【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体芯片封装以及smt电子元器件生产领域，尤其涉及一种装片机长流道同步送料平台。
技术介绍
1、随着技术的发展，半导体芯片封装以及smt电子元器件生产领域对于生产提出了越来越高的要求。同一片材料需要在多个工位经过不同的工序才能完成生产过程。
2、现有解决方案为多个工位单独运作，材料在输送轨道上的传送也是独立运作。不同工位之间运动以及衔接不够紧密，材料在更换工位的过程中很容易产生重新定位位置发生偏移的问题，很容易导致生产的产品达不到要求。除此之外，现有解决方案在实际运用过程中不便调节，缺少灵活性，不能适用很多工况。
技术实现思路
1、本专利技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种装片机长流道同步送料平台。
2、为实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：一种装片机长流道同步送料平台，包括：同步平台安装底板、同步平台轴、同步平台轴固定座和若干个拨爪安装座。其中，所述同步平台安装底板通过若干螺纹孔和螺栓固定在机器平台上，所述同步平台轴固定座底部通过螺纹孔和螺栓固定在所述同步平台安装底板上。
3、其中，所述同步平台轴固定座设有升降安装座和水平方向的直线轴承；所述升降安装座底部设有多个安装孔，所述升降安装座通过所述安装孔和螺栓固定在所述同步平台安装底板上；所述同步平台轴穿设于所述直线轴承中。本专利技术通过安装在所述直线轴承中的同步平台轴，使得整个同步送料平台可以在水平方向进行传递运动。
4、其中，所述拨爪安装座通
5、本专利技术的送料平台主体为一根长轴，所述拨爪安装座可灵活安装在所述同步平台轴上，确保了每个材料拨爪运动的同步性，使得不同工位之间衔接更加紧密；由于送料平台的统一，所以定位基准也相同，材料在切换工位时不用再重新定位，提高了生产精度和生产效率。
6、进一步地，所述同步平台轴固定座还包括安装导轨、直线轴承座、升降轴承、滑块安装座。所述安装导轨为竖直方向的导轨，竖直固定在所述升降安装座的前侧面；所述安装导轨上设有滑块，所述滑块安装座通过安装孔和螺栓固定在所述滑块上；所述升降轴承固定在所述滑块安装座的右侧；所述直线轴承座通过安装孔和螺栓固定在所述滑块安装座的前侧面上。通过所述安装导轨，所述直线轴承座可以上下运动，穿设于所述直线轴承中的所述同步平台轴可进行上下运动，从而使得整个同步送料平台可以在竖直方向上进行移动，大大提升了灵活性，可以适配更多工况。
7、进一步地，所述同步平台轴固定座还包括拉伸弹簧和拉伸弹簧座。所述拉伸弹簧座设于所述滑块安装座正下方，所述拉伸弹簧座底部通过安装孔和螺栓固定在所述同步平台安装底板上；所述拉伸弹簧竖直设置，所述拉伸弹簧两端通过螺栓分别固定在所述滑块安装座和所述拉伸弹簧座上。提高了整个同步送料平台在竖直方向运动时的稳定性。
8、进一步地，所述直线轴承两端设有卡簧，并通过所述卡簧固定在所述直线轴承座上。限制轴的运动，防止轴的滑动或退动，增加系统的刚性，确保轴承系统的稳定性和精度，减少水平偏移情况的发生。
9、进一步地，所述升降安装座与所述安装导轨顶部平齐。
10、进一步地，所述升降安装座顶部设有挡片，所述挡片通过螺栓固定于所述升降安装座顶部上表面；所述挡片一部分紧贴所述安装导轨顶部，所述挡片剩余部分下方正对所述滑块。避免所述滑块沿所述安装导轨竖直运动时发生脱轨情况，提高整体的稳定性。
11、进一步地，所述同步平台轴左端设有两个推动圆片抱箍，与所述同步平台轴紧密接触，防止其滑动、摇晃或脱落，提高了整体稳定性和精度。
12、与现有技术相比，本专利技术的有益效果为：
13、1、本专利技术通过在所述同步平台轴上衍生出的多个拨爪以及其他部件，将整个生产过程中的多个工位联系到一起。由于在同一根轴上的拨爪对材料同步传送，所以不同的生产工位定位基准是相同的，材料在切换工位时不用再重新定位，提高了生产精度和生产效率。
14、2、本专利技术的所述同步平台轴可在水平和竖直方向进行移动，能够满足在送料过程中的多种动作需求，适应不同的生产环境。
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1.一种装片机长流道同步送料平台，包括机器平台，其特征在于：包括同步平台安装底板、同步平台轴、同步平台轴固定座和若干个拨爪安装座；
2.如权利要求1所述的装片机长流道同步送料平台，其特征在于：所述同步平台轴固定座还包括安装导轨、直线轴承座、升降轴承、滑块安装座；
3.如权利要求2所述的装片机长流道同步送料平台，其特征在于：所述同步平台轴固定座还包括拉伸弹簧和拉伸弹簧座，所述拉伸弹簧座设于所述滑块安装座正下方，所述拉伸弹簧座底部通过安装孔和螺栓固定在所述同步平台安装底板上；所述拉伸弹簧竖直设置，所述拉伸弹簧两端通过螺栓分别固定在所述滑块安装座和所述拉伸弹簧座上。
4.如权利要求2所述的装片机长流道同步送料平台，其特征在于：所述直线轴承两端设有卡簧，并通过所述卡簧固定在所述直线轴承座上。
5.如权利要求2所述的装片机长流道同步送料平台，其特征在于：所述升降安装座与所述安装导轨顶部平齐。
6.如权利要求5所述的装片机长流道同步送料平台，其特征在于：所述升降安装座顶部设有挡片，所述挡片通过螺栓固定于所述升降安装座顶部上表面；所述
7.如权利要求1所述的装片机长流道同步送料平台，其特征在于：所述同步平台轴左端设有两个推动圆片抱箍。
...【技术特征摘要】
1.一种装片机长流道同步送料平台，包括机器平台，其特征在于：包括同步平台安装底板、同步平台轴、同步平台轴固定座和若干个拨爪安装座；
2.如权利要求1所述的装片机长流道同步送料平台，其特征在于：所述同步平台轴固定座还包括安装导轨、直线轴承座、升降轴承、滑块安装座；
3.如权利要求2所述的装片机长流道同步送料平台，其特征在于：所述同步平台轴固定座还包括拉伸弹簧和拉伸弹簧座，所述拉伸弹簧座设于所述滑块安装座正下方，所述拉伸弹簧座底部通过安装孔和螺栓固定在所述同步平台安装底板上；所述拉伸弹簧竖直设置，所述拉伸弹簧两端通过螺栓分别固定在所述滑块安装座和所述拉伸弹簧座上...
【专利技术属性】
技术研发人员：丁琛琦，白璐，侯腾，
申请(专利权)人：马丁科瑞半导体浙江有限公司，
类型：发明
国别省市：
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