本技术公开了一种应用于半导体电镀处理线中的防撞喇叭转料口，包括连接杆，所述连接杆顶端固定连接防撞网罩，所述防撞网罩顶端固定连接有阻隔杆，所述阻隔杆外壁固定连接有多个阻隔环，所述连接杆外壁通过连接块固定连接有导罩，所述导罩外壁固定连接有转料口，所述转料口外壁固定连接有边环，所述转料口中部固定连接有限位环，所述连接杆包括与连接块固定连接的导柱，所述导柱顶端开设有安装槽，所述安装槽内壁固定连接有弹簧，本技术中滑杆的设置便于更好的对防撞网罩进行限位，便于防撞网罩对外部冲击力进行缓冲，导罩的设置便于更好的对物料进行限位，限位环的设置便于更好的保护物料，避免物料因碰撞而损伤。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及转料口，特别是涉及一种应用于半导体电镀处理线中的防撞喇叭转料口。
技术介绍
1、在现代生产中，经常需要对预定物品(预定物品：比如芯片)进行检测(检测：比如视觉检测)，检测过程中经常需要将预定物品进行转移，转移的方式通是人工搬运检测。
2、如专利号为(cn202121142506.8)的半导体物料转移机构，其解决了人工搬运检测效率慢的问题，但其转运的过程中缺少对工件的防护机构，进而导致工件在转运时容易受伤，从而我们设计一种应用于半导体电镀处理线中的防撞喇叭转料口。
技术实现思路
1、本技术所要解决的技术问题是；现有转运的过程中缺少对工件的防护机构，进而导致工件在转运时容易受伤。
2、为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是：一种应用于半导体电镀处理线中的防撞喇叭转料口，包括连接杆，所述连接杆顶端固定连接防撞网罩，所述防撞网罩顶端固定连接有阻隔杆，所述阻隔杆外壁固定连接有多个阻隔环，所述连接杆外壁通过连接块固定连接有导罩，所述导罩外壁固定连接有转料口，所述转料口外壁固定连接有边环，所述转料口中部固定连接有限位环；
3、所述连接杆包括与连接块固定连接的导柱，所述导柱顶端开设有安装槽，所述安装槽内壁固定连接有弹簧，所述弹簧另一端固定连接有滑杆，所述滑杆靠近弹簧的一端嵌有多个限位珠，所述滑杆另一端固定连接有防撞网罩。
4、本技术进一步设置为，所述连接杆的断面呈圆形，所述连接杆外壁与连接块粘接，所述连接块的断面呈圆形。
>5、通过上述技术方案，所述连接块的设置便于更好的将导罩与连接杆进行连接，便于更好的使物料经导罩泄出。6、本技术进一步设置为，所述转料口的断面呈圆形，所述转料口的壁厚不低于一毫米。
7、通过上述技术方案，所述转料口的设置便于更好的将外部组件导入转料口中，便于更好的进行转料工作。
8、本技术进一步设置为，所述边环与转料口边缘处粘接，所述边环为橡胶材质。
9、通过上述技术方案，所述边环的设置便于更好的对物料进行限位，便于更好的对物料进行保护。
10、本技术进一步设置为，所述限位环为橡胶材质，所述限位环外壁与转料口内壁粘接。
11、通过上述技术方案，所述限位环的设置便于更好的保护物料，避免物料因碰撞而损伤。
12、本技术进一步设置为，所述防撞网罩、阻隔杆、阻隔环均位于转料口内部。
13、通过上述技术方案，所述防撞网罩的设置便于更好的接收物料，便于物料落在防撞网罩上。
14、本技术进一步设置为，所述弹簧两端分别与安装槽、滑杆粘接，所述滑杆的断面呈圆形，所述滑杆为不锈钢材质。
15、通过上述技术方案，所述滑杆的设置便于更好的对防撞网罩进行限位，便于防撞网罩对外部冲击力进行缓冲，所述弹簧内部设有阻尼。
16、本技术进一步设置为，所述防撞网罩的断面呈罩型，所述防撞网罩边缘处与导罩的内壁间隙不低于一厘米。
17、通过上述技术方案，所述导罩的设置便于更好的对物料进行限位。
18、本技术的有益效果如下：
19、1.本技术中边环的设置便于更好的对物料进行限位，便于更好的对物料进行保护，转料口的设置便于更好的将外部组件导入转料口中，便于更好的进行转料工作；
20、2.本技术中滑杆的设置便于更好的对防撞网罩进行限位，便于防撞网罩对外部冲击力进行缓冲，导罩的设置便于更好的对物料进行限位，限位环的设置便于更好的保护物料，避免物料因碰撞而损伤。
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【技术保护点】
1.一种应用于半导体电镀处理线中的防撞喇叭转料口，包括连接杆(1)，其特征在于：所述连接杆(1)顶端固定连接防撞网罩(8)，所述防撞网罩(8)顶端固定连接有阻隔杆(7)，所述阻隔杆(7)外壁固定连接有多个阻隔环(6)，所述连接杆(1)外壁通过连接块(9)固定连接有导罩(2)，所述导罩(2)外壁固定连接有转料口(3)，所述转料口(3)外壁固定连接有边环(4)，所述转料口(3)中部固定连接有限位环(5)；
2.根据权利要求1所述的一种应用于半导体电镀处理线中的防撞喇叭转料口，其特征在于：所述连接杆(1)的断面呈圆形，所述连接杆(1)外壁与连接块(9)粘接，所述连接块(9)的断面呈圆形。
3.根据权利要求1所述的一种应用于半导体电镀处理线中的防撞喇叭转料口，其特征在于：所述转料口(3)的断面呈圆形，所述转料口(3)的壁厚不低于一毫米。
4.根据权利要求1所述的一种应用于半导体电镀处理线中的防撞喇叭转料口，其特征在于：所述边环(4)与转料口(3)边缘处粘接，所述边环(4)为橡胶材质。
5.根据权利要求1所述的一种应用于半导体电镀处理线中的防撞喇叭转料口，其特征在于：所述限位环(5)为橡胶材质，所述限位环(5)外壁与转料口(3)内壁粘接。
6.根据权利要求1所述的一种应用于半导体电镀处理线中的防撞喇叭转料口，其特征在于：所述防撞网罩(8)、阻隔杆(7)、阻隔环(6)均位于转料口(3)内部。
7.根据权利要求1所述的一种应用于半导体电镀处理线中的防撞喇叭转料口，其特征在于：所述弹簧(103)两端分别与安装槽(102)、滑杆(104)粘接，所述滑杆(104)的断面呈圆形，所述滑杆(104)为不锈钢材质。
8.根据权利要求1所述的一种应用于半导体电镀处理线中的防撞喇叭转料口，其特征在于：所述防撞网罩(8)的断面呈罩型，所述防撞网罩(8)边缘处与导罩(2)的内壁间隙不低于一厘米。
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【技术特征摘要】
1.一种应用于半导体电镀处理线中的防撞喇叭转料口，包括连接杆(1)，其特征在于：所述连接杆(1)顶端固定连接防撞网罩(8)，所述防撞网罩(8)顶端固定连接有阻隔杆(7)，所述阻隔杆(7)外壁固定连接有多个阻隔环(6)，所述连接杆(1)外壁通过连接块(9)固定连接有导罩(2)，所述导罩(2)外壁固定连接有转料口(3)，所述转料口(3)外壁固定连接有边环(4)，所述转料口(3)中部固定连接有限位环(5)；
2.根据权利要求1所述的一种应用于半导体电镀处理线中的防撞喇叭转料口，其特征在于：所述连接杆(1)的断面呈圆形，所述连接杆(1)外壁与连接块(9)粘接，所述连接块(9)的断面呈圆形。
3.根据权利要求1所述的一种应用于半导体电镀处理线中的防撞喇叭转料口，其特征在于：所述转料口(3)的断面呈圆形，所述转料口(3)的壁厚不低于一毫米。
4.根据权利要求1所述的一种应用于半导体电镀处理线中的防撞喇...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨平，李云，余以珍，
申请(专利权)人：惠州天杰达电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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