【技术实现步骤摘要】
本技术涉及转料口，特别是涉及一种应用于半导体电镀处理线中的防撞喇叭转料口。
技术介绍
1、在现代生产中，经常需要对预定物品(预定物品：比如芯片)进行检测(检测：比如视觉检测)，检测过程中经常需要将预定物品进行转移，转移的方式通是人工搬运检测。
2、如专利号为(cn202121142506.8)的半导体物料转移机构，其解决了人工搬运检测效率慢的问题，但其转运的过程中缺少对工件的防护机构，进而导致工件在转运时容易受伤，从而我们设计一种应用于半导体电镀处理线中的防撞喇叭转料口。
技术实现思路
1、本技术所要解决的技术问题是；现有转运的过程中缺少对工件的防护机构，进而导致工件在转运时容易受伤。
2、为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是：一种应用于半导体电镀处理线中的防撞喇叭转料口，包括连接杆，所述连接杆顶端固定连接防撞网罩，所述防撞网罩顶端固定连接有阻隔杆，所述阻隔杆外壁固定连接有多个阻隔环，所述连接杆外壁通过连接块固定连接有导罩，所述导罩外壁固定连接有转料口，所...
【技术保护点】
1.一种应用于半导体电镀处理线中的防撞喇叭转料口，包括连接杆(1)，其特征在于：所述连接杆(1)顶端固定连接防撞网罩(8)，所述防撞网罩(8)顶端固定连接有阻隔杆(7)，所述阻隔杆(7)外壁固定连接有多个阻隔环(6)，所述连接杆(1)外壁通过连接块(9)固定连接有导罩(2)，所述导罩(2)外壁固定连接有转料口(3)，所述转料口(3)外壁固定连接有边环(4)，所述转料口(3)中部固定连接有限位环(5)；
2.根据权利要求1所述的一种应用于半导体电镀处理线中的防撞喇叭转料口，其特征在于：所述连接杆(1)的断面呈圆形，所述连接杆(1)外壁与连接块(9)粘接，所述...
【技术特征摘要】
1.一种应用于半导体电镀处理线中的防撞喇叭转料口，包括连接杆(1)，其特征在于：所述连接杆(1)顶端固定连接防撞网罩(8)，所述防撞网罩(8)顶端固定连接有阻隔杆(7)，所述阻隔杆(7)外壁固定连接有多个阻隔环(6)，所述连接杆(1)外壁通过连接块(9)固定连接有导罩(2)，所述导罩(2)外壁固定连接有转料口(3)，所述转料口(3)外壁固定连接有边环(4)，所述转料口(3)中部固定连接有限位环(5)；
2.根据权利要求1所述的一种应用于半导体电镀处理线中的防撞喇叭转料口，其特征在于：所述连接杆(1)的断面呈圆形，所述连接杆(1)外壁与连接块(9)粘接，所述连接块(9)的断面呈圆形。
3.根据权利要求1所述的一种应用于半导体电镀处理线中的防撞喇叭转料口，其特征在于：所述转料口(3)的断面呈圆形，所述转料口(3)的壁厚不低于一毫米。
4.根据权利要求1所述的一种应用于半导体电镀处理线中的防撞喇...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨平，李云，余以珍，
申请(专利权)人：惠州天杰达电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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