【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于超导材料制备工艺
,涉及一种低温超导线材Cu/Nb多芯复合 棒的制备方法。
技术介绍
低温超导线材属于一种多芯复合材料。目前的低温超导线材多芯复合棒的制备 方法为首先组装单芯包套或复合棒,经过挤压或者拉伸后得到单芯复合棒,若干单芯复合 棒经过组装形成多芯复合包套,再经过挤压获得多芯复合棒。这种制备方法需要经过单芯 包套和多芯包套两次组装,尤其是多芯包套的组装难度较大;其次,单芯棒的制备要经过拉 拔、成型、切断、矫直、清洗后才能组装,工艺过程较复杂,工序较多,质量稳定性低;再次,单 芯棒内部的界面和单芯棒之间的界面都存在冶金结合的问题,界面结合风险较大,也给后 期的再组装拉伸带来较大风险;最后,得到的多芯包套尺寸和重量较小,挤压后需要将头部 和尾部芯棒分布不均勻的部分切除,所以造成多芯复合棒成品率较低。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种,组装难度 小,工艺简单,界面结合风险小,质量稳定性高,复合棒成品率高。本专利技术所采用的技术方案是,一种, 具体按照以下步骤实施步骤1选取无氧铜锭作为坯锭,用深孔钻的方法在坯锭上沿着坯锭长度方向钻多个直径为 ...
【技术保护点】
一种低温超导线材Cu/Nb多芯复合棒的制备方法,其特征在于,具体按照以下步骤实施:步骤1选取无氧铜锭作为坯锭,用深孔钻的方法在坯锭上沿着坯锭长度方向钻多个直径为Φ10mm-15mm的均匀分布的通孔,得到多孔铜锭;步骤2将步骤1制得的多孔铜锭进行清洗,得到洁净的多孔铜锭,然后将与多孔铜锭的通孔尺寸相同的Nb棒插入洁净的多孔铜锭形成多芯复合包套,多芯复合包套两端加上底和盖后进行电子束封焊,电子束封焊的过程中,真空度小于10↑[-5]KPa,焊接电流为50mA-150mA,焊接速度为100 mm/min-200mm/min;步骤3将步骤2得到的封焊后的多芯包套在30-60分钟内加 ...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:刘建伟,李建峰,王天成,李春广,肖成举,管军强,万小波,孙霞光,冯勇,刘向宏,张平祥,
申请(专利权)人:西部超导材料科技有限公司,
类型:发明
国别省市:87[中国|西安]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。