制造具有无焊料的电连接器的窗组件的方法技术

技术编号:40033145 阅读:18 留言:0更新日期:2024-01-16 18:33
公开了制造具有无焊料的电连接器的窗组件的方法。制造具有无焊料的电连接器的窗组件的方法包括:形成弯曲的透明基板;以及将具有热降解温度的导电油墨施加到弯曲的透明基板的表面上。该方法还包括:将粘合剂施加到弯曲的透明基板的与导电油墨相邻的表面上并且可选地施加到所施加的导电油墨上,并且在低于导电油墨的热降解温度的温度下使粘合剂固化,以形成无焊料的电连接器,其中无焊料的电连接器与所施加的导电油墨电接触。

【技术实现步骤摘要】

本公开一般地涉及窗组件,并且更具体地,涉及具有电绝缘的无焊料的(solderless)电连接器的窗组件。


技术介绍

1、用于车辆的窗组件常常被功能化,以包括部署在透明基板上的一个或多个导电特征件。通常,这些导电特征件是通过在通常由玻璃构成的透明基板上沉积通常包括银的导电油墨而形成的打印电路。这些导电特征件可以包括例如天线和加热元件。为了给这些导电特征件供电,线束通常经由电连接器连接到这些导电特征件。在典型的应用中,电连接器通过形成在电连接器和导电特征件之间的焊料接头机械地且电气地接合到导电特征件和下面的透明基板。

2、典型的导电油墨对常规焊接应用所需的温度的耐热性不足,常规焊接应用会在焊料/油墨界面处表现出在150℃至330℃之间的峰值温度。因此,由于常规焊接应用,导致在导电油墨和透明基板之间的接合界面经常受到损害。

3、此外,不含陶瓷熔块并且替代地包含有机化合物的导电油墨通常拥有与这些透明基板的低得多的粘附性,因此不能支持传统的焊接应用。尽管据信导电油墨的接合性能可以经由底漆进行改善,但导电油墨中的有机性质和熔块缺乏表明将难以改善本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种制造具有无焊料的电连接器的窗组件的方法,所述方法包括:

2.根据权利要求1所述的方法,其中,所述使粘合剂固化的步骤包括:将粘合剂加热至等于或高于粘合剂的热固化温度但低于所施加的导电油墨的热降解温度的温度。

3.根据权利要求1所述的方法,其中,所述使粘合剂固化的步骤包括:在低于所施加的导电油墨的热降解温度的温度下对粘合剂进行光固化。

4.根据权利要求1所述的方法,其中,粘合剂是反应性粘合剂,并且所述使粘合剂固化的步骤在低于所施加的导电油墨的热降解温度的温度下发生。

5.根据权利要求1所述的方法,其中,粘合剂是施加到所施加的导电油墨上的...

【技术特征摘要】

1.一种制造具有无焊料的电连接器的窗组件的方法,所述方法包括:

2.根据权利要求1所述的方法,其中,所述使粘合剂固化的步骤包括:将粘合剂加热至等于或高于粘合剂的热固化温度但低于所施加的导电油墨的热降解温度的温度。

3.根据权利要求1所述的方法,其中,所述使粘合剂固化的步骤包括:在低于所施加的导电油墨的热降解温度的温度下对粘合剂进行光固化。

4.根据权利要求1所述的方法,其中,粘合剂是反应性粘合剂,并且所述使粘合剂固化的步骤在低于所施加的导电油墨的热降解温度的温度下发生。

5.根据权利要求1所述的方法,其中,粘合剂是施加到所施加的导电油墨上的导电粘合剂,其中无焊料的电连接器通过导电粘合剂与所施加的导电油墨电连通。

6.根据权利要求1所述的方法,其中,所述将导电油墨施加到透明基板的表面上的步骤还包括:对所施加的导电油墨进行光固化,以在透明基板的表面上形成固化的导电油墨。

7.根据权利要求1所述的方法,其中,所述将导电油墨施加到弯曲的透明基板的表面上的步骤包括:在没有掩模的情况下将导电油墨以数字方式施加到弯曲的透明基板的表面上。

8.根据权利要求1所述的方法,其中,所施加的导电油墨在弯曲的透明基板的表面上具有从10微米至1毫米的线宽。

9.根据权利要求1所述的方法,其中,透明基板包括:具有内表面和相对的外表面的第一透明基板,具有内表面和相对的外表面的第二透明基板,以及被部署并且接触第一透明基板和第二透明基板中的每个的内表面的聚合物夹层,并且

10.根据权利要求1所述的方法,其中,粘合剂包括粘合带,并且其中,所述使粘合剂固化以形成无焊料的电连接器的步骤包括:在低于导...

【专利技术属性】
技术研发人员:C·A·伊梅森J·史密斯M·L·吉尔哈特J·王T·D·派克
申请(专利权)人:旭硝子汽车美国公司
类型:发明
国别省市:

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