【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术关于处理已配置多个元件的基板的基板处理装置以及基板处理方法。
技术介绍
1、在基板上形成由多个元件构成的元件阵列的技术中，为了提升多个元件与基板的机械性接合的强度或接合稳定性，使用基板处理装置进行以平板对已配置多个元件的基板压入多个元件的处理。近几年，配置于基板的元件高度小型化至数μm程度，另一方面，平板表面的平坦度有以数十μm级偏差的情况。此时，难以通过平板以均匀的力量将基板上的多个元件压入。
2、例如，专利文献1记载了以树脂膜披覆电子元件以及安装板的技术。树脂膜具有随着多个元件的形状变形的特征，在意图解决上述问题时，应考虑以树脂膜等弹性片材将基板上多个元件压入是有用的。使用这样的技术时，为了以均匀的力压入多个元件，需要花更多工夫。
3、[现有技术文献]
4、[专利文献]
5、[专利文献1]日本专利特开2002-217221号公报
技术实现思路
1、[专利技术所欲解决的技术问题]
2、有鉴于此实际状况，本专利技术的目的为提供可以充分确保多个元件与基板的接合稳定性的基板处理装置以及基板处理方法。
3、[用以解决技术的手段]
4、为了达成上述目的，关于本专利技术的基板处理装置，包括：载台，设置有已配置多个元件的基板；上部构件，覆盖前述载台的上方，与前述载台之间形成加压空间；片材保持部，在前述载台与前述上部构件之间保持弹性片材；以及加压控制部，加压前述加压空间；其中前述片材保持部通过配置于前述
5、在关于本专利技术的基板处理装置中加压控制部加压加压空间，片材保持部通过配置于载台两侧的推送辊与卷绕辊将弹性片材从载台的一侧搬运到另一侧，并将弹性片材配置于载台，使基板被覆盖。在将弹性片材配置于载台使基板被覆盖的状态下，通过以加压控制部加压加压空间，可以基于其压力将弹性片材往基板按压，弹性片材与基板或配置于基板的多个元件抵接，可以通过弹性片材将配置于基板的多个元件压入。
6、另外，在加压空间加压时，弹性片材可随着配置于基板的多个元件的形状变形，因此，使弹性片材紧密贴合多个元件，可以通过弹性片材以均匀的力压入多个元件。另外，由于通过推送辊与卷绕辊将弹性片材从载台的一侧搬运到另一侧，可以通过小型且简易的构成，在载台与上部构件之间提供弹性片材。以上，根据关于本专利技术的基板处理装置，可以充分确保多个元件与基板的接合稳定性。
7、优选为，每次在前述载台设置前述基板时，前述推送辊与前述卷绕辊分别进行前述弹性片材的送出以及卷绕。通过这样的构成，每次在载台设置基板时，在载台与上部构件之间提供弹性片材的未使用部分，通过此适当状态的弹性片材，可以以稳定的状态将配置于基板的多个元件压入。
8、优选为，更包括可升降地贯通前述载台的内部的多个升降销，前述基板经由多个前述升降销被搬运到前述载台。通过设为这样的构成，可以将基板以稳定的状态从其传送位置转移到载台，可以防止该转移时基板的损伤等。
9、优选为，前述片材保持部相对地靠近前述载台，前述弹性片材被配置于前述载台。通过这样的构成，可以有效率地进行将弹性片材配置于载台的处理，可以期待操作流水线的高速化。
10、优选为，更包括减压由前述弹性片材与前述载台包围的片材内空间的减压控制部。以在载台配置弹性片材使基板被覆盖的状态，通过减压片材内空间，弹性片材被吸往基板，可以使弹性片材紧密贴合基板或配置于基板的多个元件。在此状态下，加压加压空间，通过基于其压力将弹性片材往基板按压，可以由弹性片材将配置于基板的多个元件以均匀的力压入。
11、优选为，在比前述基板的设置区域更远离前述载台的中心的位置上，设置用以将前述弹性片材固定于前述载台的片材固定部。在片材固定部的位置上，在将弹性片材固定于载台的状态下，通过加压加压空间，可以以稳定的状态将弹性片材往基板按压，可以通过弹性片材将配置于基板的多个元件以更均匀的力压入。
12、优选为，前述加压控制部加压前述加压空间，使前述加压空间内部的气压成为前述加压空间外部的气压的2倍。通过这样的构成，在加压加压空间时，以适当的按压力将弹性片材往基板按压，可以通过弹性片材将多个元件以适当的力往基板压入。因此，可以防止多个元件从基板脱落，可以充分确保多个元件与基板的接合稳定性。
13、为了达成上述目的，关于本专利技术的基板处理方法包括：将配置多个元件的基板设置于被设置在加压空间的内部的载台上的工序；将前述弹性片材配置于前述载台上以覆盖前述基板的工序；减压由前述弹性片材与前述载台包围的片材内空间的工序；以及加压前述加压空间的工序。
14、在关于本专利技术的基板处理方法中，具有将弹性片材配置于载台上以覆盖基板的工序、减压由弹性片材与载台包围的片材内空间的工序，以及加压加压空间的工序。在将弹性片材配置于载台上以覆盖基板的状态下，通过减压片材内空间，弹性片材被吸往基板，弹性片材可抵接基板或配置于基板的多个元件。在此状态中，通过将加压空间加压，基于此压力，弹性片材被往基板按压，可以通过弹性片材将配置于基板的多个元件压入。
15、另外，片材内空间减压时，或者加压空间加压时，弹性片材可随着配置于基板的多个元件的形状变形。因此，使弹性片材紧密贴合多个元件，可以通过弹性片材以均匀的力压入多个元件。因此，根据关于本专利技术的基板处理方法，可以充分确保多个元件与基板的接合稳定性。
16、优选为，在前述弹性片材和配置于前述基板的多个前述元件抵接的状态下，加压前述加压空间。通过这样的构成，如上述那样，基于加压空间的气压，在将弹性片材往基板按压时，可以以弹性片材将配置于基板的多个元件有效率地压入。
17、优选为，在加压前述加压空间的期间，通过加热前述加压空间，加热设置于前述载台的前述基板。通过设为这样的构成，可以将配置于基板的多个元件良好地接合到基板。另外，弹性片材变得容易随着配置于基板的多个元件的形状变形，在片材内空间减压时，或加压空间加压时，可以提高弹性片材与多个元件的紧密贴合度。
18、优选为，在加压前述加压空间的期间，通过加热前述载台，加热设置于前述载台的前述基板。在设为这样的构成时，也可以将配置于基板的多个元件良好地接合到基板。另外，弹性片材变得容易随着配置于基板的多个元件的形状变形，在片材内空间减压时，或加压空间加压时，可以提高弹性片材与多个元件的紧密贴合度。
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1.一种基板处理装置，包括：
2.如权利要求1所述的基板处理装置，其中，
3.如权利要求1或2所述的基板处理装置，其中，
4.如权利要求1～3中任一项所述的基板处理装置，其中，
5.如权利要求1～4中任一项所述的基板处理装置，其中，
6.如权利要求1～5中任一项所述的基板处理装置，其中，
7.如权利要求1～6中任一项所述的基板处理装置，其中，
8.一种基板处理方法，包括：
9.如权利要求8所述的基板处理方法，其中，
10.如权利要求8或9所述的基板处理方法，其中，
11.如权利要求8～10中任一项所述的基板处理方法，其中，
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种基板处理装置，包括：
2.如权利要求1所述的基板处理装置，其中，
3.如权利要求1或2所述的基板处理装置，其中，
4.如权利要求1～3中任一项所述的基板处理装置，其中，
5.如权利要求1～4中任一项所述的基板处理装置，其中，
6.如权利要求1～5中任一项所...
【专利技术属性】
技术研发人员：宫腰敏畅，水户瀬智久，早见健一，杉山千元，柴崎亮人，
申请(专利权)人：TDK株式会社，
类型：发明
国别省市：
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