插头元件和电子模块制造技术

技术编号：40000624 阅读：11 留言：0更新日期：2024-01-09 03:28

出发点是具有用于与对应插头电接触的插接侧和用于与电路载体电接触的连接侧的插头元件。插头元件构造为多极的，包括至少四个或更多个用于相应电接触的接触元件。至少三个或更多个接触元件在此在插接侧和连接侧之间由电绝缘的插头主体密封包围。其分别从插头主体端侧自由突出。此外，接触元件在插接侧上穿过由插头主体形成的插头底面。为了用不同类型的包裹料改善插头主体的低应力注塑包封，插头主体在连接侧上具有至少一个或另外的突出的拱部和/或连接片。至少一个或另外的突出的拱部和/或连接片在此在端侧分别形成插头主体的端接面。所有接触元件在一个或另外的拱部和/或连接片内的相应纵向区段上延伸，并且在此至少穿过一个或另外的端接面。至少一个或多个拱部和/或连接片提供插头元件的用于包裹料的连接区域，以便在插头元件与电路载体接触状态下将插头主体以材料连接的方式连接至电路载体的由包裹料构成的包覆部。

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【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及根据独立权利要求的前序部分的插头元件、包括所述插头元件的电子模块以及用于构造所述电子模块的方法。

技术介绍

1、电子电路必须受到保护以免受外部影响和机械损坏。与传统的例如由铝或塑料制成的壳体相比，所谓的直接封装除了提供针对介质的出色保护之外还附加地提供器件和钎焊部位在热负荷下的热机械稳定(thermomechanische stabilisierung)。直接封装采用热固性材料，其在包覆工艺中发生化学交联，并且从液态过渡为固态。热固性塑料由小分子组成，其当交联时(通常在热作用下)交联形成无限的三维网络，并且此后不再可熔化。而热塑性塑料由长分子链组成，其在输入热量时会变得可移动且可熔化。热塑性塑料的应用非常广泛地分布于任何注射成型件的制造。特别是对于电子仪器，尤其是具有传统壳体的电子仪器，例如在多种控制仪器中使用了各种尺寸的由热塑性塑料制成的插头。将这些已建立的插头概念用于直接封装的电子模块在技术上难以实现，尤其是对于多极插头由于其尺寸而难以实现。

2、根据图1a和图1b可以简单地说明该问题。在图1a中，以侧面剖视图极为示意性地示出了具有直接封装部的电子模块100。直接封装部由热固性塑料材料10’制成，其在浇铸工艺中形成电子模块100的包覆部10。电子模块100还包括插头30，其仅作为示例为8极插头30。插头30在此具有用于与对应插头30’(以虚线示出)电接触的插接侧s。此外，在插头30上还构造了连接侧a，其用于使插头30与配备的电路载体20(不可见，因为如图所示被热固性塑料材料10’完全覆盖)电接触，例

技术实现思路

1、优点

2、本专利技术的目的是，使已建立的插头概念能可靠地用于电子模块直接封装。

3、该目的通过根据独立权利要求的插头元件、包括所述插头元件的电子模块以及用于构造所述电子模块的方法来实现。

4、出发点是一种插头元件，所述插头元件具有用于与对应插头电接触的插接侧和用于与电路载体电接触的连接侧。所述插头元件构造为多极的，为了相应的电接触包括至少四个或更多个接触元件，特别是多于五个接触元件，优选多于七个接触元件。至少三个或更多个接触元件在此在插接侧和连接侧之间由电绝缘的插头主体密封地包围。这些接触元件分别从插头主体的端侧自由突出。此外，接触元件在插接侧上穿透由插头主体形成的插头底面。所述插头底面例如可以由用于容纳对应插头的插头凸缘界定。为了用不同类型的包裹料改善插头主体的低应力注塑包封，插头主体在连接侧上具有至少一个或另外的突出的拱部和/或连接片。不同类型的包裹料是指包裹料的材料与插头主体的材料相比具有显著不同的热膨胀系数，例如具有显著较小的热膨胀系数。对于热固性的包裹料和热塑性的插头主体尤其如此。至少一个或另外的拱部和/或连接片在此分别在端侧处形成插头主体的端接面。所有接触元件此外在一个或另外的拱部和/或连接片内部的相应纵向区段上延伸，并且在此分别至少穿透一个或另外的端接面。所述至少一个或另外的拱部和/或连接片构造成使得提供插头元件的用于包裹料的连接区域，以便在插头元件与电路载体的接触状态中将插头主体以材料连接的方式连接在电路载体的由包裹料制成的包覆部处。包裹料仅在所述至少一个或另外的拱部和/或连接片处的可连接性可以有利地显著减小在插头主体的材料(特别是热塑性塑料材料)与包裹料的材料(特别是热塑性塑料材料)之间的界面。由于连接面较小，当用不同类型的包裹料浇铸这种插头元件时，不同材料之间的热机械应力可以明显地下降。具体地，如果相应端接面在端侧处的连接区域没有在相应拱部和/或连接片的整个高度上延伸，则保持不与包裹料连接的剩余高度可以充当弹性柔软的弹性元件。在热收缩时，在其他情况下会出现的热机械应力可以有利地通过这些有效弹性元件的柔软性而减小或在很大程度上补偿。总的来说以此可以实现的是，插头主体的材料和包裹料之间的负载保持低于本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.插头元件(30)，所述插头元件具有用于与对应插头(30’)电接触的插接侧(S)和用于与电路载体(20)电接触的连接侧(A)，所述插头元件包括至少四个或更多个接触元件(40)，所述接触元件用于相应的电接触，其中，至少三个或更多个接触元件(40)在所述插接侧(S)和所述连接侧(A)之间由电绝缘的插头主体(35)密封包围并且分别从所述插头主体(35)的端侧自由突出，其中，所述接触元件(40)在所述插接侧(S)穿过由所述插头主体(35)形成的插头底面(31)，

2.根据权利要求1所述的插头元件(30)，

3.根据权利要求1或2中所述的插头元件(30)，

4.根据前述权利要求中任一项所述的插头元件(30)，

5.根据前述权利要求中任一项所述的插头元件(30)，

6.根据权利要求1至4中任一项所述的插头元件(30)，

7.根据权利要求3至6中任一项所述的插头元件(30)，

8.根据权利要求3至7中任一项所述的插头元件(30)，

9.根据前述权利要求中任一项所述的插头元件(30)，

11.电子模块(100)，所述电子模块包括配备的电路载体(20)和根据前述权利要求中任一项所述的插头元件(30)，其中，所述插头元件(30)以其连接侧(A)与所述电路载体(20)电接触，并且所述电路载体(20)以及所述接触元件(40)在所述插头元件(30)的连接侧(A)被包裹料(10’)特别是完全覆盖，从而形成所述电子模块(100)的包覆部(10)，其中，所述插头主体(35)的至少一个或另外的拱部或连接片(33)作为所述插头元件(30)的连接区域(13)至少局部地嵌入所述包裹料(10’)中，由此，所述插头主体(35)经由所述连接区域(13)以材料连接的方式连接至所述包覆部(10)。

12.根据权利要求11所述的电子模块(100)，

13.根据权利要求11或12中任一项所述的电子模块(100)，

14.用于形成根据权利要求11至13中任一项所述的电子模块(100)的方法，所述方法具有以下方法步骤：

15.根据权利要求14所述的方法，

...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.插头元件(30)，所述插头元件具有用于与对应插头(30’)电接触的插接侧(s)和用于与电路载体(20)电接触的连接侧(a)，所述插头元件包括至少四个或更多个接触元件(40)，所述接触元件用于相应的电接触，其中，至少三个或更多个接触元件(40)在所述插接侧(s)和所述连接侧(a)之间由电绝缘的插头主体(35)密封包围并且分别从所述插头主体(35)的端侧自由突出，其中，所述接触元件(40)在所述插接侧(s)穿过由所述插头主体(35)形成的插头底面(31)，