【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种蓝宝石晶片衬底的磨盘装置。
技术介绍
1、蓝宝石因具有耐高温、耐磨损、导热性好、电绝缘性优良、化学性能稳定、高硬度和高强度以及很宽的透光频带等优良特性，而被广泛应用于高速集成电路、激光芯片通信、led、高速导弹整流罩、手机屏幕、光学元件、医用蓝宝石刀片、高温高强度结构元件等军用及民用各个领域。在这些应用中，都需要对蓝宝石零件表面进行精密甚至超精密加工，尤其是蓝宝石作为led衬底和窗口材料，工件表面更是要求达到超光滑无损伤。然而，蓝宝石是一种电性的硬脆性材料，其硬度仅次于金刚石，对其加工非常困难，加工中容易引起加工损伤，且加工效率非常低。
2、研磨作为蓝宝石衬底加工的一道中间工序，该研磨工序采用磨盘装置进行研磨，传统磨盘多采用粘结或烧结等刚性方式连接。中国技术专利公告号为cn209850657u、名称为一种用于半导体衬底研磨的半固结研磨盘的专利，其包括底部基盘，底部基盘上设有上部磨盘，上部磨盘的上表面设有若干个呈线性等间距排列的横向凹槽，上部磨盘的上表面还设有若干个呈线形等间距排列的竖向凹槽，横向凹槽和竖向凹槽将上部磨盘的上表面划分成多个打磨片，打磨片内设有若干个与外界相连通的蜂窝状填料孔，蜂窝状填料孔内、竖向凹槽内以及横向凹槽内均设有半固结研磨介质。使用时，将凸盘使用紧固螺栓固定安装在底部基盘上，再将限位盘与外界传动轴上的法兰盘使用紧固螺栓固定连接即可。通过外界传动轴带动底部基盘以及上部磨盘转动，在对半导体衬底进行研磨。结合其附图可知，该底部基盘为大尺寸磨盘，传动轴带动底部基盘转动时，受磨盘结构和材料的
3、有必要设计一种适用于大尺寸磨盘，且能随时调节磨盘内外研磨力的磨盘装置，以保证磨盘内外研磨力的均匀性。
技术实现思路
1、本技术提供了一种蓝宝石晶片衬底的磨盘装置，其克服了
技术介绍
所存在的不足。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：
2、一种蓝宝石晶片衬底的磨盘装置，它包括机台、基体盘、控制模块、若干个执行模块、若干个研磨盘、若干个用于采集研磨盘的研磨力信号并将信号传递至控制模块的信号采集模块，其中：
3、所述基体盘转动装接在机台上，其设有若干个呈阵列式布置的安装腔体；每一执行模块分别安装在对应的安装腔体内；每一个信号采集模块分别安装在对应的执行模块上；每一个研磨盘分别安装在对应的信号采集模块上；所述控制模块与执行模块、信号采集模块信号连接。
4、一较佳实施例之中：所述执行模块采用阻尼装置，该阻尼装置设置有升降盘，所述信号采集模块安装在升降盘上，所述升降盘上下移动，可带动信号采集模块和研磨盘同步上下移动。
5、一较佳实施例之中：所述阻尼装置还包括阻尼壳体、阻尼块、阻尼杆和阻尼弹簧，所述阻尼壳体安装在安装腔体内，该阻尼壳体内部分隔成上阻尼腔和下空腔，所述上阻尼腔内填充有阻尼液，所述阻尼杆顶端穿过上阻尼腔后向上伸出，所述升降盘固接在阻尼杆顶端，所述阻尼块固接在阻尼杆上且位于上阻尼腔内，所述阻尼杆底端伸入至下空腔内，所述阻尼弹簧一端与阻尼杆相连接、另一端固接在阻尼壳体内底壁。
6、一较佳实施例之中：所述研磨盘可拆卸地安装在信号采集模块上。
7、一较佳实施例之中：所述研磨盘底端设有第一磁吸件，所述信号采集模块顶端设有第二磁吸件，通过第一磁吸件与第二磁吸件的磁吸配合将研磨盘可拆卸地安装在信号采集模块上。
8、一较佳实施例之中：所述信号采集模块底端与升降盘之间采用磁吸结构进行可拆卸连接。
9、一较佳实施例之中：所述信号采集模块采用压力传感器。
10、一较佳实施例之中：所述信号采集模块采用压阻式、压电式、电容式、霍尔式的其中一种压力传感器。
11、一较佳实施例之中：所述基体盘还设有安装槽，所述控制模块安装在安装槽内。
12、一较佳实施例之中：还包括供电模块，该供电模块与控制模块、信号采集模块、执行模块均相电性连接。
13、本技术方案与
技术介绍
相比，它具有如下优点：
14、1.研磨盘、信号采集模块和执行模块一一对应地装配在一起，且在基体盘上呈阵列式布置，当控制模块接收到各个研磨盘的研磨力值f1与预设力值f0进行比较，以通过控制执行模块，进而随时调整各个研磨盘的研磨力，确保每个研磨盘的研磨力保证稳定不变，以保证磨盘内外研磨力的均匀性。且，该磨盘装置更加适合大尺寸磨盘，对衬底的研磨均匀性更佳。
15、2.控制模块可控制阻尼装置的升降盘上下移动，以带动信号采集模块和研磨盘同步上下移动，进而增大或减小研磨盘的研磨力，该阻尼装置可对研磨盘的上下移动起到缓冲的作用，确保研磨盘能进行微小范围的移动。
16、3.通过第一磁吸件与第二磁吸件的磁吸配合将研磨盘可拆卸地安装在信号采集模块上，可随时进行研磨盘的更换，使用更加方便。
17、4.信号采集模块底端与升降盘之间采用磁吸结构进行可拆卸连接，可随时进行信号采集模块的更换，使用更加方便。
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1.一种蓝宝石晶片衬底的磨盘装置，其特征在于：它包括机台、基体盘、控制模块、若干个执行模块、若干个研磨盘、若干个用于采集研磨盘的研磨力信号并将信号传递至控制模块的信号采集模块，其中：
2.根据权利要求1所述的一种蓝宝石晶片衬底的磨盘装置，其特征在于：所述执行模块采用阻尼装置，该阻尼装置设置有升降盘，所述信号采集模块安装在升降盘上，所述升降盘上下移动，可带动信号采集模块和研磨盘同步上下移动。
3.根据权利要求2所述的一种蓝宝石晶片衬底的磨盘装置，其特征在于：所述阻尼装置还包括阻尼壳体、阻尼块、阻尼杆和阻尼弹簧，所述阻尼壳体安装在安装腔体内，该阻尼壳体内部分隔成上阻尼腔和下空腔，所述上阻尼腔内填充有阻尼液，所述阻尼杆顶端穿过上阻尼腔后向上伸出，所述升降盘固接在阻尼杆顶端，所述阻尼块固接在阻尼杆上且位于上阻尼腔内，所述阻尼杆底端伸入至下空腔内，所述阻尼弹簧一端与阻尼杆相连接、另一端固接在阻尼壳体内底壁。
4.根据权利要求2或3所述的一种蓝宝石晶片衬底的磨盘装置，其特征在于：所述研磨盘可拆卸地安装在信号采集模块上。
5.根据权利要求4所述的
6.根据权利要求5所述的一种蓝宝石晶片衬底的磨盘装置，其特征在于：所述信号采集模块底端与升降盘之间采用磁吸结构进行可拆卸连接。
7.根据权利要求6所述的一种蓝宝石晶片衬底的磨盘装置，其特征在于：所述信号采集模块采用压力传感器。
8.根据权利要求7所述的一种蓝宝石晶片衬底的磨盘装置，其特征在于：所述信号采集模块采用压阻式、压电式、电容式、霍尔式的其中一种压力传感器。
9.根据权利要求1所述的一种蓝宝石晶片衬底的磨盘装置，其特征在于：所述基体盘还设有安装槽，所述控制模块安装在安装槽内。
10.根据权利要求9所述的一种蓝宝石晶片衬底的磨盘装置，其特征在于：还包括供电模块，该供电模块与控制模块、信号采集模块、执行模块均相电性连接。
...【技术特征摘要】
1.一种蓝宝石晶片衬底的磨盘装置，其特征在于：它包括机台、基体盘、控制模块、若干个执行模块、若干个研磨盘、若干个用于采集研磨盘的研磨力信号并将信号传递至控制模块的信号采集模块，其中：
2.根据权利要求1所述的一种蓝宝石晶片衬底的磨盘装置，其特征在于：所述执行模块采用阻尼装置，该阻尼装置设置有升降盘，所述信号采集模块安装在升降盘上，所述升降盘上下移动，可带动信号采集模块和研磨盘同步上下移动。
3.根据权利要求2所述的一种蓝宝石晶片衬底的磨盘装置，其特征在于：所述阻尼装置还包括阻尼壳体、阻尼块、阻尼杆和阻尼弹簧，所述阻尼壳体安装在安装腔体内，该阻尼壳体内部分隔成上阻尼腔和下空腔，所述上阻尼腔内填充有阻尼液，所述阻尼杆顶端穿过上阻尼腔后向上伸出，所述升降盘固接在阻尼杆顶端，所述阻尼块固接在阻尼杆上且位于上阻尼腔内，所述阻尼杆底端伸入至下空腔内，所述阻尼弹簧一端与阻尼杆相连接、另一端固接在阻尼壳体内底壁。
4.根据权利要求2或3所述的一种蓝宝石晶片衬底的磨盘装置，其特征在于：所述研磨盘可拆卸地...
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