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本发明公开了一种多芯片的集成电路封装装置，涉及电路封装领域，包括上模块，所述上模块一端活动安装有活动管，且活动管一端安装有活动柱，所述活动柱两侧安装有活动板，且活动板一侧设置有连接杆，所述连接杆一侧活动安装有转轴，且连接杆与活动板之间通过转...
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