一种采用柔性连接片的低电感碳化硅模块制造技术

本技术公开了一种采用柔性连接片的低电感碳化硅模块，第二陶瓷覆铜板由多块相互独立的铜层构成，包括第一独立铜层、第二独立铜层和第三独立铜层；陶瓷片设于第二陶瓷覆铜板与第一陶瓷覆铜板之间，所述第一陶瓷覆铜板与散热底板相连；每件SiC芯片的漏极与第二陶瓷覆铜板连接，源极与金属缓冲块连接；金属缓冲块设于第二陶瓷覆铜板上，柔性连接片与第二陶瓷覆铜板平行设置且通过金属缓冲块支撑；信号端子与第二陶瓷覆铜板相连，用于传输信号电流；电流输入端子与第二独立铜层连接，电流输出端子与第三独立铜层连接，实现电流的传输。本技术能降低碳化硅模块的寄生电感，提升碳化硅模块的电流输出能力以及使用寿命。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及碳化硅半导体领域，尤其涉及一种采用柔性连接片的低电感碳化硅模块。

技术介绍

1、碳化硅(sic)芯片更高的开关频率及功率密度对封装技术提出挑战，传统的基于铝线键合技术实现电气连接的单面散热封装结构无法完全适用于sic模块，因此，采用如专利202210542672.x中连接片结构的sic功率模块及采用端子直接互联结构的sic功率模块被提出，这些新结构能有效满足高密度的电流传输，均流能力、短暂过流及抗电涌能力强，降低功率模块的寄生电感。

2、但是，上述两种结构使用刚性连接片的功率模块在实际制作时会不可避免的面临如下问题：

3、1)一片连接片同时连接多颗芯片及基板，其中，芯片是通过焊接或烧结的方式与基板相连。由于芯片与基板之间的连接层会经历融化再凝固、有机溶剂挥发等过程，因此，该连接层的厚度不是完全可控的，再考虑到芯片厚度本身存在一定公差，最终导致各芯片的上表面并不在一个平面。此时，当刚性连接片连接多个高度不一致的点时，容易发生连接不良及后期可靠性不佳的问题；

4、2)刚性连接片要连接不同高度、不同位置的多个点，客观本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种采用柔性连接片的低电感碳化硅模块，其特征在于，包括第一陶瓷覆铜板(1)、陶瓷片(2)、第二陶瓷覆铜板(3)、多件SiC芯片(4)、金属缓冲块(5)、柔性连接片(6)、电流输入端子(71)、电流输出端子(72)和信号端子(8)；

2.根据权利要求1所述采用柔性连接片的低电感碳化硅模块，其特征在于，所述电流输入端子(71)与第二陶瓷覆铜板(3)连接方式为钎焊，或银烧结，或超声焊接。

3.根据权利要求1所述采用柔性连接片的低电感碳化硅模块，其特征在于，包括多组SiC芯片(4)，每组四件、均匀线性排列。

4.根据权利要求1所述采用柔性连接片的低电感碳化...

【技术特征摘要】

1.一种采用柔性连接片的低电感碳化硅模块，其特征在于，包括第一陶瓷覆铜板(1)、陶瓷片(2)、第二陶瓷覆铜板(3)、多件sic芯片(4)、金属缓冲块(5)、柔性连接片(6)、电流输入端子(71)、电流输出端子(72)和信号端子(8)；

2.根据权利要求1所述采用柔性连接片的低电感碳化硅模块，其特征在于，所述电流输入端子(71)与第二陶瓷覆铜板(3)连接方式为钎焊，或银烧结，或超声焊接。

3.根据权利要求1所述采用柔性连接片的低电感碳化硅模块，其特征在于，包括多组sic芯片(4)，每组四件、均匀线性排列。

4.根据权利要求1所述采用柔性连接片的低电感碳化硅模块，其特征在于，所述柔性连接片(6)的厚度为0.1mm～0.3mm。

5.根据权利要求1所述采用柔性连接片的低电感碳化硅模块，其特征在于，所述柔性连...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹君临，李聪成，
申请(专利权)人：扬州国扬电子有限公司，
类型：新型
国别省市：