【技术实现步骤摘要】
本技术涉及载带生产，具体为一种载带生产用打孔装置。
技术介绍
1、载带是指在一种应用于电子包装领域的带状产品，它具有特定的厚度，在其长度方向上等距分布着用于承放电子元器件的孔穴和用于进行索引定位的定位孔，主要应用于电子元器件贴装工业，它配合盖带(上封带)使用,将电阻 ,电容,晶体管,二极管等电子元器件承载收纳在载带的口袋中，并通过在载带上方封合盖带形成闭合式的包装，用于保护电子元器件在运输途中不受污染和损坏。
2、经检索，授权公开号为cn208246978u的专利，公开了一种适用不同尺寸的载带打孔装置，包括放带卷盘、收带卷盘、载带打孔台和打孔模具，所述放带卷盘设置在载带打孔台后侧用于存放未打孔载带，所述收带卷盘设置在载带打孔台前侧用于收储已打孔的载带,上述专利存在以下不足：不能对打孔所带来的废料有效收集，不能满足人们的要求；
3、上述专利在使用时仍存在一些问题，在打孔过程中不能进行针对载带宽度进行适应性调整来对载带进行限位，同时在打孔作业时只能进行单一操作，所以现在需要一种载带生产用打孔装置。
【技术保护点】
1.一种载带生产用打孔装置，其特征在于：包括底板（1），所述底板（1）上部对应限位座（2）位置滑动安装有活动板（7），所述底板（1）上表面右侧对应活动板（7）位置固定安装有定位板（6），所述定位板（6）左侧上部转动安装有第一压料轮（11），所述第一压料轮（11）下部转动安装有第一送料轮（12），所述活动板（7）右侧上部转动安装有第二压料轮（13），所述第二压料轮（13）下部转动安装有第二送料轮（14）；
2.根据权利要求1所述的一种载带生产用打孔装置，其特征在于：所述底板（1）上表面左侧贴合安装有限位座（2），所述底板（1）上表面右侧栓接安装有支撑台（3）...
【技术特征摘要】
1.一种载带生产用打孔装置，其特征在于：包括底板（1），所述底板（1）上部对应限位座（2）位置滑动安装有活动板（7），所述底板（1）上表面右侧对应活动板（7）位置固定安装有定位板（6），所述定位板（6）左侧上部转动安装有第一压料轮（11），所述第一压料轮（11）下部转动安装有第一送料轮（12），所述活动板（7）右侧上部转动安装有第二压料轮（13），所述第二压料轮（13）下部转动安装有第二送料轮（14）；
2.根据权利要求1所述的一种载带生产用打孔装置，其特征在于：所述底板（1）上表面左侧贴合安装有限位座（2），所述底板（1）上表面右侧栓接安装有支撑台（3），所述支撑台（3）上部栓接安装有电机（4），所述电机（4）输出端键连接有工作齿轮（5）。
3.根据权利要求2所述的一种载带生产用打孔装置，其特征在于：所述活动板（7）前后侧下部贴合安装有两组滑动板（8），所述滑动板（8）滑动安装在限位座（2）内部，所述活动板（7）内部螺纹安装有一组连接螺栓（9），所述连接螺栓（9）末端贴合安装有内板（10），所述内板（10）伸入定位板（6）内部转动安装。
【专利技术属性】
技术研发人员：陈达贤，陈龙贤，黄加州，陈任东，
申请(专利权)人：厦门贤载电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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