基板处理装置以及基板处理方法制造方法及图纸

基板处理装置包括：载台(30)，设置已配置多个元件(4a、4b、4c)的基板(2)；上部构件(21)，覆盖载台(30)的上方，与载台(30)之间形成作为加压空间的处理室(6)；片材保持部(40)，在载台(30)与上部构件(21)之间保持弹性片材(80)；以及加压控制部(12)，加压处理室(6)。片材保持部(40)通过配置于载台(30)两侧的推送辊(41)与卷绕辊(42)将弹性片材(80)从载台(30)的一侧搬运到另一侧，并将弹性片材(80)配置于载台(30)，以使基板(2)被覆盖。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术关于处理已配置多个元件的基板的基板处理装置以及基板处理方法。

技术介绍

1、在基板上形成由多个元件构成的元件阵列的技术中，为了提升多个元件与基板的机械性接合的强度或接合稳定性，使用基板处理装置进行以平板对已配置多个元件的基板压入多个元件的处理。近几年，配置于基板的元件高度小型化至数μm程度，另一方面，平板表面的平坦度有以数十μm级偏差的情况。此时，难以通过平板以均匀的力量将基板上的多个元件压入。

2、例如，专利文献1记载了以树脂膜披覆电子元件以及安装板的技术。树脂膜具有随着多个元件的形状变形的特征，在意图解决上述问题时，应考虑以树脂膜等弹性片材将基板上多个元件压入是有用的。使用这样的技术时，为了以均匀的力压入多个元件，需要花更多工夫。

3、[现有技术文献]

4、[专利文献]

5、[专利文献1]日本专利特开2002-217221号公报

技术实现思路

1、[专利技术所欲解决的技术问题]

2、有鉴于此实际状况，本专利技术的目的为提供可以充分确保多本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种基板处理装置，包括：

2.如权利要求1所述的基板处理装置，其中，

3.如权利要求1或2所述的基板处理装置，其中，

4.如权利要求1～3中任一项所述的基板处理装置，其中，

5.如权利要求1～4中任一项所述的基板处理装置，其中，

6.如权利要求1～5中任一项所述的基板处理装置，其中，

7.如权利要求1～6中任一项所述的基板处理装置，其中，

8.一种基板处理方法，包括：

9.如权利要求8所述的基板处理方法，其中，

10.如权利要求8或9所述的基板处理方法，其中，

11...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种基板处理装置，包括：

2.如权利要求1所述的基板处理装置，其中，

3.如权利要求1或2所述的基板处理装置，其中，

4.如权利要求1～3中任一项所述的基板处理装置，其中，

5.如权利要求1～4中任一项所述的基板处理装置，其中，

6.如权利要求1～5中任一项所...

【专利技术属性】
技术研发人员：宫腰敏畅，水户瀬智久，早见健一，杉山千元，柴崎亮人，
申请(专利权)人：TDK株式会社，
类型：发明
国别省市：