一种多层叠低电感功率模块制造技术

技术编号:39739195 阅读:41 留言:0更新日期:2023-12-17 23:40
本发明专利技术公开了一种多层叠低电感功率模块,涉及电力电子技术领域

【技术实现步骤摘要】
一种多层叠低电感功率模块


[0001]本专利技术涉及电力电子
,特别是涉及一种多层叠低电感功率模块


技术介绍

[0002]电力电子技术在当今快速发展的工业领域占有非常重要的地位,电力电子功率模块作为电力电子技术的代表,已广泛应用于电动汽车,光伏发电,风力发电,工业变频等行业

随着我国工业的崛起,电力电子功率模块有着更加广阔的市场前景

[0003]以
SiC
为代表的电力电子器件不断朝着高频

高温

高效的方向持续发展,但是传统的电力电子功率模块受封装限制,其寄生电感往往也比较大,尤其端子部分引入的寄生电感占到寄生电感的大部分,寄生电感在高频应用时会造成过冲电压较大

损耗增加

散热效果差,限制了电力电子器件性能的发挥


技术实现思路

[0004]本专利技术针对上述技术问题,克服现有技术的缺点,提供一种多层叠低电感功率模块

[0005]为了解决以上技术问本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种多层叠低电感功率模块,包括塑胶外壳(1)

设于塑胶外壳(1)内的绝缘基板(
11
),固定在绝缘基板(
11
)上的正电极

负电极(4)和输出电极(5),其特征在于:所述正电极与所述负电极(4)叠层放置,所述正电极设有至少两块;当所述正电极数量为2时,所述正电极包括正电极
A
(2)和正电极
B
(3),所述负电极(4)置于所述正电极
A
(2)和所述正电极
B
(3)之间;所述正电极引出部(
13
)与所述负电极引出部(
14
)平行放置,以利用磁场相消的作用降低功率回路的寄生电感
。2.
根据权利要求1所述的一种多层叠低电感功率模块,其特征在于:所述绝缘基板(
11
)上设有若干块阵列设置的功率芯片(9),所述功率芯片(9)与所述绝缘基板(
11
)通过键合线(
12
)电连接
。3.
根据权利要求1所述的一种多层叠低电感功...

【专利技术属性】
技术研发人员:郝凤斌肖建祥潘婷刘杰
申请(专利权)人:扬州国扬电子有限公司
类型:发明
国别省市:

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