【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及导体生产领域，特别涉及一种导体自动涂覆装置及工艺。
技术介绍
1、铜线是生活常见的一种金属导电材料，通常由铜线导体和外部绝缘防护材料组成，广泛应用于电气行业和工业建筑行业，起到电性连接的作用，铜线在生产时，为了保证其稳定性和安全性，通常需要在铜线导体的外壁上涂覆防护层，起到绝缘和防护的作用，减少导体收到的损伤。
2、铜线导体在生产时，通常将导体穿过防护层涂覆装置的内部，通过收卷装置对铜线导体进行牵引，使得导体在涂覆装置的内部匀速移动，随着导体的移动，防护层材料涂覆在其外壁上，而由于进行涂覆作业时，原料多是呈流体状态，使得原料中容易混入气体，在其内部形成气泡结构，影响防护层内部的稳定性，并且由于流体原料自身重力的影响，使其容易流向导体的底部位置，导致导体顶部涂覆效果差，出现涂覆不均匀的现象，同时导体在移动的过程中，容易出现松弛和晃动的现象，使得导体外壁上涂覆原料的厚度出现差异，导致涂覆不均匀，降低导体的涂覆质量和效果。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种导体自动涂覆装置及工艺，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种导体自动涂覆装置及工艺，包括机台，所述机台上表面的一边侧固定连接有作业箱，所述作业箱的上表面固定安装有热熔装置，所述作业箱的内腔中设置有涂覆机构，其用于对铜线导体的外壁进行涂覆作业，所述涂覆机构的一边侧设置有搅拌机构，其用于对涂覆材料中的气泡空洞进行消除，所述作业箱内腔的底部设
3、优选的，所述涂覆机构包括固定管，所述固定管的两端分别与作业箱内壁的两边侧固定连接，所述固定管的内腔中设置有通孔一，所述通孔一的内腔中固定穿插连接有固定环，所述固定环上开设有储料腔，所述固定环的内壁呈环形阵列等距开设有多个出料口，所述出料口与储料腔的内腔相连通。
4、优选的，所述固定管的外部设置有安装环，所述安装环的顶部与底部均固定穿插连接有输送管，所述输送管的一端与固定环固定穿插连接，所述通孔一两端的内壁均固定连接有防护圈，所述输送管的一端固定穿插连接有连接管一。
5、优选的，所述搅拌机构包括输送箱，所述输送箱的上表面与作业箱内壁顶部的一边侧固定连接，所述输送箱内壁的两边侧之间转动穿插连接有输送绞龙，所述输送绞龙的外壁上固定连接有多个搅拌杆，所述输送箱的一边侧设置有驱动电机，所述驱动电机，所述驱动电机的输出端与输送绞龙的一端传动连接。
6、优选的，所述输送箱内壁顶部的一边侧开设有进料槽，所述输送箱内壁顶部的另一边侧开设有出料槽，所述出料槽内腔的顶部固定穿插连接有连接管二，所述连接管二的一端固定穿插连接有储料箱，所述储料箱的底部与连接管一的一端固定穿插连接。
7、优选的，所述回流机构包括储液罐，所述储液罐底部的一边侧固定穿插连接有连接管三，所述连接管三的顶部固定穿插连接有安装座，所述安装座的顶端固定连接有波纹管，所述波纹管的顶端固定连接有活动板，所述活动板的两端均滑动穿插连接有固定杆，所述固定杆的顶端与输送箱的下表面固定连接。
8、优选的，所述固定杆的底部活动套接有压簧一，所述压簧一的顶端与活动板的下表面相贴合，所述活动板一端的上表面固定连接有挤压块，所述驱动电机的输出端传动连接有凸轮，所述凸轮与挤压块的位置相对应，所述安装座的另一侧固定穿插连接有连接管四，所述连接管四的一端与固定管的顶部固定穿插连接，所述固定管的顶部开设有输送槽，所述输送槽的底部等距开设有多个通孔二。
9、优选的，所述张紧机构包括多个张紧辊，所述机台上表面的两侧均固定连接有固定架，所述张紧辊的两端分别与两个固定架转动穿插连接，其中一个所述张紧辊的两端转动穿插连接有安装块，所述安装块上滑动穿插连接有限位杆，所述限位杆的底部活动套接有压簧二。
10、优选的，所述固定架的顶部开设有活动槽，所述活动槽的内腔与其中一个张紧辊的一端滑动穿插连接，所述限位杆的底端固定连接有固定块，所述固定块与固定架外壁的一侧固定连接，所述张紧辊的中部开设有限位槽。
11、一种导体自动涂覆装置的工艺，包括以下步骤：
12、步骤s1：通过将铜线导体的一端依次穿过多个张紧辊，使其一端穿过作业箱，穿插设置在固定管的内腔中；
13、步骤s2：通过将绝缘防护原料加入到热熔装置中，对原料进行加热熔化，并且熔化后的原料由进料槽进入输送箱的内腔中；
14、步骤s3：通过输送绞龙和搅拌杆的转动，对输送箱内腔中的原料进行挤压和搅拌，消除其内部的气泡，并且推送原料由固定环上的出料口进行喷出，使得原料涂覆在铜线导体的外壁上；
15、步骤s4：随着铜线导体的移动，对铜线导体的外壁涂覆上绝缘保护材料，铜线导体在经过安装管时，利用螺旋盘管内腔中流动的冷却水对铜线导体和绝缘保护层进行冷却处理；
16、步骤s5：通过将冷却后的铜线缠绕在收卷装置上，对铜线进行收卷作业，完成对铜线导体的涂覆作业。
17、本专利技术的技术效果和优点：
18、本专利技术利用输送绞龙、搅拌杆、凸轮、挤压块、活动板、波纹管、压簧一和通孔二相配合的设置方式，通过驱动电机带动输送绞龙进行转动，对输送箱内腔中的原料进行挤压和输送，搅拌杆对原料进行搅拌，减少原料中的气泡，并且驱动电机带动凸轮一起转动，使得凸轮对挤压块的外壁进行挤压，活动板向下移动，一端对波纹管进行压缩，对储液罐内腔中的原料进行吸引，使得原料通孔二向下流动，使得原料涂覆在铜线导体的顶部位置，保证原料均匀涂覆在铜线导体的外壁上，提高导体涂覆的质量；
19、本专利技术利用输送绞龙、储料箱、输送管、连接管一、固定环、出料口和防护圈相配合的设置方式，通过输送绞龙的转动，对原料进行挤压，使得原料流入到储料箱的内腔中，原料再经过连接管一和输送管进入固定环的内腔中，使得原料由多个出料口进行喷出，原料均匀涂覆在铜线导体的外壁上，并且使得原料填充在两个防护圈之间通孔一的内腔中，保证对铜线导体进行均匀涂覆，提高导体涂覆的质量；
20、本专利技术利用压簧二、张紧辊、限位杆和安装块相配合的设置方式，通过压簧二的弹性作用，向上推动安装块和张紧辊，使得其中一个张紧辊沿着限位杆在活动槽的内腔中竖直向上移动，其中一个张紧辊始终向上对铜线导体进行张紧，保证铜线导体在固定管内腔中稳定移动，对铜线导体进行均匀涂覆，提高导体涂覆的质量。
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1.一种导体自动涂覆装置，其特征在于，包括机台（1），所述机台（1）上表面的一边侧固定连接有作业箱（2），所述作业箱（2）的上表面固定安装有热熔装置（3），所述作业箱（2）的内腔中设置有涂覆机构（4），其用于对铜线导体的外壁进行涂覆作业，所述涂覆机构（4）的一边侧设置有搅拌机构（5），其用于对涂覆材料中的气泡空洞进行消除，所述作业箱（2）内腔的底部设置有回流机构（6），其用于对涂覆材料进行循环利用，所述机台（1）上表面的另一边侧设置有张紧机构（7），其用于对铜线导体进行张紧，所述作业箱（2）内壁的另一边侧固定连接有安装管（8），所述安装管（8）上固定安装有螺旋盘管（9），所述螺旋盘管（9）的两端均固定穿插连接有输水管（10）；
2.根据权利要求1所述的一种导体自动涂覆装置，其特征在于，所述涂覆机构（4）包括固定管（41），所述固定管（41）的两端分别与作业箱（2）内壁的两边侧固定连接，所述固定管（41）的内腔中设置有通孔一（42），所述通孔一（42）的内腔中固定穿插连接有固定环（43），所述固定环（43）上开设有储料腔，所述固定环（43）的内壁呈环形阵列等距开设有多个
3.根据权利要求2所述的一种导体自动涂覆装置，其特征在于，所述固定管（41）的外部设置有安装环（45），所述安装环（45）的顶部与底部均固定穿插连接有输送管（46），所述输送管（46）的一端与固定环（43）固定穿插连接，所述通孔一（42）两端的内壁均固定连接有防护圈（47），所述输送管（46）的一端固定穿插连接有连接管一（48）。
4.根据权利要求3所述的一种导体自动涂覆装置，其特征在于，所述回流机构（6）包括储液罐（61），所述储液罐（61）底部的一边侧固定穿插连接有连接管三（62），所述连接管三（62）的顶部固定穿插连接有安装座（63），所述安装座（63）的顶端固定连接有波纹管（64），所述波纹管（64）的顶端固定连接有活动板（65），所述活动板（65）的两端均滑动穿插连接有固定杆（66），所述固定杆（66）的顶端与输送箱（51）的下表面固定连接。
5.根据权利要求4所述的一种导体自动涂覆装置，其特征在于，所述固定杆（66）的底部活动套接有压簧一（67），所述压簧一（67）的顶端与活动板（65）的下表面相贴合，所述活动板（65）一端的上表面固定连接有挤压块（68），所述驱动电机（54）的输出端传动连接有凸轮（69），所述凸轮（69）与挤压块（68）的位置相对应，所述安装座（63）的另一侧固定穿插连接有连接管四（610），所述连接管四（610）的一端与固定管（41）的顶部固定穿插连接，所述固定管（41）的顶部开设有输送槽（611），所述输送槽（611）的底部等距开设有多个通孔二（612）。
6.根据权利要求1所述的一种导体自动涂覆装置，其特征在于，所述张紧机构（7）包括多个张紧辊（71），所述机台（1）上表面的两侧均固定连接有固定架（72），所述张紧辊（71）的两端分别与两个固定架（72）转动穿插连接，其中一个所述张紧辊（71）的两端转动穿插连接有安装块（73），所述安装块（73）上滑动穿插连接有限位杆（74），所述限位杆（74）的底部活动套接有压簧二（75）。
7.根据权利要求6所述的一种导体自动涂覆装置，其特征在于，所述固定架（72）的顶部开设有活动槽（76），所述活动槽（76）的内腔与其中一个张紧辊（71）的一端滑动穿插连接，所述限位杆（74）的底端固定连接有固定块（77），所述固定块（77）与固定架（72）外壁的一侧固定连接，所述张紧辊（71）的中部开设有限位槽（78）。
8.一种导体自动涂覆装置的工艺，其特征在于，包括权利要求1-7中任一所述的一种导体自动涂覆装置：
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1.一种导体自动涂覆装置，其特征在于，包括机台（1），所述机台（1）上表面的一边侧固定连接有作业箱（2），所述作业箱（2）的上表面固定安装有热熔装置（3），所述作业箱（2）的内腔中设置有涂覆机构（4），其用于对铜线导体的外壁进行涂覆作业，所述涂覆机构（4）的一边侧设置有搅拌机构（5），其用于对涂覆材料中的气泡空洞进行消除，所述作业箱（2）内腔的底部设置有回流机构（6），其用于对涂覆材料进行循环利用，所述机台（1）上表面的另一边侧设置有张紧机构（7），其用于对铜线导体进行张紧，所述作业箱（2）内壁的另一边侧固定连接有安装管（8），所述安装管（8）上固定安装有螺旋盘管（9），所述螺旋盘管（9）的两端均固定穿插连接有输水管（10）；
2.根据权利要求1所述的一种导体自动涂覆装置，其特征在于，所述涂覆机构（4）包括固定管（41），所述固定管（41）的两端分别与作业箱（2）内壁的两边侧固定连接，所述固定管（41）的内腔中设置有通孔一（42），所述通孔一（42）的内腔中固定穿插连接有固定环（43），所述固定环（43）上开设有储料腔，所述固定环（43）的内壁呈环形阵列等距开设有多个出料口（44），所述出料口（44）与储料腔的内腔相连通。
3.根据权利要求2所述的一种导体自动涂覆装置，其特征在于，所述固定管（41）的外部设置有安装环（45），所述安装环（45）的顶部与底部均固定穿插连接有输送管（46），所述输送管（46）的一端与固定环（43）固定穿插连接，所述通孔一（42）两端的内壁均固定连接有防护圈（47），所述输送管（46）的一端固定穿插连接有连接管一（48）。
4.根据权利要求3所述的一种导体自动涂覆装置，其特征在于，所述回流机构（6）包括储液罐（61），所述储液罐（61）底部的一边侧固定穿插连接有连接管三（62），所述连接管三（62）的顶部固定穿插连接有安装座（63...
【专利技术属性】
技术研发人员：孙巧英，
申请(专利权)人：常州罗尼斯特种导体有限责任公司，
类型：发明
国别省市：
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