本实用新型专利技术公开了一种应用于半导体电镀处理线中上下可控的料盒机构，包括限位罩，所述限位罩一侧分别固定连接有开关与内部电池，所述限位罩内壁底部贴合有底罩，所述底罩内壁分别设有电动伸缩杆与气孔，所述电动伸缩杆顶端贴合有防护罩，所述防护罩底部固定连接有中罩，所述中罩底部开设有放置槽，所述防护罩顶端通过卡槽卡接有顶板，所述顶板边缘处固定连接有防护环，本实用新型专利技术中顶板的设置便于更好的对中罩上方的物料进行限位,卡槽的设置便于更好的将顶板限位在防护罩上方，便于更好的对防护罩周侧的工件进行限位,顶板的设置便于更好的对中罩内部的物料进行限位。好的对中罩内部的物料进行限位。好的对中罩内部的物料进行限位。
【技术实现步骤摘要】
一种应用于半导体电镀处理线中上下可控的料盒机构
[0001]本技术涉及料盒
，特别是涉及一种应用于半导体电镀处理线中上下可控的料盒机构。
技术介绍
[0002]料盒是电镀生产作业中为产品电镀送料的装载物品，在电镀生产工艺中，每个料盒对应的产品都有自己独有的身份、批次，不能够也不允许随意装进料盒。
[0003]如专利号为(CN201721814443.X)的一种料盒其解决了提高生产效率的问题，但其难以将电镀品按照需求进行分层隔离，导致料盒内的物料较为杂乱，从而我们设计一种应用于半导体电镀处理线中上下可控的料盒机构。
技术实现思路
[0004]本技术所要解决的技术问题是；现有电镀料盒难以将电镀品按照需求进行分层隔离，导致料盒内的物料较为杂乱。
[0005]为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是：一种应用于半导体电镀处理线中上下可控的料盒机构，包括限位罩，所述限位罩一侧分别固定连接有开关与内部电池，所述限位罩内壁底部贴合有底罩，所述底罩内壁分别设有电动伸缩杆与气孔，所述电动伸缩杆顶端贴合有防护罩，所述防护罩底部固定连接有中罩，所述中罩底部开设有放置槽，所述防护罩顶端通过卡槽卡接有顶板，所述顶板边缘处固定连接有防护环。
[0006]本技术进一步设置为，所述限位罩的断面呈矩形，所述限位罩的壁厚不低于一毫米。
[0007]通过上述技术方案，所述限位罩的设置便于更好的对底罩进行限位，便于更好的收集物料，便于更好的转运物料，便于更好的对物料进行分层、保护。
[0008]本技术进一步设置为，所述开关两端分别与内部电池、电动伸缩杆电性连接。
[0009]通过上述技术方案，所述开关的设置便于更好的带动电动伸缩杆升降，便于更好的带动中罩升降。
[0010]本技术进一步设置为，所述气孔的断面呈圆形，所述气孔的断面呈圆形。
[0011]通过上述技术方案，所述气孔的设置便于更好的将底罩放置在限位罩内部，便于限位罩内部的空气排出。
[0012]本技术进一步设置为，所述电动伸缩杆顶端与防护罩底部中心处贴合，所述防护罩的断面呈圆形，所述防护罩的壁厚不低于一毫米。
[0013]通过上述技术方案，所述防护罩的设置便于更好的对电动伸缩杆进行限位，便于更好的对电动伸缩杆进行保护。
[0014]本技术进一步设置为，所述顶板的断面呈矩形，所述顶板的壁厚不低于一毫米。
[0015]通过上述技术方案，所述顶板的设置便于更好的对中罩内部的物料进行限位。
[0016]本技术进一步设置为，所述卡槽的槽深不低于零点五毫米，所述卡槽的断面呈圆形。
[0017]通过上述技术方案，所述卡槽的设置便于更好的将顶板限位在防护罩上方，便于更好的对防护罩周侧的工件进行限位。
[0018]本技术进一步设置为，所述防护环的断面呈矩形，所述防护环顶端与顶板焊接。
[0019]通过上述技术方案，所述顶板的设置便于更好的对中罩上方的物料进行限位。
[0020]本技术的有益效果如下：
[0021]1.本技术中防护罩的设置便于更好的对电动伸缩杆进行限位，便于更好的对电动伸缩杆进行保护,气孔的设置便于更好的将底罩放置在限位罩内部，便于限位罩内部的空气排出,开关的设置便于更好的带动电动伸缩杆升降，便于更好的带动中罩升降；
[0022]2.本技术中顶板的设置便于更好的对中罩上方的物料进行限位,卡槽的设置便于更好的将顶板限位在防护罩上方，便于更好的对防护罩周侧的工件进行限位,顶板的设置便于更好的对中罩内部的物料进行限位。
附图说明
[0023]图1为本技术的A视角立体示意图；
[0024]图2为本技术的B视角立体示意图；
[0025]图3为本技术的C视角立体示意图。
[0026]图中：1、限位罩；2、内部电池；3、开关；4、底罩；5、电动伸缩杆；6、气孔；7、中罩；8、防护罩；9、顶板；10、防护环；11、卡槽；12、放置槽。
具体实施方式
[0027]下面结合附图对本技术的较佳实施例进行详细阐述，以使本技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。
[0028]请参阅图1和图2，一种应用于半导体电镀处理线中上下可控的料盒机构，包括限位罩1，限位罩1一侧分别固定连接有开关3与内部电池2，限位罩1内壁底部贴合有底罩4，底罩4内壁分别设有电动伸缩杆5与气孔6，电动伸缩杆5顶端贴合有防护罩8，防护罩8底部固定连接有中罩7，中罩7底部开设有放置槽12，防护罩8顶端通过卡槽11卡接有顶板9，顶板9边缘处固定连接有防护环10，限位罩1的断面呈矩形，限位罩1的壁厚不低于一毫米。限位罩1的设置便于更好的对底罩4进行限位，便于更好的收集物料，便于更好的转运物料，便于更好的对物料进行分层、保护。卡槽11的槽深不低于零点五毫米，卡槽11的断面呈圆形，卡槽11的设置便于更好的将顶板9限位在防护罩8上方，便于更好的对防护罩8周侧的工件进行限位。防护环10的断面呈矩形，防护环10顶端与顶板9焊接。顶板9的设置便于更好的对中罩7上方的物料进行限位。
[0029]如图1
‑
图3示，开关3两端分别与内部电池2、电动伸缩杆5电性连接，开关3的设置便于更好的带动电动伸缩杆5升降，便于更好的带动中罩7升降。气孔6的断面呈圆形，气孔6的断面呈圆形。气孔6的设置便于更好的将底罩4放置在限位罩1内部，便于限位罩1内部的
空气排出。电动伸缩杆5顶端与防护罩8底部中心处贴合，防护罩8的断面呈圆形，防护罩8的壁厚不低于一毫米。防护罩8的设置便于更好的对电动伸缩杆5进行限位，便于更好的对电动伸缩杆5进行保护。顶板9的断面呈矩形，顶板9的壁厚不低于一毫米。顶板9的设置便于更好的对中罩7内部的物料进行限位。
[0030]该实施例在使用时，将物料放置在顶板9与限位罩1之间的，限位罩1边缘处超出顶板9此时为顶层放置层，当需要取出中层放置层的物品时取出顶板9，位于防护罩8周侧、中罩7内部的物料为中层物料，当需要取出底层物料时启动开关3，使得电动伸缩杆5伸展带动电动伸缩杆5升起，此时取出防护罩8即可取出底罩4内部的物品。
[0031]以上所述仅为本技术的实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种应用于半导体电镀处理线中上下可控的料盒机构，包括限位罩(1)，其特征在于：所述限位罩(1)一侧分别固定连接有开关(3)与内部电池(2)，所述限位罩(1)内壁底部贴合有底罩(4)，所述底罩(4)内壁分别设有电动伸缩杆(5)与气孔(6)，所述电动伸缩杆(5)顶端贴合有防护罩(8)，所述防护罩(8)底部固定连接有中罩(7)，所述中罩(7)底部开设有放置槽(12)，所述防护罩(8)顶端通过卡槽(11)卡接有顶板(9)，所述顶板(9)边缘处固定连接有防护环(10)。2.根据权利要求1所述的一种应用于半导体电镀处理线中上下可控的料盒机构，其特征在于：所述限位罩(1)的断面呈矩形，所述限位罩(1)的壁厚不低于一毫米。3.根据权利要求1所述的一种应用于半导体电镀处理线中上下可控的料盒机构，其特征在于：所述开关(3)两端分别与内部电池(2)、电动伸缩杆(5)电性连接。4.根据权利要求1所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨平，李云，余以珍，
申请(专利权)人：惠州天杰达电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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