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本技术公开了一种应用于半导体电镀处理线中的防撞喇叭转料口，包括连接杆，所述连接杆顶端固定连接防撞网罩，所述防撞网罩顶端固定连接有阻隔杆，所述阻隔杆外壁固定连接有多个阻隔环，所述连接杆外壁通过连接块固定连接有导罩，所述导罩外壁固定连接有转料口...
该专利属于惠州天杰达电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过惠州天杰达电子科技有限公司授权不得商用。

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