【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电路封装领域，具体为一种多芯片的集成电路封装装置。
技术介绍
1、集成电路芯片是一种包含着数十亿个微小元器件的电子器件，它们被精密地定位和加工在一块小小的硅片上，以实现微小化、高可靠性和低功耗等优异特性，集成电路芯片广泛应用于电子产品中，如计算机、手机、相机和各种传感器等，它是现代技术的核心，也是当前数字化产业的标志之一。
2、封装对于芯片来说是必须的，也是至关重要的，封装也可以说是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁，并且起到规格通用功能的作用，现有的封装装置在封装过程中，其封装模具往往能够放置两组或多组芯片板，这样一来能够提高封装装置的工作效率。
3、现有的多芯片的集成电路封装装置在工作过程中，往往是将芯片板放入上模块与下模块之间，继而将通过外接管将材料输送到上模块与下模块所组成的模腔内部，等待冷却成型，成型后取下封装芯片体，继而通过裁切刀将两组芯片之间的连接处进行切断，继而得到单独封装完成的芯片，但这种封装装置在封装完成后，两组封装芯片裁切所剩材料会残留在下模块中部，需要工作人员手动进行清理而这一清理过程较为耗费时间，从而影响工作效率的提高，且现有的封装装置往往要通过拿取上模块，进行裁剪，从而取出成品芯片，继而清理残留物，整体工作流程较为繁琐，不利于进行成批量快速操作，难以提升生产效率。
技术实现思路
1、基于此，本专利技术的目的是提供一种多芯片的集成电路封装装
2、为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种多芯片的集成电路封装装置，包括上模块，所述上模块一端活动安装有活动管，且活动管一端安装有活动柱，所述活动柱两侧安装有活动板，且活动板一侧设置有连接杆，所述连接杆一侧活动安装有转轴，且连接杆与活动板之间通过转轴相连接，所述上模块一端设置有下模块，且下模块内部活动安装有横杆，所述横杆两侧固定安装有第二刀片，且横杆一端固定安装有第一刀片，所述横杆一端设置有隔板，所述隔板一侧安装有钢索，且隔板与横杆之间通过钢索相连接，所述下模块两侧开设有下模腔，且下模腔一侧开设有通流槽，所述下模块两侧开设有供连接杆活动的空槽。
3、通过采用上述技术方案，设置横杆与第一刀片和第二刀片，通过上移活动管，从而使得活动板运动，继而挤压横杆使其进行位移，在横杆进行位移时能够带动第一刀片与第二刀片位移，从而对冷却完成的芯片体连接处进行切割，将物体进行分段切割，同时横杆的位移使得钢索与滑轮活动，从而将隔板拉动，当隔板移动时，放料槽开启，被分段切割的物料能够落到放料槽内部，完成对物料的收集，简化操作流程，当物料冷却完成后即可对芯片连接处进行切割，避免物料整体较长，难以进入放料槽内部，同时可能会在物料下落过程中出现卡住的问题，更加便于排放废料，同时能够提升整体工作效率，实现内部切割，能够增强整体工作安全性。
4、本专利技术进一步设置为，所述通流槽一端开设有放料槽，且放料槽一端活动安装有拉板，所述拉板与下模块之间为滑动连接。
5、通过采用上述技术方案，通过设置放料槽与拉板，能够使得被切割的残料经过放料槽落到拉板表面，能够对残料进行收集，避免人力收集造成人力资源浪费的问题，同时在拉动拉板时能够更加省力。
6、本专利技术进一步设置为，所述上模块一端固定安装有螺纹块，所述活动管一端活动安装有转块，且转块内部开设有与螺纹块相配合的螺纹槽，所述活动管与转块之间为转动连接。
7、通过采用上述技术方案，通过设置螺纹块与转块，当活动管需要固定时，转动转块，使得转块内部的螺纹槽与螺纹块相配合，从而使得活动管能够得到固定，保证放料稳定，避免出现活动管晃动，放料不均匀的问题。
8、本专利技术进一步设置为，所述第二刀片一侧设置有挡块，且挡块一侧安装有第一弹簧。
9、通过采用上述技术方案，通过设置挡块，使得第二刀片在无需使用时能够受到挡块的遮挡，在保证放料过程中，第二刀片不会接触到物料，保证第二刀片的整洁度，同时使得工作能够稳定进行。
10、本专利技术进一步设置为，所述活动柱内部开设有与通流管相配合的空槽，所述横杆中部开设有凹槽，且凹槽与通流管相匹配。
11、通过采用上述技术方案，通过开设的空槽与凹槽，在维持工作稳定的同时，保证各部件之间不会相互影响，同时能够保证物料进行正常输送，且更加容易成型。
12、本专利技术进一步设置为，所述活动柱外侧套设有第二弹簧，且第二弹簧与活动管相连接。
13、通过采用上述技术方案，通过设置的第二弹簧，使得活动管在活动完成后第二弹簧能够为活动管提供自动复位的力，避免活动管无法自动复位且复位所需的力过大，给工人增加工作强度的问题。
14、本专利技术进一步设置为，所述上模块两侧固定安装有定位柱，所述下模块两侧开设有定位槽，且定位槽与定位柱相配合。
15、通过采用上述技术方案，通过设置定位柱与定位槽，使得上模块与下模块的安装能够更加便捷，同时能够起到相互限位的作用，使得整体更加稳定。
16、本专利技术进一步设置为，所述活动板中部安装有固定杆，且固定杆两端与上模块为转动连接。
17、通过采用上述技术方案，通过设置固定杆，使得活动板在转动过程中能够受到固定杆的限位作用，避免活动板在转动过程中位置出现偏移。
18、本专利技术进一步设置为，所述钢索一侧设置有滑轮，且滑轮与下模块之间为转动连接，所述滑轮的数量为两组，所述隔板一侧安装有复位弹簧，所述横杆两侧安装有复位弹簧，且复位弹簧与第二刀片为对立设置。
19、通过采用上述技术方案，通过设置钢索,与滑轮，在横杆的移动过程中能够使得隔板发生位移，同时降低运动强度，防止拉动过程中需要过大的力，通过设置复位弹簧，使得横杆在运动完成后能够进行自动复位，避免无法复位，从而难以进行后续正常工作的问题。
20、综上所述，本专利技术主要具有以下有益效果：
21、1、本专利技术通过设置横杆与第一刀片和第二刀片，通过上移活动管，从而使得活动板运动，继而挤压横杆使其进行位移，在横杆进行位移时能够带动第一刀片与第二刀片位移，从而对冷却完成的芯片体连接处进行切割，将物体进行分段切割，同时横杆的位移使得钢索与滑轮活动，从而将隔板拉动，当隔板移动时，放料槽开启，被分段切割的物料能够落到放料槽内部，完成对物料的收集，简化操作流程，当物料冷却完成后即可对芯片连接处进行切割，避免物料整体较长，难以进入放料槽内部，同时可能会在物料下落过程中出现卡住的问题，更加便于排放废料，同时能够提升整体工作效率，实现内部切割，能够增强整体工作安全性；
22、2、本专利技术通过设置放料槽与拉板，当残留的物料被切割进入放料槽内时，能够落到拉板上，当积累一定数量的残料时，通过拉动拉板即可实现对物料的清理，无需工作人员手动清理，且更加节省操作时间，简化操作步骤，无需每一次裁剪完成后就进行收集清理操作；
<本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种多芯片的集成电路封装装置，包括上模块(1)，其特征在于：所述上模块(1)一端活动安装有活动管(4)，且活动管(4)一端安装有活动柱(21)，所述活动柱(21)两侧安装有活动板(12)，且活动板(12)一侧设置有连接杆(14)，所述连接杆(14)一侧活动安装有转轴(13)，且连接杆(14)与活动板(12)之间通过转轴(13)相连接；
2.根据权利要求1所述的一种多芯片的集成电路封装装置，其特征在于：所述通流槽(7)一端开设有放料槽(24)，且放料槽(24)一端活动安装有拉板(26)，所述拉板(26)与下模块(3)之间为滑动连接。
3.根据权利要求1所述的一种多芯片的集成电路封装装置，其特征在于：所述上模块(1)一端固定安装有螺纹块(9)，所述活动管(4)一端活动安装有转块(8)，且转块(8)内部开设有与螺纹块(9)相配合的螺纹槽，所述活动管(4)与转块(8)之间为转动连接。
4.根据权利要求1所述的一种多芯片的集成电路封装装置，其特征在于：所述第二刀片(17)一侧设置有挡块(27)，且挡块(27)一侧安装有第一弹簧(10)。
6.根据权利要求5所述的一种多芯片的集成电路封装装置，其特征在于：所述活动柱(21)外侧套设有第二弹簧(11)，且第二弹簧(11)与活动管(4)相连接。
7.根据权利要求3所述的一种多芯片的集成电路封装装置，其特征在于：所述上模块(1)两侧固定安装有定位柱(2)，所述下模块(3)两侧开设有定位槽，且定位槽与定位柱(2)相配合。
8.根据权利要求1所述的一种多芯片的集成电路封装装置，其特征在于：所述活动板(12)中部安装有固定杆(22)，且固定杆(22)两端与上模块(1)为转动连接。
9.根据权利要求1所述的一种多芯片的集成电路封装装置，其特征在于：所述钢索(20)一侧设置有滑轮(19)，且滑轮(19)与下模块(3)之间为转动连接，所述滑轮(19)的数量为两组，所述隔板(18)一侧安装有复位弹簧，所述横杆(15)两侧安装有复位弹簧，且复位弹簧与第二刀片(17)为对立设置。
...【技术特征摘要】
1.一种多芯片的集成电路封装装置，包括上模块(1)，其特征在于：所述上模块(1)一端活动安装有活动管(4)，且活动管(4)一端安装有活动柱(21)，所述活动柱(21)两侧安装有活动板(12)，且活动板(12)一侧设置有连接杆(14)，所述连接杆(14)一侧活动安装有转轴(13)，且连接杆(14)与活动板(12)之间通过转轴(13)相连接；
2.根据权利要求1所述的一种多芯片的集成电路封装装置，其特征在于：所述通流槽(7)一端开设有放料槽(24)，且放料槽(24)一端活动安装有拉板(26)，所述拉板(26)与下模块(3)之间为滑动连接。
3.根据权利要求1所述的一种多芯片的集成电路封装装置，其特征在于：所述上模块(1)一端固定安装有螺纹块(9)，所述活动管(4)一端活动安装有转块(8)，且转块(8)内部开设有与螺纹块(9)相配合的螺纹槽，所述活动管(4)与转块(8)之间为转动连接。
4.根据权利要求1所述的一种多芯片的集成电路封装装置，其特征在于：所述第二刀片(17)一侧设置有挡块(27)，且挡块(27)一侧安装有第一弹簧(10)。
5.根据权利要求1...
【专利技术属性】
技术研发人员：卢鹏，肖丽，卢雁，
申请(专利权)人：深圳市展程伟业电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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