【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及利用压电体的流体控制装置。
技术介绍
1、以往,针对利用压电体来输送流体的流体控制装置,如专利文献1所示,进行了各种设计。
2、专利文献1所示的流体控制装置具备泵室和阀室。阀室具备阀顶板、阀底板以及膜。在阀顶板和阀底板,在各自不重叠的位置形成有贯通孔。阀室通过设置于阀底板的贯通孔而与泵室连通。
3、膜配置在阀顶板与阀底板之间。在膜形成有贯通孔。膜的贯通孔的位置与阀顶板的贯通孔重叠。由此,在流体从泵室(阀底板的贯通孔)流入时,流体经过膜的贯通孔及阀顶板的贯通孔向外部送出。另一方面,在流体从阀顶板的贯通孔流入的情况下,由于膜堵塞阀底板的贯通孔,因此流体不会回流到泵室。由此,专利文献1所示的流体控制装置实现整流功能。
4、专利文献1:日本特开2017-72140号公报
5、然而,在专利文献1所记载的流体控制装置中,在阀室内,流体的流路多次屈曲。因此,不容易获得高流量。
技术实现思路
1、因此,本专利技术的目的在于提供一种获得高流量的流
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1.一种流体控制装置,其中,具备:
2.根据权利要求1所述的流体控制装置,其中,
【技术特征摘要】
1.一种流体控制装置,其中,具备:
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