技术涉及一种图像传感器封装及包括该图像传感器封装的相机装置。更具体地，本专利技术涉及能够简化工艺并最小化其厚度的图像传感器封装及包括该图像传感器封装的相机装置。
技术介绍
1、本部分中描述的内容仅提供与实施例相关的背景信息，并不构成相关技术。
2、配备有相机模块的移动电话或智能电话已被开发出，相机模块用于拍摄物体和存储物体的静止图像或运动图像。通常，相机模块可以包括透镜、图像传感器模块和透镜移动装置，所述透镜移动装置调整透镜和图像传感器模块之间的距离。
3、透镜移动装置可以通过调整图像传感器和透镜之间的距离来执行自动聚焦以调整透镜的焦距。
4、此外，由于例如在拍摄物体时用户的手的抖动，相机模块可能微小地抖动。为了校正由于用户手抖动导致的静止图像或运动图像的失真，追加了光学图像稳定器(ois)功能的透镜移动装置已经被开发出来。
5、另一方面，随着相机模块的小型化，已经可以将相机模块安装在各种电子装置以及移动装置中。近来，随着能够改善其通信环...
【技术保护点】
1.一种相机模块，包括：
2.根据权利要求1所述的相机模块，其中，所述第一粘合构件在第一方向上的长度大于所述图像传感器在所述第一方向的长度，并且所述第一方向是与所述第二电路板的所述上表面垂直的方向。
3.根据权利要求1所述的相机模块，其中，所述第一粘合构件是焊料球。
4.根据权利要求1所述的相机模块，其中，所述透镜驱动装置包括与所述壳体耦接的透镜保持器。
5.根据权利要求1所述的相机模块，其中，所述第一电路板和所述图像传感器通过导电粘合剂彼此耦接并电连接。
6.根据权利要求1所述的相机模块，其中，所述第一电路...
【技术特征摘要】
1.一种相机模块，包括：
2.根据权利要求1所述的相机模块，其中，所述第一粘合构件在第一方向上的长度大于所述图像传感器在所述第一方向的长度，并且所述第一方向是与所述第二电路板的所述上表面垂直的方向。
3.根据权利要求1所述的相机模块，其中，所述第一粘合构件是焊料球。
4.根据权利要求1所述的相机模块，其中，所述透镜驱动装置包括与所述壳体耦接的透镜保持器。
5.根据权利要求1所述的相机模块，其中，所述第一电路板和所述图像传感器通过导电粘合剂彼此耦接并电连接。
6.根据权利要求1所述的相机模块，其中，所述第一电路板的所述下表面的边缘粘附到所述第一粘合构件。
7.根据权利要求1所述的相机模块，其中，所述第二电路板是印刷电路板或陶瓷板，并且所述第一电路板是印刷电路板。
8.根据权利要求1所述的相机模块，其中，所述壳体耦接到所述第一电路板的所述上表面的边缘。
9.根据权利要求8所述的相机模块，其中，所述滤光器耦接到所述第一电路板的所述上表面的所述边缘的内侧。
10.根据权利要求8所述的相机模块，还包括设置在所述壳体与所述第一电路板之间的第二粘合构件，其中，所述第二粘合构件耦接到所述壳体和所述第一电路板。
11.根据权利要求1所述的相机模块，其中，所述滤光器是红外线阻挡滤光器或蓝光滤光器。
12.根据权利要求1所述的相机模块，其中，所述图像传感器的所述下表面与所述第二电路板间隔开。
13.根据权利要求1所述的相机模块，其中，所述第一电路板包括凹槽，并且所述壳体的下端插入并耦接到所述凹槽。
14.根据权利要求1所述的相机模块，其中，所述第一电路板包括以邻接所述壳体的外部下端的方式形成在所述第一电路板的所述上表面上的突出部。
15.一种相机模块，包括：
16.根据权利要求15所述的相机模块，其中，所述图像传感器的下表面高于所述第二电路板的所述上表面。
17.根据权利要求15所述的相机模块，其中，所述图像传感器的下表面与所述第二电路板间隔开。
18.根据权利要求15所述的相机模块，其中，所述第一电路板包括凹槽，并且所述壳体的下端插入并耦接到所述凹槽。
19.根据权利要求15所述的相机模块，其中，所述第一电路板包括以邻接所述壳体的外部下端的方式形成在所述第一电路板的上表面上的突出部。
20.一种相机模块，包括：
21.根据权利要求20所述的相机模块，其中，所述第一粘合构件在所述第一方向上的长度大于所述图像传感器在所述第一方向上的长度。
22.根据权利要求20所述的相机模块，包括滤光器，所述滤光器设置在所述...
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