【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及点胶，具体为一种便于取放平板集成电路芯片的点胶装置及点胶工艺。
技术介绍
1、芯片在使用前需要在顶部粘合塑胶盖板，保护芯片内部的晶粒不受到刮伤或高温破坏。
2、中国专利cn113828498b公开了一种便于取放平板集成电路芯片的点胶装置，其专利技术的技术问题是：提供一种合格率高，且降低使用成本的便于取放平板集成电路芯片点胶装置。技术实施方案为：一种便于取放平板集成电路芯片的点胶装置，包括有第一连接框、第一连接杆、第一接料板和带动机构等，第一连接框前侧下部开有出料口，第一连接框内中部前后对称设有第一连接杆，第一连接杆之间左右对称滑动式设有第一接料板，第一接料板上设有带动机构。第一接料板向内移动将芯片夹紧，避免点胶时芯片容易滑动，同时能够将芯片摆正，起到定位的作用，使得人们在对芯片进行点胶时，能够准确的找准点胶处。
3、虽然该专利技术能够准确的找准点胶处，但是该专利技术技术方案中的储料机构在传递芯片过程中依靠芯片自上而下掉落到第一接料板上，容易对芯片产生磕碰损坏的风险，同时在面对不同形状大小的芯片时，第一接料板不能很好地起到固定作用，而底部的接料机构在输出芯片时容易卡在上面，导致接料机构出现堵塞现象。
技术实现思路
1、(一)解决的技术问题
2、针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种便于取放平板集成电路芯片的点胶装置，具备降低芯片损坏、固定不同形状和防止堵塞提高输送效率等优点，解决了在传递芯片过程中依靠芯片自上而下掉落到第一接料板上，
3、(二)技术方案
4、为解决上述在传递芯片过程中依靠芯片自上而下掉落到第一接料板上，容易对芯片产生磕碰损坏的风险，同时在面对不同形状大小的芯片时，第一接料板不能很好地起到固定作用，而底部的接料机构在输出芯片时容易卡在上面，导致接料机构出现堵塞现象的技术问题，本专利技术提供如下技术方案：
5、一种便于取放平板集成电路芯片的点胶装置，包括底框，所述底框的顶部设置有下料箱，所述下料箱包括斜滑槽、同步轴和齿轮一号，所述下料箱中设置有栏板组件，所述栏板组件包括齿槽，所述斜滑槽上配合连接有迁移板组件，所述迁移板组件包括槽杆，所述槽杆滑动配合连接在主驱动组件上，所述主驱动组件包括双向滑轮，所述双向滑轮的上层配合连接第一联动组件，所述第一联动组件包括传动带b，所述传动带b配合连接同步轴，所述同步轴上设置有齿轮一号，所述齿轮一号与齿槽相互啮合，所述双向滑轮的下层配合连接第二联动组件，所述第二联动组件包括传动带d，所述传动带d配合连接同步轴，所述底框内的上层设置有夹持固定组件，所述夹持固定组件的正下方设置有输送组件，所述输送组件固定安装在底框的中间最底部。
6、优选地，所述底框包括输出口和滑动槽，所述底框的正面开设有输出口，所述底框内部顶侧开设有滑动槽，所述滑动槽配合连接夹持固定组件。
7、优选地，所述下料箱还包括外接板和延伸板，所述下料箱背面的开口处设置有与之对称的外接板，所述外接板上靠近开口的一侧设置有斜滑槽，所述下料箱的两侧靠近顶面处设置有延伸板，所述延伸板的顶面固定连接有同步轴，两侧所述的同步轴上分别连接有传动带b和传动带d，所述同步轴上安装有齿轮一号，所述齿轮一号与齿槽相互配合形成啮合。
8、优选地，所述栏板组件还包括第一阻拦板、第二阻拦板、伸缩杆、空腔板和折叠板，所述栏板组件中设置有多组第一栏板，所述第一栏板的一侧设置有齿槽，其中所述第一栏板安装在下料箱的两侧，所述栏板组件中第二栏板固定连接在下料箱上，所述伸缩杆固定连接在下料箱上，所述伸缩杆的底部固定连接有空腔板，所述空腔板上朝向下料箱内部的一侧安装有多块折叠板。
9、优选地，所述迁移板组件还包括承接板、滑块、延伸杆和卡块，所述迁移板组件一端设置为承接板，所述承接板的两侧设置有滑块，所述滑块与斜滑槽滑动配合，所述承接板的另一端固定连接有多根延伸杆，所述延伸杆的末端底部固定安装有槽杆，所述槽杆的底部固定安装有卡块。
10、优选地，所述主驱动组件还包括驱动电机、驱动杆、对接板、方槽、螺纹杆、滑杆和载接板，所述主驱动组件的顶部设置有驱动电机，所述驱动电机的底部连接有驱动杆，所述驱动杆上配合连接双向滑轮，所述双向滑轮底面端贴合载接板，所述载接板正下方设置有对接板，所述对接板上设置有多条方槽，所述方槽与槽杆滑动配合，所述驱动杆底部固定连接有螺纹杆，所述螺纹杆两侧设置有滑杆，所述滑杆底部固定安装在底框上，所述滑杆与对接板滑动连接。
11、优选地，所述第一联动组件还包括传动带a和第一传动杆，所述第一联动组件上的传动带a的一端与双向滑轮配合连接，所述传动带a的另一端配合连接第一传动杆，且所述第一传动杆上还与传动带b的一端有配合连接，所述传动带b的另一端配合连接同步轴。
12、优选地，所述第二联动组件还包括传动带c、短距传动杆、齿轮二号、第二传动杆和齿轮三号，所述第二联动组件中传动带c的一端与双向滑轮配合连接，所述传动带c的另一端配合连接短距传动杆，所述短距传动杆上配合安装有齿轮二号，所述短距传动杆的一侧设置有第二传动杆，且所述第二传动杆顶部与齿轮二号同水平位置配合安装有和齿轮三号，所述和齿轮三号与齿轮二号相互啮合传动，与所述传动带c同水平线上的第二传动杆上配合连接有传动带d的一端，所述传动带d的另一端与同步轴配合连接。
13、优选地，所述夹持固定组件包括卡块、滑块杆、压杆、挤压弹簧、压板、推板、接收板、横杆和缓冲弹簧，所述夹持固定组件的两侧设置有卡块，所述卡块的两侧固定连接有滑块杆，所述滑块杆与滑动槽滑动配合，所述卡块的正面连接有多根压杆，所述压杆上安装有挤压弹簧，所述压杆的前端固定连接压板，所述压板的正面连接有推板，远离所述推板一侧的卡块正面设置有接收板，所述卡块的两端底部设置有滑动配合的横杆，所述横杆上设置有缓冲弹簧。
14、优选地，所述输送组件包括转动电机、转动轴、齿轮筒、升降框、齿面板和输送带，所述输送组件靠近输出口的一侧顶部安装有转动电机，所述转动电机上连接有转动轴，远离所述输出口的一端设置有相同的转动轴，所述转动轴之间配合安装有输送带，所述转动轴的两端安装有齿轮筒，所述齿轮筒与齿面板相互啮合转动，所述齿面板设置在升降框上。
15、一种点胶工艺，该点胶工艺使用了上述一种便于取放平板集成电路芯片的点胶装置。
16、(三)有益效果
17、与现有技术相比，本专利技术提供了一种便于取放平板集成电路芯片的点胶装置，具备以下有益效果：
18、1、该便于取放平板集成电路芯片点胶装置，通过下料箱、栏板组件、迁移板组件、主驱动组件、第一联动组件和第二联动组件之间的联通配合，对芯片进行无缝衔接式转移极大的降低了芯片转移过程中出现磕碰造成损伤的风险。
19、2、该便于取放平本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种便于取放平板集成电路芯片的点胶装置，包括底框(1)，其特征在于：所述底框(1)的顶部设置有下料箱(2)，所述下料箱(2)包括斜滑槽(22)、同步轴(24)和齿轮一号(25)，所述下料箱(2)中设置有栏板组件(3)，所述栏板组件(3)包括齿槽(32)，所述斜滑槽(22)上配合连接有迁移板组件(4)，所述迁移板组件(4)包括槽杆(44)，所述槽杆(44)滑动配合连接在主驱动组件(5)上，所述主驱动组件(5)包括双向滑轮(53)，所述双向滑轮(53)的上层配合连接第一联动组件(6)，所述第一联动组件(6)包括传动带B(63)，所述传动带B(63)配合连接同步轴(24)，所述同步轴(24)上设置有齿轮一号(25)，所述齿轮一号(25)与齿槽(32)相互啮合，所述双向滑轮(53)的下层配合连接第二联动组件(7)，所述第二联动组件(7)包括传动带D(76)，所述传动带D(76)配合连接同步轴(24)，所述底框(1)内的上层设置有夹持固定组件(8)，所述夹持固定组件(8)的正下方设置有输送组件(9)，所述输送组件(9)固定安装在底框(1)的中间最底部。
2.根据权利要求1所
3.根据权利要求1所述的一种便于取放平板集成电路芯片的点胶装置，其特征在于：所述下料箱(2)还包括外接板(21)和延伸板(23)，所述下料箱(2)背面的开口处设置有与之对称的外接板(21)，所述外接板(21)上靠近开口的一侧设置有斜滑槽(22)，所述下料箱(2)的两侧靠近顶面处设置有延伸板(23)，所述延伸板(23)的顶面固定连接有同步轴(24)，两侧所述的同步轴(24)上分别连接有传动带B(63)和传动带D(76)，所述同步轴(24)上安装有齿轮一号(25)，所述齿轮一号(25)与齿槽(32)相互配合形成啮合。
4.根据权利要求1所述的一种便于取放平板集成电路芯片的点胶装置，其特征在于：所述栏板组件(3)还包括第一阻拦板(31)、第二阻拦板(33)、伸缩杆(331)、空腔板(332)和折叠板(333)，所述栏板组件(3)中设置有多组第一阻拦板(31)，所述第一阻拦板(31)的一侧设置有齿槽(32)，其中所述第一阻拦板(31)安装在下料箱(2)的两侧，所述栏板组件(3)中第二阻拦板(33)固定连接在下料箱(2)上，所述伸缩杆(331)固定连接在下料箱(2)上，所述伸缩杆(331)的底部固定连接有空腔板(332)，所述空腔板(332)上朝向下料箱(2)内部的一侧安装有多块折叠板(333)。
5.根据权利要求1所述的一种便于取放平板集成电路芯片的点胶装置，其特征在于：所述迁移板组件(4)还包括承接板(41)、滑块(42)、延伸杆(43)和卡块(45)，所述迁移板组件(4)一端设置为承接板(41)，所述承接板(41)的两侧设置有滑块(42)，所述滑块(42)与斜滑槽(22)滑动配合，所述承接板(41)的另一端固定连接有多根延伸杆(43)，所述延伸杆(43)的末端底部固定安装有槽杆(44)，所述槽杆(44)的底部固定安装有卡块(45)。
6.根据权利要求1所述的一种便于取放平板集成电路芯片的点胶装置，其特征在于：所述主驱动组件(5)还包括驱动电机(51)、驱动杆(52)、对接板(54)、方槽(55)、螺纹杆(56)、滑杆(57)和载接板(58)，所述主驱动组件(5)的顶部设置有驱动电机(51)，所述驱动电机(51)的底部连接有驱动杆(52)，所述驱动杆(52)上配合连接双向滑轮(53)，所述双向滑轮(53)底面端贴合载接板(58)，所述载接板(58)正下方设置有对接板(54)，所述对接板(54)上设置有多条方槽(55)，所述方槽(55)与槽杆(44)滑动配合，所述驱动杆(52)底部固定连接有螺纹杆(56)，所述螺纹杆(56)两侧设置有滑杆(57)，所述滑杆(57)底部固定安装在底框(1)上，所述滑杆(57)与对接板(54)滑动连接；
7.根据权利要求1所述的一种便于取放平板集成电路芯片的点胶装置，其特征在于：所述第二联动组件(7)还包括传动带C(71)、短距传动杆(72)、齿轮二号(73)、第二传动杆(74)和齿轮三号(75)，所述第二联动组件(7)中传动带C(71)的一端与双向滑轮(53)配合连接，所述传动带C(71)的另一端配合连接短距传动杆(72)，所述短距传动杆(72)上配合安装有齿轮二号(73)，所述短距传动杆(72)的一侧设置有第二传动杆(74)，...
【技术特征摘要】
1.一种便于取放平板集成电路芯片的点胶装置，包括底框(1)，其特征在于：所述底框(1)的顶部设置有下料箱(2)，所述下料箱(2)包括斜滑槽(22)、同步轴(24)和齿轮一号(25)，所述下料箱(2)中设置有栏板组件(3)，所述栏板组件(3)包括齿槽(32)，所述斜滑槽(22)上配合连接有迁移板组件(4)，所述迁移板组件(4)包括槽杆(44)，所述槽杆(44)滑动配合连接在主驱动组件(5)上，所述主驱动组件(5)包括双向滑轮(53)，所述双向滑轮(53)的上层配合连接第一联动组件(6)，所述第一联动组件(6)包括传动带b(63)，所述传动带b(63)配合连接同步轴(24)，所述同步轴(24)上设置有齿轮一号(25)，所述齿轮一号(25)与齿槽(32)相互啮合，所述双向滑轮(53)的下层配合连接第二联动组件(7)，所述第二联动组件(7)包括传动带d(76)，所述传动带d(76)配合连接同步轴(24)，所述底框(1)内的上层设置有夹持固定组件(8)，所述夹持固定组件(8)的正下方设置有输送组件(9)，所述输送组件(9)固定安装在底框(1)的中间最底部。
2.根据权利要求1所述的一种便于取放平板集成电路芯片的点胶装置，其特征在于：所述底框(1)包括输出口(11)和滑动槽(12)，所述底框(1)的正面开设有输出口(11)，所述底框(1)内部顶侧开设有滑动槽(12)，所述滑动槽(12)配合连接夹持固定组件(8)。
3.根据权利要求1所述的一种便于取放平板集成电路芯片的点胶装置，其特征在于：所述下料箱(2)还包括外接板(21)和延伸板(23)，所述下料箱(2)背面的开口处设置有与之对称的外接板(21)，所述外接板(21)上靠近开口的一侧设置有斜滑槽(22)，所述下料箱(2)的两侧靠近顶面处设置有延伸板(23)，所述延伸板(23)的顶面固定连接有同步轴(24)，两侧所述的同步轴(24)上分别连接有传动带b(63)和传动带d(76)，所述同步轴(24)上安装有齿轮一号(25)，所述齿轮一号(25)与齿槽(32)相互配合形成啮合。
4.根据权利要求1所述的一种便于取放平板集成电路芯片的点胶装置，其特征在于：所述栏板组件(3)还包括第一阻拦板(31)、第二阻拦板(33)、伸缩杆(331)、空腔板(332)和折叠板(333)，所述栏板组件(3)中设置有多组第一阻拦板(31)，所述第一阻拦板(31)的一侧设置有齿槽(32)，其中所述第一阻拦板(31)安装在下料箱(2)的两侧，所述栏板组件(3)中第二阻拦板(33)固定连接在下料箱(2)上，所述伸缩杆(331)固定连接在下料箱(2)上，所述伸缩杆(331)的底部固定连接有空腔板(332)，所述空腔板(332)上朝向下料箱(2)内部的一侧安装有多块折叠板(333)。
5.根据权利要求1所述的一种便于取放平板集成电路芯片的点胶装置，其特征在于：所述迁移板组件(4)还包括承接板(41)、滑块(42)、延伸杆(43)和卡块(45)，所述迁移板组件(4)一端设置为承接板(41)，所述承接板(41)的两侧设置有滑块(42)，所述滑块(42)与斜滑槽(22)滑动配合，所述承接板(41)的另一端固定连接有多根延伸杆(43)，所述延伸杆(43)的末端底部固定安装有槽杆(44)，所述槽杆(44)的底部固定安装有卡块(45)。
6.根据权利要求1...
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